I ndustrial L asers S ystem S olutions with

1. Industrial Lasers System Solutions with 更正日字：2008.10.20 ㈜ 한 빛 레 이 저 대표이사 김 정 묵

2. 事业领域 公司介绍 CONTENTS

3. ISO 9001/13485 认证工厂 概要 公司名: HBL 株式会社 CEO : 代表理事 金正默 公司成立: 1997年10月 资本金: 15.5亿元 职员数 : 50名 461-2 Jeonmin-dong, Yuseong-gu, Daejeon, KOREA Tel: +82-42-478-9500~3 Fax: +82-42-862-6289 www.hblaser.co.kr

4. 公司年度报告 2000 2008.06 医疗机器制造业及品质管理基准认证书(KGMP) 获得 2008.04. 半导体装备制造及 修理业体 确认书获得（韩国半导体协会） 2008.03 尘段技术企业指定（教育科学技术部） 2007.12 医疗机器制造业及制造品目许可 2006.12 获得大田特区革新技术事业化大奖 获得企业部门优秀奖(大德研究开发特区支持部) 2006.07 获得NET mark认证 (科学技术部) – 加工用激光器稳定输出技术 2006.03 三星SDI SSP 供货商 2004.12  获得NET mark认证（科学技术部）- 高输出脉冲型固体激光器设计及制造技术 2002.11 获得ISO 9001 认证 2002.08 清洁工厂认证企业(劳动部)   2000.01 附设‘激光器技术研究所’设立 1990 1999.06 获得冒险公司认证(中小企业厅) 1999.03 最具潜力中小企业确认（韩国原子能研究所） 1998.07 高输出脉冲型Nd:YAG 激光器上场 1998.02 生产技术研究院的‘技术创业保育事业（TBI)’开端 1997.10 公司设立（资本金5亿元） 韩国原子能研究所激光器开发部研究员创业 HBL With the BEST

5. 组织图 股东总会 检司 董事会 代表理事 顾问 营业部 研究所 管理部 制造部 电器 光学 电子 机器

6. 公司介绍(核心技术) “HANBIT LASER 是韩国唯一的拥有 YAG LASER源泉技术的激光器制造公司” 激光发生装置 激光发生装置 激光加工与控制装置 回路设计 Laser Head High Power Supply Pulse Lamp Power Supply DC Power supply, Cooler 控制设计 Welding, Cutting, Drilling, Marking,表面处理 Controller 光学设计 Focusing Unit Optical Fiber Vision Gun

7. Current Products 精密电子部品焊接及j折断 Wafer Dicing Micro Motion Control Battery Welding Wafer Marking Applying Technology Micro Maching Laser Control Laser 发生技术 Key Technology Beam 转送技术 Laser 加工技术 Glass Marking 车带刻印 PC Control Optic Design LGP M/C RWS System Integration Glass Hole 加工 车辆部品, 薄板Cutting 一般 Marking Map of Technology Mobile 产业分野 半导体 产业分野 FPD 产业分野 车辆 产业分野

8. 公司产品介绍

9. 目录 PF-Series介绍 LGP (Light Guide Panel) 加工机器 Glass Hole Laser Drilling机器 WaferDicing 机器 医疗用 激光机器 3D Cutting机 (Assemble Car Body) 激光器应用及产业方面

10. 公司介绍(事业方面) Mobile Applications • 2次电池生产关联铝罐头密封焊接 • 手机外壳焊接及切削 • 手机Keypad Marking

11. 20㎛ 公司介绍(事业方面) FPD • LGP (Light Guide Panel) 加工M/C • 亮度高 • 可以多样的模式设计 • 不需要消耗性材料 • 整备与运用便利 • 模式开发时间减少 • 利用 CO2 与UV 激光器 大型规模 LGP(监视器, 导航) 装加工 小型规模, LGP(手机) 图章

12. 公司介绍(事业方面) --- Glass Hole Laser Drilling FPD Applications • 碎屑破裂不发生 • 超级精密加工 • 符合生产标准的工程管理 • 不必要消耗品的使用 Island hatching Full hatching

13. 公司介绍(事业方面) 半导体 应用方面 • 剖面品质优秀 • Thin Wafer 切削功能 • 不需要消耗性零件 • 维持保修便利 • 利用 UV 激光器 • Slicon thin Wafer • Ge, GaAs Wafer • Sapphire(LED,LD) Wafer Applications Laser Dicing 结果 Blade-Saw 结果

14. 事业领域-医疗用激光 医疗用激光 用激光除毛除,皮肤美容, 溶解脂肪,治疗温热 - PRemo.YAG -

15. 事业领域-医疗用激光 医疗用激光 永久除毛 皮肤美容 脂肪溶解 为了有效果的除毛最適 能量密度去体现 激光治疗效果

16. 公司介绍(事业方面) --- 3D RWS (Car Body) 汽车 • 焊接工程空间的缩小，能减少投资费用 • 激光器加工时间最大化，能减少激光器投资费用 • 利用3D位置决定便利 • 具备优秀的精密度不受到加-减速的影响 Remote Welding System 构成图

17. <Utility line> <Optical fiber> <Chiller> <Utility & PC controller> <Robot> <Laser> 公司介绍(事业方面) --- 3D Cutting (Assemble Car Body) 汽车 • 工程方式与以前相比具有良好的消耗品减少的效果 • 不需要后处理减少工程时间 • 利用3D 具有良好的接近性 车架及配件切削 System 构成图

18. 事业领域-车辆分野(2) 3D RWS (Car Body) 动影片

19. 事业领域-车辆分野(2) 3D Cutting (Assembled Car Body) 动影片

20. 针穿孔 0.6φ 激光器应用及产业方面 HANBIT ITO 加工器 电影字幕机 ◈ Image marking ◈ Keypads marking Polyamide 加工器 激光热处理

21. 公司研发Project

22. 目录 Package Dicing 机 半导体ChipMarking 机 固体LaserModule

23. 연구개발 프로젝트(1) Package Dicing Package 모양 다양화 Package의 소형화 기존의 Diamond blade 적용이 어려워짐 절단형태의 구애 받지 않는 방법이 필요 Water jet, Grinding 레이저가 검토 되고 있음 고품질의 레이저 Package Dicing 개발중

24. 연구개발 프로젝트(2) 반도체 칩Marking & Cutting 마이크로 SD 카드 (플래쉬 메모리카드)절단 반도체 칩 마킹

25. 연구개발 프로젝트(3) 펄스 다이오드 펌핑형 고체 레이저 모듈 특 징 • 고효율 고성능의 정밀 용접용 레이저(2차전지, 슈퍼컨덴서 등) • 지속성(내구성) 강화 LD 펌핑형 레이저 헤드 개념도 LD Rod

26. 公司经营实绩

27. 目录 经营实绩 及 向后展望 2008年 领域别经营实绩预想 最近 3个年国策课题受行现况 特许现况

28. 经营实绩 及 向后展望 260 210 억원 매 출 액 당기순이익 180 160 140 140 120 100 80 65 60 50 67억 30 40 39.1 85명 37.6 36.1 70명 50명 36명 42명 20 28명 31명 10 4.5 2.3 1.6 0 2008 2004 2005 2006 2007 2009 2010 년도

29. 最近 3个年国策课题受行现况 本文内容省略

30. 公司保有特许现况 本文内容省略

31. 激光器熔接机PF-SERIES 介绍

32. 目录 PF-Series（PF500B,400B,180B)特征 电池焊接的应用 激光器应用及产业方面 HANBIT LASER 三大优点

33. 微处理机为基础的控制方式 激光输出的快速上升 （几十微米之内可以上升） 用遥控器可以原距控制 受到使用环境的影响最小 （防尘-防虫构成提高耐久性） 维持保修便利 (5分钟之内可换灯) 激光参数的实时连续控制 PF-500B特征

34. PF-500B特征(详细说明) 项目 式样 选项 HBL PF-500B Model Mode Pulsed 1.064㎛ Wavelength Pulse Energy 100J Max Up to 250J Max Average Power 500W Peak Power Up to 20㎾ 12㎾ Frequency ~ ㎑ 1 ~ 300㎐ Pulse Width 0.1 ~ 20.0㎳ 600㎛ Fiber Core Dia. 400㎛ ~ 1000㎛ 20lpm 2bar 20℃ Cooling 3￠ 220VAC ± 10% or 380VAC Power Consumption 440VAC Size 640 × 1200 × 1770 Weight 450kg

35. PF-Series 特征(输出) • [ 单脉冲的上升时间很快] • 符合轻金属合金焊接 • 快速形成熔融 • Spatter减少效果 • : 减少缺陷而提高焊接部的特性 • 有利于高速焊接 • [ 可以连续控制激光参数] • 在所有焊接路线里都适用Ramped up/ Down功能 • 具有火山口排除效果 • : 焊接部破裂现象降低 • 密封焊接的特性改善

36. PF-Series 特征(控制) < 提供英文/中文版本>

37. PF-Series 特征(外观) 840(w)× 1670(D) × 1265(H)㎜ <防尘-防虫结构：使用环境的影响最小化>

38. Welding GUN Cutting GUN PF-Series 特征(出射组件) - 焦点长度 : 4" - 同抽B/W CCD 监控系统 - Field of View 2.5㎜×1.8㎜ - Cross hair pattern generator - 激光器的等离子体光截止滤波器 - 包括同抽照明装置 - 监视器：7" LCD

39. PF-Series 特征(出射组件) < Ball welding head > Patented < Can/cap welding head > < Tab welding head > < 提供最符合客户要求的焊接装备>

40. PF-Series 特征(纤维) - 光纤 - 类型: SI 400 ∼600㎛ - 长度: ∼ 100米 < 自行生产：提供使用者最佳的环境>

41. 电池焊接(Can Cap) < 外观> < 剖面> • 通过高频率达到高速焊接 • 实现最佳的焊接品质

42. 电池焊接(Ball) < 外观> < 剖面> • 用崭新的焊接工程实现高品质 • 体积最小化来实现空间使用最大化

43. 电池焊接(Tab) < 外观1 > < 外观2 > • 可调节焊接点，提高焊接强度 • 焊接部件稳定，实现高效率

44. HBL LASER 三大优点 • 激光系统的综合设备(振荡器，系统回路，电装部) • 适合于使用条件的输出纠正技术可以维持最佳的工程状态 • 高稳定的供给设备开发与应用(低电压型回路) • 装备之间输出偏差±3% 装备 • 拥有对使用工程最符合的出射制造技术(考虑使用者的便利性) • 提供最佳的周边装备费用降低及稳定性提高 • 考虑客户的方便提供同抽照相机/ 提供保护玻璃便利移动的结构 • 确保和试片竖直方向焊接的激光出射头装备与技术 　饰品 • 提供最佳的焊接条件(提供参数) • 符合客户要求的系统制造(中文版) • 通过装备管理设备维持保修时间最小化 • 焊接方法以及技术传授 客户要求

45. 谢谢