I ndustrial L asers S ystem S olutions with

1. Industrial Lasers System Solutions with 수정일자2008.10.20 ㈜ 한 빛 레 이 저 대표이사 김 정 묵

2. Vision 2010 (주)한빛레이저 창립10주년 (2007년 10월 6일) 1. KOSDAQ 진입 - 임직원의 사회적 지위향상과 주주의 만족을 구현 - 임직원의 생활안정과 기업경쟁력 제고 어떻게 해야 지속 가능한 열정과 투지를 불태우며 조직력과 러더쉽을 키우는가? 지금 전쟁을 수행해야하는 우리에게 필요한 장교와 하사관을 어떻게 충당할 것인가? 1. 초일류 기술기업으로 성장 - 시장에서 인정받는 초일류 기술기업으로 발전 - 한빛레이저에서 우리 개개인의 미래를 발굴 세계 최고 수준의 기술력을 확보하기 위한 임직원 개개인의 투자는? 생존을 위한 기업의 global 화에 대한 대비와 개인의 multi-player화 요구 대책은? 1. 우리가 행복하고 남이 부러워하는 기업문화 창조 - Be as proud of HBL as HBL is proud of you!! - 잘 먹고, 잘 살자!! 조직 속에서 나와 우리의 관계는 어떻게 정립해야 하는가? 나의 시간과 조직의 시간, 개인의 돈과 회사의 자산이 어떤 역학관계를 구축하는가?

3. HBL Laser 사업영역 회사소개 CONTENTS CONTENTS

4. 개요 회 사 명 ㈜한빛레이저 대 표 이 사 김 정 묵 업 종 제 조 업 고출력 산업용 YAG레이저 Laser Application Systems 주 요 제 품 대덕R/D특구 내 본사 및 공장 레이저 발생 장치기술 레이저 빔 전송기술 레이저 가공 및 제어기술 핵심요소기술

5. 연혁 2008.07 자본금 17.225억원으로 증자 2008.06 의료기기 제조 및 품질관리기준 적합인정서(GMP) 획득 2008.04 제조(수리)공장 지정승인서 획득(대전세관) 2008.04. 반도체장비 제조 또는 수리업체 확인서 획득 (한국반도체산업협회) 2008.03 첨단기술기업 지정 (교육과학기술부) 2007.12 의료기기 제조업 및 제조품목 허가 2007.05 자본금15.35억원으로 증자 2006.07 NET 마크 인증 (과학기술부) - 가공용 레이저 출력 안정화 기술 2006.03 삼성SDI SSP 회원사 선정 2004.12  NET 마크 인증 (과학기술부) - 고출력 펄스형 고체레이저 설계 및 제작기술 2003.09 INNO-BIZ 인증 (중소기업청) 2002.11 ISO 9001 인증 2002.08 Clean 사업장 인정 (노동부)   2002.07 대덕연구단지 내 사옥 신축 준공 2002.05  자본금13.35억원으로 증자 2000.01 부설 '레이저기술연구소' 설립        1999.06 벤처기업 인증 (중소기업청) 1999.05 유망 중소기술기업 선정 (대전광역시) 1999.05 유망 선진기술기업 선정 (중소기업청) 1999.03 유망 중소기업 선정 (한국원자력연구소) 1998.07 고출력 펄스형 Nd:YAG 레이저 출시 1998.02 생산기술연구원의 ‘기술창업보육사업(TBI)’착수 1997.10 ㈜한빛레이저 설립 (설립 자본금 5억원) 한국원자력연구소 레이저개발팀 연구원 창업 HBL With the BEST

6. 조직도 주주총회 감 사 이사회 대표이사 고 문 영업부 부설연구소 관리부 제조부 전기 광학 전자 기계

7. HBL Laser “한빛레이저는 국내유일의 고출력 산업용 YAG 레이저 원천기술을 보유한 레이저 업체 입니다.” 레이저 발생장치 레이저빔 전송장치 레이저 가공및 제어장치 회 로 설 계 Laser Head High Power Supply Pulse Lamp Power Supply DC Power supply, Cooler 제 어 설 계 Welding, Cutting, Drilling, Marking, 표면처리 Controller 광 학 설 계 Focusing Unit Optical Fiber Vision Gun

8. Current Products 정밀전자부품 용접 및 절단 Wafer Dicing Micro Motion Control Battery Welding Wafer Marking Applying Technology Laser Control Micro Maching Laser 발생기술 Key Technology Beam 전송기술 Laser 가공기술 차대각인기 Glass Marking PC Control Optic Design LGP M/C RWS System Integration Glass Hole 가공 자동차부품, 박판 Cutting 일반마킹 Map of Technology Mobile 산업분야 반도체 산업분야 FPD 산업분야 자동차 산업분야

9. 2,000 1,500 1000 500 0 시장동향 및 전망 “국내 레이저 가공기 시장 연 평균 30% 고도 성장 ” 3,000 “해외 레이저 가공기 시장 연 평균 20%대 지속 성장 ” 2,400 억원 내수 1,900 1,500 1,230 1,060 1,100 740 2005 2001 2002 2004 2003 2006 2007 2008 년도 • 주1) 반도체 리페어링 및 리소그래피는 포함 하지 않았음. • 주2) 의료용 및 연구용은 포함하지 않았음. • 주3) 산업용 레이저 시스템의 범위는 레이저 절단, 마킹, 용접, 마이크로 가공으로 한정함. • <자료출처: 광학세계>

10. 사업영역-Mobile분야 특 징 적용분야 • 2차 전지생산관련 알루미늄 캔의 밀봉용접 • 휴대폰 케이스 용접 및 절단 • 휴대폰 Keypad Marking • Window 기반의 제어방식 및 터치패널 사용 • 사용환경의 영향을 최소화 시킨 방진.방충 구조 • 간편한 유지보수 • 광섬유를 통한 레이저 출력의 분기 전송 가능 Applications Mobile part Spot welding Battery Seam welding Key pad Marking

11. 20㎛ 사업영역-FPD분야(1) 도광판(LGP)레이저 가공기 특 징 적용분야 • 높은 휘도 • 다양한 패턴 설계 가능 • 소모성자재 불필요 • 쉬운정비 및 운용 • 패턴개발기간단축 • CO2 및 UV Laser 이용 • LGP (Light Guide Panel) 가공 • 소형 Size LGP(휴대폰) 스템프 M/C • 대형 Size LGP(모니터, 네비게이션) 직가공 M/C

12. 사업영역-FPD분야(2) Glass Hole Laser drilling 특 징 적용분야 • Glass Hole drilling • Crack / Chipping이 없음 • 정밀 가공으로 후공정 필요 없음 • 양산 기준에 적합한 공정관리 • 기존방식에 비해 소모품 사용 없음 Applications Island hatching Full hatching

13. 사업영역 – Wafer Dicing Wafer Dicing 적용분야 특 징 • Slicon thin Wafer • Ge, GaAs Wafer • Sapphire(LED,LD용) Wafer • 절단면 품질우수 • Thin Wafer 절단 가능 • 소모성부품 불필요 • 간편한 유지보수 • UV Laser 이용 Applications Laser Dicing 결과 Blade-Saw 결과

14. 사업영역-의료용 레이저 의료용 레이저 레 이 저 제 모 시 술 부 위 레이저를 이용한 제모,피부미용,지방용해,온열치료 - PRemo.YAG -

15. 사업영역-의료용레이저 의료용 레이저 영구제모 피부미용 지방용해 효과적인 제모를 위한 최적의 에너지 밀도 구현 레이저 치료 효과

16. 사업영역-자동차분야(1) 3D RWS (Car Body) 특 징 • Line Spare 축소로 인한 투자비용 절감 • Laser Working Duty 증가로 레이저 투자 비용 절감 • 3D 이용하여 위치 결정이 유리 • 월등한 정밀도 및 기구적 가감속 영향을 받지 않음 Remote Welding System 구성도

17. 사업영역-자동차분야(3) 3D Cutting (Assembled Car Body) 특 징 • Line 기존방식 대비 월등한 소모품 절감 효과 • 후처리 불필요로 공정시간 단축 • 3D 이용하여 접근성이 유리 차체 및 부품 절단 System 구성도 <Utility line> <Optical fiber> <Chiller> <Utility & PC controller> <Laser> <Robot>

18. 0.6φ 바늘 천공 사업영역-기타분야 ◈ Image marking ◈ Keypads marking • Laser 열처리 Polyamide 가공기 영화 자막기 ITO 가공기

19. 연구개발 프로젝트(1) Package Dicing Package 모양 다양화 Package의 소형화 기존의 Diamond blade 적용이 어려워짐 절단형태의 구애 받지 않는 방법이 필요 Water jet, Grinding 레이저가 검토 되고 있음 고품질의 레이저 Package Dicing 개발중

20. 연구개발 프로젝트(2) 반도체 칩Marking & Cutting 마이크로 SD 카드 (플래쉬 메모리카드)절단 반도체 칩 마킹

21. 연구개발 프로젝트(3) 펄스 다이오드 펌핑형 고체 레이저 모듈 특 징 • 고효율 고성능의 정밀 용접용 레이저(2차전지, 슈퍼컨덴서 등) • 지속성(내구성) 강화 LD 펌핑형 레이저 헤드 개념도 LD Rod

22. 경영실적 및 전망 260 210 억원 매 출 액 당기순이익 180 160 140 140 120 100 80 65 60 50 67억 30 40 39.1 85명 37.6 36.1 70명 50명 36명 42명 20 28명 31명 10 4.5 2.3 1.6 0 2008 2004 2005 2006 2007 2009 2010 년도

23. 2007년 사업영역별 매출액 FPD분야 기존아이템 지속 레이저 도광판 직가공기 시장진출 (2006년 신모델 LUMI-3개발완료) 기타분야 7억(19%) 반도체분야 10억(27%) Package Marking기 시장진출 (H사와 전략적 제휴) 반도체분야 기존아이템 지속 Mobile분야 레이저용접기 7억(19%) FPD분야 6억(16%) 레이저용접기 기존시장 지속 통신용 모듈 용접기 시장확대 Mobile분야 7억(19%) 소모품&기타분야 일반 마킹기 시장 확대

24. 기타분야 반도체분야 FPD분야 Mobile분야 레이저용접기 2008년 사업영역별 예상매출액 Marking기 및 Cutting기 시장확대 Wafer cutting기 시장진출 기타분야 16억(11%) 터치스크린 시장확대 BLU관련 사업확대 반도체분야 54억(39%) PDP가공기 시장확대 레이저용접기 12억(9%) 배터리 용접기 투자확대 Mobile분야 23억(16%) PF Series 중국진출 휴대폰 케이스 용접기 시장확대 FPD분야 35억(25%) 범용마킹기 시장확대 의료기기 시장진출

25. 매출확대 전략적 방안 반도체, FPD등 투자규모가 큰 사업영역에 집중 레이저를 포함한 Total system 영역으로 사업확대 연구개발 아이템의 사업화 HBL 레이저(PF-Series)의 국내/외 시장 점유율 확대 전략적 제휴 업체 확대 고부가가치 사업영역에서의 신규 레이저 시장 창출

26. 최근 3개년 국책과제 수행 현황

27. 특허현황

28. 다양한 사업영역 에서도 레이저 관련 핵심기술의 집중으로 사업 리스크 최소화 System 사업부문 해외시장 개척으로 매출확대 극대화 중소 부품소재 기업에서 대기업까지 사업영업을 확대하여 안정된 거래처 확보 레이저 기반 신기술 획득으로 미래사업 선점 비젼 World leader in Laser Systems 해외시장 대응능력 확보 내적 자산 >> 외적 자산 2010년 IPO

29. 감 사 합 니 다