1 / 19

Nyomtatott huzalozásu lapok gyártása

Nyomtatott huzalozásu lapok gyártása. Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével. Nyomtatott Huzalozású Lemez anyagai:. NYHL, NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), PWB (~Wiring~) Vezetőhálózat + mechanikai tartás, szerelési alap Előnyök:

jude
Download Presentation

Nyomtatott huzalozásu lapok gyártása

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Nyomtatott huzalozásu lapok gyártása Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével.

  2. Nyomtatott Huzalozású Lemez anyagai: NYHL, NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), PWB (~Wiring~) Vezetőhálózat + mechanikai tartás, szerelési alap Előnyök: • nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció (felület/keresztmetszet nagy), • szerelés, mérés, hibakeresés automatizálható, • megbízhatóság jobb.

  3. NYHL típusok: • Hordozó: merev — hajlékony • Vezetősávok száma: • egyoldalas, • kétoldalas, furatfémezett, • többrétegű • Rajzolatfinomság: vezető – szigetelő vastagság • normál: 0,4 – 0,6 mm >16mil • finom: 0,3 – 0,4 mm ~12 – 16 mil • igen finom: 0,1 – 0,2 mm ~ 4 – 8 mil (1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,01raszter) szubtraktív additív féladditív

  4. Szigetelő hordozó Követelmények: Villamos: térfogati ellenállás, felületi ellenállás, dielektromos jellemzők (, tg). Hőállóság: forrasztás, Joule-hő. Mechanikai: szilárdság, megmukálhatóság (darabolható, fúrható), nem vetemedik. Vízfelvétel: a technológia és a használat során. A folírozott lemez anyagai:

  5. Kerámia (különleges célokra) Műanyag társító nélkül, flexibilis NYHL, társított, kompozit . A hordozó anyagai

  6. Erősítő: Felelős a szilárdságért, rugalmasságért Javítja a hőállóságot, villamos jellemzőket. papír, üvegszál, üvegszövet. Alapváz (mátrix): műgyanta Felelős a felületi, villamos, hőtani tulajdonságokért. fenolgyanta (bakelit) hőállóság, nedvességfelvétel epoxigyanták: tapadás, szigetelés  fejlesztés: poliimid, polikarbonát, teflon, folyadékkristályos polimer

  7. Hordozó típusok: • XXXP –790: papírvázas fenolgyanta • ~10 MHz-ig, kis vízfelvétel, sárga • FR-2: papírvázas fenolgyanta • Légálló, jó mérettartás, sötétsárga • FR-3: papírvázas epoxigyanta • Jó el. tulajdonságok, ~furatfémezhető, krémszínű • FR-4: üvegszövetvázas epoxi • Jól megmunkálható, furatfémezhető, jó el. tulajdonságok, kis vízfelvétel, áttetsző zöld • FR-5: mint FR-4, javított hőállóság

  8. Rézfólia: • Vastagság: 17,5m, 35m, (70m, 105m,) • féladditív: 5m védőréteggel, • speciális, (pl. autóipari 400 m), • Gyártás: galvanoplasztika • elektrolizálás forgó acélhengerre, fél fordulat után lefejtés. • Ragasztás: • ragasztófólia vagy oldószeres, melegre térhálósodó műgyanta.

  9. Merev nyomtatott lapok gyártása: 1. Kémiai módszerrel: • Maratott fólia, • Galvanizált fólia. 2. Mechanikai módszerrel: • Kivágott, • Fémszórás, • Sajtolt huzalozás.

  10. Egyoldalas nyomtatott huzalozás: • maratás: • kiindulás: egyoldalas folírozott lemez, • maratásálló reziszt felvitele a vezetőhálózat helyére, • maratás, • reziszt eltávolítása. 2. galvanizálás: • vékony rézréteg felvitele a teljes oldalra (kémiai módszer), • galvánálló reziszt felvitele (ahol nem lesz vezetőhálózat), • galvanizálás, • reziszt eltávolítása, • maratás.

  11. 3. Átültetéses: hordozó pl.: acéllemez, • ahol nem lesz hálózat, galvánálló reziszt felvitel, • galvanizálás, • reziszt eltávolítása, • galvanizált rétegre ragasztó felvitele, • szigetelőlap felhelyezése, • sajtolás vagy kikeményítés, • hordozó lemez eltávolítása (kémiai vagy mechanikai úton).

  12. Kétoldalas technológia összefoglalása: • fúrás, • Aktíválás Sn  Pd • árammentes Cu bevonat, • panelgalvanizálás, • szilárd fotoreziszt felvitele, • fotolitográfia, • galván Cu bevonat (~20m),

  13. Sn (SnPb) galvanizálás (~10m), • negatív maszk eltávolítása, • Cu maratás, fényes Sn maszk, • Sn megömlesztése, • forrasztásgátló réteg felvitele.

  14. Furat metszete Fémezett falú furat Gomba-képződés

  15. Mechanikai átkötések: • hajlított összekötő huzalos, • tölcsérperemes csőszegeccsel (55-120o), elem felőli oldalon beforrasztják, elem lábbal együtt a túlsó oldalon is, • hasított tölcsérperemes csőszegecs, elem felőli forrasztásra nincs szükség.

  16. Nyolcrétegű lemez-pakett ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) pre-preg Többrétegű NYHL • kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése, mint a kétoldalasnál, • rézfelületre vékony oxidréteg, • pakett összeállítás, sajtolás (170oC, 15bar, 40-60perc), • fúrás, furatfémezés …, mint a kétoldalasnál. Pre-preg: preintegrated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta

  17. Zsákfurat, betemetett furat: még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani.

  18. fémezett falú vakfurat eltemetett fémezett falú furat Cu huzalozási pálya

  19. Szekvenciális technológia, mikrovia • Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve • Mikrovia: 10…100m átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással • Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség Fémezett zsákvia

More Related