Resin-Bonded Fixed Partial Denture

1. Resin-Bonded Fixed Partial Denture 가천의대 길병원 치과센터 보철과 송승헌

2. Introduction • Full veneer나 Partial denture crown 으로 가공의치를 제작시 지대치 형성을 위해선 상당량의 건전한 치질을 파괴할 수 밖에 없다.

3. 1955년 Buonocore가 레진 유지를 증가시키기 위해 법랑질을 식각시키는 방법을 개발 • Ibsen은 복합레진으로 삭제되지 않은 치아에 acrylic resin 가공의치를 부착시키는 방법을 처음 고안

4. 1973년 Portnoy - resin인공치를 이용하여 결손부 접착 Rochette -치주고정을 위해 산처리된 법랑질에 천공시킨 금합금 retainer를 splint하여 resin으로 부착 1980년 접착성 resin을 개발함으로써 지대치의 유지장치에 유지공 없이 금속 피착면을 기계적, 화학적으로 처리하는 방법을 고안 1981년 Livaditis, Thompson Maryland bridge라 불리우는 etched cast resin bonded bridge를 개발

5. 종 류 • Rochette Bridge • Maryland Bridge • Cast Mesh Fixed Partial Denture • Virginia Bridge

6. Rochette Bridge • 1973년 Rochette가 개발 • 깔대기 모양으로 천공시켜 레진의 유지를 증가시킴 • Silane coupling agent로 기계적 유지를 증가시켰음

7. Maryland Bridge • Livvaditis와 Thompson은 레진 접착가공의치용 천금속 유지 장치의 내면을 식각시키기 위해 250mA 전류와 3.5% 질산 용액을 사용한 후 18% 염산 용액에 침척해서 처음 제작(Nonberyllium Ni-Cr 합금)

8. Thompson등이 300mA 에서 10% 황산을 사용하고 같은 cleaning 용액을 사용(beryllium Ni-Cr 합금) • McLaughlin은 초음파 세척기에 황산과 염산 용액이 담긴 비이커에 99초간 침적시켜서 그 동안 전류가 가공의치와 용액을 통과하면서 유지장치를 식각시키는 훨씬 빠른 방법을 제시하였다. • Livaditis는 non-electrolytic 술식을 소개

9. Doukousdakis에 의해서 안정된 왕수 gel로 화학적 식각을 시켜 전기 화학적 식각을 대치하였다. • Pyrolized silane으로 coating된 유지장치는 etching으로만 처리한 유지장치 보다 47-104% 더 높은 유지력을 보였다. • 금속을 250um 연마제로 air abrading 하고 silane과 병행 처리시 결합력이 현저히 증가되었다.

10. Cast Mesh Fixed Denture • 합금을 주조하기 전에 표면을 거칠게 하는 술식과 주조후에 비식각 방법을 이용하는 술식 • 망상 나일론 망을 작업모형 상의 설면에 올려 놓은 후 그것을 retainer 납형에 의해 덮어주면 retainer의 하부 표면이 주조시 망상으로 된다.

11. Virginia Bridge • Moon과 Hudgins등은 유지장치 내면을 거칠게 하기 위해 유지장치 납형 내면에 소금결정을 뿌려 particle-roughened 유지장치 • Wax pencil로 die위에서 금속 구조물의 외형을 설정하고 결합된 부위에 model spray를 뿌려 분리제를 도포한다. 140-250um 크기인 채로 입방형 소금결정을 설정된 부위에 뿌려준다. (lost wax technique) • Tanaka 등은 코발트-크롬 주조체를 4-META resin과 결합시키기 위해 50um 산화알루미늄 air abrasion 방법을 이용

12. 장 점 1. Reduced cost 2. No Anesthetic Needed 3. Supragingival Margins 4. Minimal Tooth Preparation 5. Rebonding Possible

13. 단 점 1. Irreversible 2. Technical sentivity 3. Uncertain Longevity 4. No Space Correction 5. No Alignment Correction 6. Difficult Temporization

14. 적응증 1. 우식증이 없는 지대치 2. 하악 절치 재건 3. 상악 절치 재건 4. 치주고정 5. 교정 후 고정장치 6. 단일 구치 수복

15. 금기증 1. 광범위한 우식증 2. 니켈 과민증 3. 과도한 수직 피개 교합

16. Debonding 되는 이유 1.접착면의 법랑질 제한성 2.삭제된 법랑질 표면과 금속 접착면의 오염 3.부적절한 금속의 선택과 금속면 처리 4.치아 삭제의 부족 5.long span 6.과도한 교합력

17. 지대치 형성 원리 1. axial reduction과 인접면 삭제시 순설측으로 걸림을 얻기 위해 순면으로 약간 연장해서 유도면을 형성한다. 2. 지대치 형성은 유지장치의 저항을 증가시키기 위해 적어도 치아를 180도 감싸야 한다.

18. 3. finish line를 반드시 부여해야 하며 1.0mm정도로 치은 연상에 두어야 한다. 4. Occlusal clearance는 산식각 레진 접착가공의치의 지대치로 준비된 극소수의 치아에서만 필요하다.(상악 전치)

19. 5. 모든 지대치에 vertical stop을 부여한다. A.Countersink B.V형의 cingulum rest C.Occlusal rest seat

20. 6. 산식각 레진 결합 유지장치를 위한 지대치 형성에 사용되는 저항 형태는 정상적으로 groove가 될 것이다. A.지대치 저항형태로 형성한 groove B.기존 아말감의 box form이 그 목적으로 으로 전환될 수 있다.

21. 7. 대부분 facio-proximal line angles 근처에 proximal groove를 갖는다. 8. 하악 제1소구치의 경우 설측 교두 전체를 피개한다.

22. 상악절치 상악소구치 하악제2소구치 하악절치 하악제1소구치 상악견치 상악대구치 하악대구치

23. 구치부 레진 접착가공의치 금속 구조물의 특징 A.표준형 두개의 구를 형성한다. 하나는 무치악부에 인접한 순면 인접면 우각부 근처에 있고 다른 하나는 반대편 linguoproximal corner에 있으며 180+도의 축벽 피개를 한다.

24. B B.두개의 rest Barrack이 주장한 것으로 양쪽 인접면 축벽을 피개하고 mesio-occlusal 과 disto-occlusal에 있는 중심구 근처에 위치한 두개의 rest seats를 갖는다. 그들은 교합력에 의한 변위에 저항한다.

25. continued Loop 설면이나 인접면의 groove로 연결된 Occlusal inlay에 의해 형성된다. 설측교두피개 하악 대구치와 소구치의 설측 교두는 retainer의 변형을 막기 위해 피개할 수 있다.

26. 경사된 대구치 경사져 있고 교합이 되지 않는 하악 대구치의 근심 교두 특히 근심설측교두는 교합을 개선하고 Subocclusal로 음식물이 침착되는 것을 막기 위해 피개한다.

27. Preparation Armamentarium 1. high-speed handpiece 2. articulating ribbon 3. small wheel and short needle diamonds 4. flat-end and round-end tapered diamonds

28. 지대치 형성 순서

29. 교합지로 중심교합 접촉점을 표시한다. • 적절한 교합 간격 확보를 위해 small wheel diamond를 사용하여 0.5mm의 치질을 제거한다. 교합면 marking Occlusal clearance

30. Small wheel diamond를 사용하여 incisor의 전체 cingulum면의 오목한 곳을 삭제하여 0.5mm의 설측 clerance를 형성한다. • 삭제를 절단연에서 1.5-2.0mm짧게 끝내거나 incisalmost 교합 접촉점의 바로 incisal 즉 incisal edge에 더욱 근접되게 끝낸다. Lingual reduction

31. Flat-end tapered diamond를 형성하여 치은쪽으로 변위되는데 저항할 수 있게 한다. Countersinks

32. 무치악 부위에 인접한 면에 있는 인접면 삭제는 round-end tapered diamond로 해서 facioproximal line angle에 대해 약간 순측으로 연장되는 작은 plane을 만든다. • 두번째 plane은 같은 기구로 첫번째 plane보다 설측에 형성한다. 인접면 삭제 Facial segment 인접면 삭제 Lingual segment

33. 가벼운 upright lingual axial삭제는 cingulum 주위의 biplanar proximal axial 삭제로부터 무치악부 cingulum의 반대편 인접면 접촉점 바로 못 미치는 점까지 삭제한다. Lingual axial reduction

34. 유지장치의 축벽의 두께는 제거될 axial 치질의 양보다 더 커져 주조된 수복물의 axial wall를 overcontouring되게 한다. • 치주조직에 유해한 효과를 최소화하기 위해서는 매우 가벼운 chamfer finish line을 약 1.0mm정도 치은 연상으로 형성해야 한다.

35. Short needle diamond로 cingulum 반대쪽에서 가장 순측부로 연장하여 삭제된 곳에 짧은 groove를 형성한다. Cingulum groove

36. 무치악 부분에 인접한 proximal reduction의 facial과 lingual plane사이를 break한다. Proximal groove

37. Try-in시 • 만일 보철물이 cast상에서 lingually or intraorally displacement될 경우 tooth prep.을 변형시키고 새롭게 impression을 뜬다.

38. Metal framework의 결합방법 1. Macromechanical (cast – in mechanical) feature 2. Micromechanical (etched metal) feature 3. Chemical bonding

39. 1.Perforated design Rochette design Window-frame pattern Fishmouth design 2. Mesh pattern design Duralingual pattern Klett-o-bond (Renfert) mesh 1. Macromechanical (cast – in mechanical) feature

40. 1. Macromechanical (cast – in mechanical) feature 3. Particle roughened flange • Retention bead • Pitted surface • Pit and bead • Embedding common salt grain = virginia salt technique

41. … Tensile ( pulling motion) stress에 파절 - Perforation된 부위의 노출된 resin이 마모되거나 microleakage를 일으킨다. - Resin과 metal의 열전도율의 차이, resin의 수축으로 탈락율이 높다.

42. 2. Micromechanical (etched metal) feature 1. 전기 부식 ( 전해질 부식 ) = Electrolytic etching tech 2. 화학 부식 3. Porous metal coating 4. Sandblasting

43. 1. 전기 부식 ( 전해질 부식 ) = Electrolytic etching tech • Maryland치과대학에서 발전 ‘Maryland bridge’ • Electrolytic etching을 통해 얻을 수 있는 bonding표면은 45%에 불과 그러나, tensile dislodging force에 저항하는 force는 높은 편이다. < 제작 과정 > • 보철물 연마 후 부착면을 cleaning • 연마면을 wax로 덮어서 보철물을 전해질 부식 장치에 부착 • 10% H2SO4에서 3분간 300mA/Cm2 • 부식면을 18%염산 용액에서 초음파 세척

44. 2.화학적 부식 • 질산이나 불화수소산 gel을 25분 적용 Ni-chromium-Berylium : sulfuric acid Ni-chromium, Co-Cr : Nitric acid • only nonprecious alloy에만 사용 • 균일한 etching pattern을 얻을 수 없으며 이로 인한 실패가 높다.

45. 3.Porous metal coating Stokes and Tidmarsh ( 1986, 1987) - Nonprecious metal, precious alloy <제작 과정> 1. Sanadblasting으로 표면처리 2. Inzoma interzonal material도포 Inzona NP (for non – precious metal alloy) Inzona P990 (for precious alloy) 3. Porcelain furnace에서 실온에서 970도까지 가열 , 1.5분간 유지 4. 20-30m의 porous layer형성

46. 4. sandblasing • 50-250m aluminum oxide powder • Ni-Cr에서 유효

47. 5. Chemical bonding A.Tin-plating B.Silicone oxide coating

48. A.Tin-plating • 전기 화학적 방법으로 금속면에 주석을 입힌다. • Micromechanical retention이 증가 되며 주석면이 산화되어 resin 과의 화학적결합 증가 • Gold, gold-silver-palladium alloy에 유효 • non-precious alloy에는 비효과적 • Technique sensitive • 50m sandblasting 처리 후 시행 • 결합력 증가를 위해 furnace내에서 가열시키거나, EZ oxisor를 이용 산화막 형성.

49. B.Silicone oxide coating • SiOx- C layer형성으로 resin과 metal사이에 chemical linkage유도 • 두께는 100-1000nm이며 carbon, hydroxyl group이 silicone bond수를 감소시켜 이 층에 탄력성을 부여. 이 탄력성으로 구강 내 온도 변화, shearing에 따른 응력변형을 분산 • silane agent도포 후 resin을 올린다. • silane film+ silicoat = 1m 이므로 보철물 접합에 지장을 주지 않는다.

50. Cementation • Bis-GMA계 composite resin 금속의 유지부에 mesh형 또는 hole을 만들어 기계적으로 결합시키거나 Maryland bridge와 같이 etching법에 의해 금속 피착면에 미세요철 구조를 만듬 • 4-META함유 adhesive resin Superbond • 인산 ester계 composite resin Panavia Inorganic filler(15m이하)를 대량(75%) 함유하여 기계적 강도가 높아 중합수축이 적다.