Retrofit Coating Process Solution Leader In the World

1. Retrofit Coating Process Solution Leader In the World RCP & 정량 공급 System 장치

2. Agenda • RCP System 구성도 • Flow Control & Monitoring System 구성도 • Support Plan

3. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 1. RCP (Retrofit Coating Process )원리 소개 개 요 SOG Chemical이 Spin Coat 도포 시 하부 막의 단차로 인해서 Chemical의 주 성분중에 Solvent + Resin중에 휘발성 강한 Solvent 가 Resin보다 먼저 증발되면서 하부 막질이 단차로 이루어진부분에 Resin이 단차부에 적층 통한 Chemical의 Non fill 및 Lack fill의 품질문제를 유발하고, 이를 보상키 위한 더 많은 Chemical의사용을 유도하게 함. 따라서 단차 부의 마찰계수를 최소화하기 위한 Thinner를 선 도포 실시함. • Wafer 표면 : Device Shrink 인한불규칙한 Pattern을형성하여 Chemical 도포 시에 마찰계수를 상대적으로 크게 하는 요인 • 마찰계수를 줄이고자 Thinner를미리 도포하여 Chemical의 Wafer Gap fill을 탁월하게 형성하게 함. • Thinner의 사용목적은 근본적으로 Chemical의 주용제가 Thinner임 • Thinner사용량 : 3.5cc/1.5sec Chemical 도포 시 Wafer의 단차 (하부 막 마찰계수 감소)를 극복하여 확산이 가능하게 되었다. Thinner를 분사 후 DRY한다. Chemical 확산 시 Wafer의 단차를 극복하기 용이하도록 분위기를 조성한다.

4. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 2-1. Normal Coating Logic

5. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 2-2. RCPCoating Logic

6. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 3-1. Normal Process Hardware

7. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 3-2. RCP Process Hardware - Thinner 선 도포를 위한 Thinner Nozzle 분사 장치 추가 개선 - 유량 감소에 따른 정확한 Centering 구현을 위한 Program Function Logic 및 H/W 개선 1) Arm Step Control을 위한 Program Logic Controller 개선 2) SpinCoat Time 개선을 위한 Cylinder Type ☞ Stepping Motor Type으로 개선 3) Normal/Rcp Mode 방식을 통한 다중 Process 구현 개선

8. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 4-1. RCP Process Hardware Big Retrofit ITEM 1 기존 1PORT NOZZLE 개선 2PORT NOZZLE 설비 문제점 내용(Center Spot) 기존-1 : 1 Port Nozzle Thinner Nozzle과 Chemical Nozzle 간격 좁음 Chemical Flow시 Center Bubble 발생함. 개선-2 : 2 Port Nozzle 적용 Thinner 와 과 Chemical Nozzle 간섭 없이 Center Spot & THK 불량 해소 : 2Port Nozzle 제작

9. RCP System 구성도 • Cost Down for Retrofit Coating Process 4-2. RCPProcess Hardware Big Retrofit ITEM 2 개선 Thinner Degasser 장착 설비 문제점 내용(W/F Discolor) 기존-1 : 중앙공급 Thinner 내 다량의 침전 N2로 인한 Thinner Flow시 Random성 Bubble 발생. 개선-2 : Thinner Degasser 적용 Thinner Flow시 사전기포제거를 통한 Random성 W/F Discolor불량 해소 : Thinner Degasser 장착

10. 정량 공급 System 구성도 Cut Off V/V Flow Sensor Suck Back V/V He 가압 Nozzle Wafer Solenoid V/V Soles 설치 구간 Chemical Bottle Display Panel <그림 1-1> T/F SOG Process

11. 정량 공급 System 구성도 <그림 1-2> Photo Process

12. 정량 공급 System 구성도 • 기 능 FLOW SENSOR : Flow Sensor에서 수집한 정보를 정량 Controller로 전송 CONTROLLER(DC420) : Flow Sensor에서 수집한 정보를 활용하여 Setting값(정량)이 Flow되면 Sol V/V를 Control하여 Cut off V/V를 동작시킨다. 이때 설정 시간 내에 정량이 Flow되지 않으면 본 설비의 EMPTY Alarm이 발생하여 장치를 Stop시킨다. <그림 2-1> 원리 소개 동작 원리 Main System에서 Dispense Signal이 Controller(DC420)로 전송 → Sol V/V로 Cut off V/V Open Signal전송 → Flow Sensor에서 Flow량 감지 → Controller에서 Flow량 Monitoring &Detect →Setting값이 Flow되면 Sol V/V로 Cut off V/V Close Signal 전송 설정 시간 내에 정량이 Flow되지 않을 시 Interlock 발생 → Controller에서 Main System으로 EMPY Alarm 발생(장치 STOP)

13. 불량 발생 원인 ③ ② ⑤ Cut Off V/V Suck Back V/V He 가압 ④ ① Nozzle <그림 3-1> 불량 발생 원인 ① Chemical Insufficiency( 부족) - Chemical 부족으로 인한 Non coating 및 이상 coating 등의 불량 사전 예방 ② Tube Fold(꺽임 현상) - Tube 꺽임으로 인한 Chemical flow error로 야기된 Non coating 및 이상 coating 등의 불량 사전 예방 ③ He Pressure Decrease (감소) - He 압력 저하로 인한 Non coating 및 이상 coating 등의 불량 사전 예방 ④ Chemical 공급 Line Leak 발생 - Chemical 공급 Line Leak 발생으로 인한 이상 coating 등의 불량 사전 예방 ⑤ Nozzle내 Chemical Hardening(경화) - Nozzle내 Chemical 경화로 인한 Non coating등의 불량 사전 예방 Leak 발생 Point Chemical Bottle

14. Support Plan ★ Equipment Support Plan ★ Business Transfer Program Memorandum