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Abrimos la Ventana de su Proceso... ...y eliminamos las burbujas aire. Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Award s. Soldadura por Refusión Optimización... ...también posible con bubujas de aire?.

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  1. Abrimos la Ventana de su Proceso... ...y eliminamos las burbujas aire Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Soldadura por Refusión Optimización... ...también posible con bubujas de aire?

  2. ¿Cuáles son los parámetros para la soldadura por refusión? Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards 1.Temp. De Pico. 230-250 °C 2. Tiempo de Pico 30-90 sec. 2.Tiempo de Pre- calentamiento120-240 sec. 3. Tiempo de ciclo 180-300 sec.

  3. Resultados con un Perfil estándar en la Soldaura por Refusión t reflow soldering Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards aprox. 20% huecos

  4. Resultados con temperatura más alta en la zona de pico (aprox. 4 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 22% Burbujas

  5. Resultados con temperature más baja en la zona de pico (aprox. 4 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 18% Burbujas

  6. Resultados con más tiempo de precalientamiento y menos de pico (aprox. 4 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 17% Burbujas

  7. Resultados con menos tiempo de precalientamiento y más de pico (aprox. 4 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 23% Burbujas

  8. Resultados con más tiempo de proceso (aprox. 5 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 23% Burbujas

  9. Resultados con tiempo de proceso corto (aprox. 3 min) Settings 1. Test series - Standard profile - Higher temp. - Lower temp. - Longer pre-heat. - Shorter pre-heat. - Long process - Short process Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Referencia aprox. 20% Burbujas aprox. 18% Burbujas

  10. Sumario de Resultados Settings 1. Test series Summary - Page 1 - Page 2 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Perfil estándar aprox. 20% huecos Perfil de 4 min Pico corto Perfil de 4 min Pico largo Perfi de 4 min230 °C en Pico Perfil de 4 min250 °C en Pico Perfil corto de 3 min. Perfil largo de 5 min

  11. Sumario de Resultados Settings 1. Test series Summary - Page 1 - Page 2 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards • Solo hay un +/- 3% de cambios en el número de burbujas sobre el proceso estándar debidos al ajuste de parámetros. • Burbujas más pequeños con el proceso más corto • Burbujas más grandes con el proceso más largo • El proceso más corto no siempre se puede aplicar en productos en los que se utilicen una variedad de componentes de diferentes masas, ej. BGA, QPF, PLCC, etc., los cuales requieren un mínimo de temperatura, que alarga el proceso frente a aquellos que tengan componentes más pequeños. Conclusión: Por modificación de los parámetros del proceso de refusión es posible reducir ligeramente el tamaño de las Burbujas.

  12. Consideración de parámetros marginales en la Sodadura por Refusión Settings 1. Test series Summary 2. Test series - Parameter * air or nitrogen * component * paste printing * type of paste Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Parámetros marginales, cuando se suelda, son: • Influencia del aire o del nitrógeno en el proceso de refusión • Modificación de la forma de los componentes • Modificación en la serigrafía de la pasta. • Cambio de la pasta usada

  13. Consideración de parámetros marginales en la Sodadura por Refusión Settings 1. Test series Summary 2. Test series - Parameter * air or nitrogen * component * paste printing * type of paste Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Influencia del aire o del nitrógeno en el proceso de refusión aire N2

  14. Consideración de parámetros marginales en la Sodadura por Refusión Settings 1. Test series Summary 2. Test series - Parameter * air or nitrogen * component * paste printing * type of paste Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Modificación de la forma del componente forma A forma B

  15. Consideración de parámetros marginales en la Sodadura por Refusión Settings 1. Test series Summary 2. Test series - Parameter * air or nitrogen * component * paste printing * type of paste Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Modificación de la serigrafía de la pasta superficie cuadrado puntos lineas

  16. Consideración de parámetros marginales en la Sodadura por Refusión Settings 1. Test series Summary 2. Test series - Parameter * air or nitrogen * component * paste printing * type of paste Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Modificación del tipo de pasta Pasta A Pasta C Pasta B Pasta D

  17. Sumario de resultados de los parámetros marginales Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards • El Nitrógeno no tiene influencia sobre las burbujas. • El número de burbujas puede ser ligeramente variado debido al tamaño de los componentes. • El número de burbujas puede ser extensivamente influenciado debido a la serigrafía de la pasta. • El tamaño y número de burbujas puede ser significantemente influyenciado mediante el cambio de pasta. Conclusión: No siempre es posible, debido a que la pasta en producción, está casi siempre fijada. Asimismo, la reducción del número de burbujas no suele ser suficiente.

  18. Process Alternatives Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process - Standard process - Vacumm proc. - Process steps Video Result Test Result Advantages Awards VACUUM PLUS Zona de Enfriamiento Módulo de VACIO Area de Proceso • Soldadura en atmósfera normal • Soldadura con nitrógeno (puede ser añadido) • Soldadura bajo Vacio (puede ser añadido)

  19. Perfil del Proceso Estándar Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process - Standard process - Vacumm proc. - Process steps Video Result Test Result Advantages Awards Z. Precalentamiento Z. De Pico Z. Refrigeración.

  20. Perfil optimizado con Vacío Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process - Standard process - Vacumm proc. - Process steps Video Result Test Result Advantages Awards Zona de Pico Vacio Zona de enfriamiento Z. Precalentamiento

  21. Secuencias del proceso en la cámara de Vacío Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process - Standard process - Vacumm proc. - Process steps Video Result Test Result Advantages Awards Transporte de PCB a la cámara de Vacío Cierre de la cámara de Vacío Mantenimiento en la cámara de vacío Evacuación de aire de la cámara de vacío Aireado de la cámara de Vacío Apertura de la cámara de Vacío Salida de PCB de la cámara de vacío

  22. Vídeo de la cámara de Vacío Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards Secuencia del Vacío Descargar gratuitamente el QuickTime: www.quicktime.com

  23. Resultados de la Soldadura Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result - Share of voids - Type of paste - Nitrogen - Pressure Test Result Advantages Awards Resultados de Soldadura sin Vacío Resultados de Soldadura con Vacío Cantidad de burbujas> 25 % Cantidad de burbujas < 5%

  24. Factor de Influencia – tipo de Pasta Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result - Share of voids - Type of paste - Nitrogen - Pressure Test Result Advantages Awards Resultados de Soldadura sin Vacío Resultados de Soldadura con Vacío Pasta A Pasa A Pasta B Pasta B Pasa C Pasta C Pasta D Pasta D

  25. Factor de influencia - Nitrógeno Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result - Share of voids - Type of paste - Nitrogen - Pressure Test Result Advantages Awards Resultados de Soldadura sin Vacío Resultados de Soldadura con Vacío Aire Aire N2 N2

  26. Factor de Influcencia – presion del Vacío vacuum chamber Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result - Share of voids - Type of paste - Nitrogen - Pressure Test Result Advantages Awards Resultados de Soldadura con Vacío 10 mBar 100 mBar 25 mBar 200 mBar 300 mBar 50 mBar

  27. Serigrafía – Refusión - Re-Refusión con Vacío Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result - Printing - QFN - Vias - BGAs Advantages Awards „Mini bubujas“ después de Vacío a la Re-Refusión Falta de Canal Diversas burbujas Serigrafía + „colocación“ 1. Fundido sin Vacío 2. Fundido con Vacío

  28. Comparación sin/con vacío en QFN Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result - Printing - QFN - Vias - BGAs Advantages Awards Pasta de Soldadura A B C con vacío sin vacío

  29. Vias sin/con vacio Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result - Printing - QFN - Vias * page 1 * page 2 - BGAs Advantages Awards sin Vacío con Vacío con burbujas Sin burbujas Vía oculta: ubicada en la capa central y no visible desde el exterior Via Ciega: La via termina en una capa interna MicroVia: Una vía con diámetro inferior a 200 µm

  30. Comparación con/sin vacío en las vías Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result - Printing - QFN - Vias * page 1 * page 2 - BGAs Advantages Awards Pasta de Soldar A B con Vacío sin Vacío 20% - 80% OK No OK 100% OK

  31. Comparación sin/con vacío en BGAs Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result - Printing - QFN - Vias - BGAs Advantages Awards sin Vacío con Vacío

  32. Ventajas del Módulo de Vacío de SMT Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages - Page 1 - Page 2 Awards • Las burbujas se reducen hasta un 99% • El proceso de Vacío de puede conectar o desconectar • Soldadura por Nitrógeno o Aire, posible • Circuitos a doble cara, posible • Cadencia alta: 30 mm (superior e inferior • Pequeños PCB con soporte (carrier) • Fijación de parámetros: Tiempo a sub-presión, tiempo de mantenimiento de la sub-presión, tiempo de ventilación, sub-presión.

  33. Ventajas del Módulo de Vacío de SMT Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages - Page 1 - Page 2 Awards • Solamente una capa de sellado en la cámara de vacío • Area Pequeña • No incrementa el consumo de nitrógeno • Sistema modular, retro-modificable

  34. Vacuum PLUS N2 – premio 2010 Settings 1. Test series Summary 2. Test series Summary Vacuum Process Video Result Test Result Advantages Awards

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