1 / 18

VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating

VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating. Principe Cuivrage Dépôt d ’étain Dorure Contrôles. Principle Copper plating Tin plating Gold plating Inspections. Renforts électrolytiques Electro plating. Principe de l ’électrolyse Electrolysis principle. Electrolyte (ions métal)

mae
Download Presentation

VI-5 Renforts électrolytiques Electro plating

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. VI-5Renforts électrolytiquesElectro plating VI-5 Renforts électrolytiques

  2. Principe Cuivrage Dépôt d ’étain Dorure Contrôles Principle Copper plating Tin plating Gold plating Inspections Renforts électrolytiquesElectro plating VI-5 Renforts électrolytiques

  3. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle Electrolyte (ions métal) Electrolyte (metal ions) Redresseur Rectifier + - Anode (métal) Anode (metal) Cathode Cathode VI-5 Renforts électrolytiques

  4. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle Réactions chimiques Anode : métal - électrons => ions métal Cathode : ions métal + électrons => métal Chemical reactions : Anode : metal - electrons => metal ions Cathode : metal ions + electrons => metal VI-5 Renforts électrolytiques

  5. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle Ex. : cuivrage au sulfate Cu++SO4- - Anode : Cu - 2e => Cu++ Cathode : Cu++ + 2e => Cu Ex. : Copper sulphate plating Cu++SO4- - Anode : Cu - 2e => Cu++ Cathode : Cu++ + 2e => Cu VI-5 Renforts électrolytiques

  6. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle VI-5 Renforts électrolytiques

  7. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle VI-5 Renforts électrolytiques

  8. Principe de l ’électrolyseElectrolysis principle Ex. dépôt de cuivre : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn Ex. copper deposition : A = 63,5 g n = 2 d = 8,96 J = 2 A/dm² Vd = 0,44 µm/mn VI-5 Renforts électrolytiques

  9. Métallisation électrolytiqueElectro-plating Gamme opératoire Operation flow Dégraissage Cleaning Activation Activation Microgravure Micro-etch Cuivrage Copper bath VI-5 Renforts électrolytiques

  10. Cuivrage électrolytiqueCopper electro-plating Composition d ’un bainBath composition - Sulfate de cuivre => ions Cuivre - Acide sulfurique => conductivité - Chlorure de sodium, Additif => brillanteur - Copper sulphate => Copper ions - Sulfuric acid => conductivité - Sodium chloride, Additifve => give shiny aspect VI-5 Renforts électrolytiques

  11. Cuivrage électrolytiqueCopper electro-plating Equipements Equipments - Anodes :cuivre au phosphore en sac polypropylène - Crochets en titane - Bullage - Filtration - Agitation - Redresseur (J  2 A/dm²) - Anodes : phosphorous copper with polypropylene bags - titanium hooks - air insufllation - Filtration - Agitation - Rectifier (J  2 A/dm²) VI-5 Renforts électrolytiques

  12. Dépot étainTin plating Composition d ’un bainBath composition - Fluoborate d ’étain - Acide fluoborique - Acide borique - Additif - Tin fluborate - Fluoboric acid - Boric acid - Additive VI-5 Renforts électrolytiques

  13. Dépot étain-plombTin-lead plating Equipements Equipments - Anodes :63% Sn-37% Pb en sac polypropylène - Crochets en acier inox plastifié - Filtration - Agitation - Redresseur (J  1,8 A/dm²) - Anodes : 63% Sn-37% Pb with polypropylene bags - plastified inox steel hooks - Filtration - Agitation - Rectifier (J  1.8 A/dm²) VI-5 Renforts électrolytiques

  14. Dorure Gold plating Composition d ’un bainBath composition - Cyanure d ’or - Cyanure de potassium - Cobalt ou nickel - Additif teneur en or  4g/l pré-dorure conseillée très toxique ! - Gold cyanide - Potassium cyanide - Cobalt or nickel - Additive Gold content  4g/l pre-plating recommended very poison bath ! VI-5 Renforts électrolytiques

  15. Dorure Gold plating Equipements Equipments - Anodes :titane platiné - Aspiration - Filtration - Agitation - chauffage (60°C) - Redresseur (J  0,25 A/dm²) - Anodes : platinum plated titanium - air extraction - Filtration - Agitation - heating (-60°C) - Rectifier (J  1.8 A/dm²) VI-5 Renforts électrolytiques

  16. Contrôles des bainsBath control Cellule de HullHull cell Anode (+) Cathode ( -) Electrolyte VI-5 Renforts électrolytiques

  17. Contrôles des bainsBath control Cellule de Hull :essai Hull cell :test J fort J faible J moyen VI-5 Renforts électrolytiques

  18. Contrôles de la métallisationPlating inspection Contrôle micrographique sur échantillon Micrographic control on test sample VI-5 Renforts électrolytiques

More Related