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FPGA 简介

FPGA 简介. 杨泽宏 2007.4. 目录. FPGA 原理及实现 主要厂商及产品 Xilinx 公司 FPGA 分类. FPGA 原理及实现. PLD 原理 CPLD FPGA. PLD 1. PAL ( Programmable Array Logic ) 由一个可编程与平面和一个固定的或平面构成 2. PLA ( Programmable Logic Array ) 由固定的与和或平面构成,其两个面的连接可编程. PLA→GAL ( Generic Array Logic )

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Presentation Transcript


  1. FPGA简介 杨泽宏 2007.4

  2. 目录 • FPGA原理及实现 • 主要厂商及产品 • Xilinx公司FPGA 分类

  3. FPGA原理及实现 • PLD原理 • CPLD • FPGA

  4. PLD 1. PAL(Programmable Array Logic) 由一个可编程与平面和一个固定的或平面构成 2. PLA(Programmable Logic Array) 由固定的与和或平面构成,其两个面的连接可编程

  5. PLA→GAL(Generic Array Logic ) 优点:EEPROM工艺,可擦写 缺点:难以实现异步时序

  6. FPGA原理及实现 • PLD原理 • CPLD • FPGA

  7. CPLD结构

  8. 宏单元结构

  9. FPGA原理及实现 • PLD原理 • CPLD • FPGA

  10. LUT原理

  11. FPGA结构

  12. Xilinx产品Slice结构图 Xilinx的产品中基本单元为CLB,每个CLB包括4个右图所示Slice结构。 Altera产品中,与CLB对应的结构为LAB

  13. 目录 • FPGA原理及实现 • 主要厂商及产品 • Xilinx公司FPGA 分类

  14. CPLD/FPGA主要产商 • Altera 是最大可编程逻辑器件供应商之一,CPLD的发明者。 • Actel 反熔丝(一次性烧写)PLD的领导者,主要的军品和宇航用逻辑器件供应商。 • Lattice 第三大可编程逻辑器件供应商。主要产品有ispMACH4000,EC/ECP,XO,XP以及可编程模拟器件等。 • Xilinx

  15. Altera 主要FPGA产品 开发工具:Quartus、QuartusII 软核:Nios 硬核:无

  16. Actel • 反熔丝PLD的领导者,其产品主要是反熔丝FPGA和Flash工艺的FPGA。FlashFPGA最大门数3M,反熔丝FPGA最大门数108K。有数模混合PLD。内嵌ARM7软核或CoreABC小型软核,有基于SPARC V8的32位硬核LEON3。 • 最大的军用PLD供应商

  17. Lattice 主要FPGA产品 开发环境:ispLevers 软核:Mico32 特色芯片: 有Flash快速加载配置的非易失FPGA产品 数模混合可编程芯片MachXO(2280LUT) 可编程模拟芯片ispPAC

  18. 目录 • FPGA原理及实现 • 主要厂商及产品 • Xilinx公司FPGA 分类

  19. Spartan系列

  20. Virtex系列

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