F/E 外观机械性能检验标准：一、适用范围：适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。二、注意事项： a 所有 PCBA 成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。

F/E外观机械性能检验标准： 一、适用范围：适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。二、注意事项： a 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。三、原则：检验PCB板必须使用专用显微镜。

四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。接收拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2冷焊：任何冷焊或不熔化焊都被拒收。拒收注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。

4.3焊接裂纹： 接收拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50％拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 4.4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。接收拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。

4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。拒收无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊 4.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。接收拒收无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％，或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度50％，拒收。

接收拒收 如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。正、负极接触片焊点两面必须100％焊好。

4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。接收拒收对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。 4.8 溅焊：接收拒收焊料溅在元器件上，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。

4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度时，就可以接收。接收拒收芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50％，拒收。芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50％，可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。 4.10 塞孔：任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。接收拒收有脚元件的通孔完全被堵死，将被拒收。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，拒收。注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。

五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。

5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属层，可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于50％，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，拒收。 5.3 切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收拒收片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50％，拒收。芯片通道切削部分大于75％或与焊盘连接的导电路径剩余不足25％，拒收。

5.4 错位： 如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。接收拒收错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层少于50％，拒收。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无脚芯片的错位大于75％或与焊盘的连接少于25％，拒收。错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50％，拒收。有脚元件错位的面积大于50％，拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒收。

5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。接收拒收任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。

5.6 元件方向错误： 有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。接收拒收二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误，拒收。 5.7 元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。接收拒收有脚元件缺少。片状元件缺少。

5.8 元件放置不当： 在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件竖放可以接收，片状电阻不可以。接收拒收片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度不超过25mils，接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接收。片状电阻竖放将拒收。

六、线路和焊盘缺陷： 下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。线路焊盘如果有线路或焊盘宽度的50％断开，就拒收。不同线路之间短路，拒收。线路或焊盘宽度的50％缺失，就拒收。如果焊盘或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50％翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。

大于 1/4 长度 .............. .............. .............. 侧视接收拒收拒收金色线路的焊锡: 任何焊点落在热封区的任何部位，宽度大于线路宽度的1/3或长度大于线路长度的1/4，则拒收。大于1/3线路宽度任何焊点落在热封区的任何部位，厚度只要超过0.003英寸将拒收。大于0.003英寸

七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的尺寸要求。 À` À` À` À` À` À` 通常公差为：＋0.2mm 八、标签缺陷：所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。接收拒收标签错了就拒收。拒收一切不清楚字母的标签。拒收一切贴错了的标签。

九、印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。锡浆和PCB板错位最多不超过5mils. 任何漏印都将被拒收。印锡不足70％也将被拒收。注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。

十、关键检验标准： 10.1 元件脚的长度： PCB底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的，参见相关工艺标准。剪完后的元件脚 0.6mm 最大 10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20％。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在SPC图表上。 D：要求至少有90％的胶、70％的碳粉粘在相应的LCD和PCB板热封区上。

10.3 插头： 底部和印刷板之间的距离不能超过12mils. 检查一下是否有压坏的针。 12mils 12mils 针的弯曲不得超过12mils. 针上不得有助焊剂及其它杂质。 12mils

10.4 可调电容： 严重倾斜（最大0.25mm），拒收。调板中部不可有飞溅的焊料。不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。 10.5 线圈：没有焊好（没有插入孔中或不平）。就拒收。标记、色码错误，拒收。绕线管上的裂纹如果从顶部延伸到底部，拒收。绕线管如果有导线露出，拒收。

10.6 无壳线圈： 焊接少于无壳线圈头直径的50％，就拒收。焊接少于无壳线圈头长度的三分之一，拒收。检查线圈的圈数和绕向。注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不足。 10.7 滤波器：检查元件上标的数值和元件位置是否正确。陶瓷滤波器一头翘起的缝隙不能超过0.50mm.

10.8 三脚晶体： 检查元件是否有标记和方向错误。晶体垫片和晶体套必须有。底部和印刷板之间的距离不能超过 0.25mm.。要求引脚在焊点处能看得见。

接收拒收该元件错位不能超出焊盘，如有超出即拒收。读卡器：该元件为手机外部元件，不能有任何缺损及划伤，凡是因Rework造成的烫伤，一律拒收。该元件的管脚焊接必须是平滑、均匀，焊锡不能过多，形成焊锡包。

音量键 该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。

耳机插孔： 该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。

AL900 振铃: 该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。天线接触片: 该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。

F/E 外观机械性能检验标准：一、适用范围：适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。二、注意事项： a 所有 PCBA 成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。