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Domaines d'utilisation. Fonction. . . . SOURCE d'
E N D
1. ELECTRONIQUE DE PUISSANCE(ELEC032) A.GENON Chargé de Cours
Montefiore B28, local I157
AGenon@ulg.ac.be
2. Domaines d’utilisation F38
F38
3. Fonction
4. Types de convertisseurs
5. Les CONDUCTEURS Réseau cristallin – liaisons covalentes – électrons libres (EL) (OG:1023 /cm3)
6. Les CONDUCTEURS Réseau cristallin – liaisons covalentes – électrons libres (EL) (OG:1023 /cm3)
Champ électrique ? force ? déplacement des EL
EL entrent en collision avec structure qui vibre (énergie thermique)? perte d’énergie (effet JOULE)
Résistivité: OG : 10-7 ohm*m
La résistivité diminue avec la température (supraconductivité)
7. Les ISOLANTS
8. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01
9. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01
10. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01
11. Dopage N ?? dopage P f03f03
12. Concentration en porteurs = f(T) F04
F04
13. Semi-conducteurs : la diode non polarisée Réalité Modèle
14. Semi-conducteurs : la diode polarisée
15. Diode : caractéristique statique F07 et f08F07 et f08
16. Semi-conducteurs : la diode Avalanche – effet Zéner
17. Semi-conducteurs : la diode comportement dynamique
18. Diode : mise en conduction f09f09
19. Diode : blocage f10f10
20. Transistor bipolaire de puissance f24f24
21. Transistor : caractéristiques statiques f25f25
22. Transistor de puissance : points de fonctionnement f26f26
23. Transistor : domaine de fonctionnement fiable F27
F27
24. Thyristor f11f11
25. Thyristor f12f12
26. Thyristor : caractéristique statique f13f13
27. Thyristor : grandeurs caractéristiques f14f14
28. Thyristor : caractéristique d’amorçage f15f15
29. Thyristor : amorçage f15f15
30. Thyristor: mise en conduction f09f09
31. Thyristor : blocage f18f18
32. Influence d’un circuit RC f19f19
33. Thyristor : ordres de grandeur f19f19
34. Triac : constitution f20f20
35. Triac : commande f21f21
36. GTO : Gate Turn-Off thyristor f22f22
37. GTO : commande f23f23
38. MOSFET de puissance F29
F29
39. MOSFET : caractéristiques statique f30f30
40. VMOS : schéma F31
F31
41. Insulated Gate Bipolar Transistor = IGBT F32 et f33F32 et f33
42. IGBT : commande f34f34
43. Radiateurs f35f35
44. Evacuation de la chaleur (statique) f36f36
45. Evacuation de la chaleur (dynamique) f37f37
46. Domaines d’utilisation F38
F38
47. Comparaison entre SC de puissance Le composant idéal :
Tenue en tension infinie
Tenue en courant infinie
Temps de commutation nulle
Courant de fuite nul
Pertes par commutation et conduction nulles
Puissance de commande nulle
Faible coût
48. Comparaison entre SC de puissance Le thyristor :
Tenues en tension et en courant les plus élevées
Tension inverse importante
Robuste, bon marché
Faibles pertes par conduction
Temps de mise en conduction long
Courant de fuite nul
Ne peut être éteint en agissant sur sa commande
49. Comparaison entre SC de puissance Selon le type de convertisseur:
Redresseurs à 50 Hz : thyristors ou diodes
Hacheurs et onduleurs : (commutations rapides, pas de tension inverse): transistors bipolaires, IGBT, MOSFET, GTO
Jusqu’à 15 kHz, GTO pour puissance (faibles pertes)
Jusqu’à 100 kHz, transistor bipolaire et IGBT (faibles pertes par conduction)
au-dessus de 100 kHz, MOSFET uniquement