16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk

1. Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis) huzalozás Merev-hajlékony (rigid-flex) huzalozás 3D MID (Molded Interconnect Device) Multiwire huzalozás 16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk

2. Insulated Metal Substrate =IMS alaplemez: fémlemez (Al)szigetelőréteggel bevonvaés Cu fóliával borítva. Al Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája • Technológiai lépések: • fémlemez fúrása, • furatok megtöltése Al2O3-dal dúsított epoxival, • epoxi fúrása, • furatok fémezése, • rajzolat kialakítása szubtraktív technológiával. • Alkalmazásának célja:a hővezető-képesség javítása: • epoxi-üvegszövet lemez: 0.2 W/mK, • IMS lemez: 1.3 W/mK.

3. Cél: a hordozó hőtágulását illeszteni a beültetésre kerülő alkatrészekhez. CCC = Ceramic Chip Carrier v =0.12..1.5 mm Fémbetétes lemez • Hőtágulási együttható: • epoxi-üvegszövet 12..16 ppm/°C, • CCC tok 5.9…7.4 ppm/°C. Betétlemezek ( 5 ppm/°C): • Cu-Mo-Cu (CMC) • Cu-Invar-Cu (CIC)

4. Invar (Cu-Invar-Cu = CIC) betétesnyomtatott huzalozású lemez metszete

5. Hajlékony(flexibilis)huzalozás A szigetelő alaplemezvázanyag nélküli műanyag fólia: poliészter (mylar), poliimid (kapton), vagyPTFE (teflon). • Felhasználás: • mozgó szerelvények összekapcsolása, • rezgésálló berendezésekben, mert kicsi a tömeg, • 3D szerelvények összekapcsolása. • Kétféle előállítási lehetőség: • 1. műanyag fóliára réz (Cu) fóliát ragasztanak fel, • 2. réz (Cu) fólia felületén állítják elő a műanyag réteget. Kettő- és többrétegű kivitelben is előállíthatók.

6. Átfémezett furat Vezeték mintázat Ragasztó fólia Hajlékony lemez Átmenő fémezett viák Merev lemez Merev lemez Merev-flexibilis nyomtatott huzalozású lemez

7. SMD ütésálló műanyag pl. PEI (polieterimid) 3D (háromdimenziós)nyomtatott huzalozás • A műanyag ház vagy egy készülékelem felületénállítják elő a huzalozást. • A műanyag fémezése: kémiai (árammentes) rézréteg felvitelével. • A fotoreziszt felvitele: elektroforézissel. • A fotoreziszt levilágítása:lézeres direktírással vagyvákuumformázott maszkalkalmazásával. A 3D huzalozás alkalmazásával a nyomtatott huzalozású lemezek és további mechanikai alkatrészek hagyhatók el.

8. Belső 3D huzalozású alaplap fényképe

9. A mutiwire huzalozás a nyomtatott és a vezetékes huzalozáskombinációja. Furatok nélküli többrétegű nyomtatott huzalozásúlemez felső prepreg rétegébe fektetik bele a zománcozott huzalokat. Multiwire huzalozás

10. ~ 0.16 mm átmérőjű poliimid szigetelésű huzal A multi-wire huzalozás technológiája A hordozó felületére felvitt B-állapotú pre-preg rétegbe huzal darabokat fektetnek le (nyomnak bele) a leendő furattól furatig: Ezután az epoxi réteget térhálósítják (kikeményítik), a lemezt kifúrják és a furatokat az ismert módon fémezik. A huzalok a fémezett furatfalakon keresztül csatlakoznak az áramkörhöz. A multiwire huzalozást olyan szerelőlemezeknél használják, ahola különböző gyártmányok huzalozása csak kismértékben tér el egymástól. Az azonos vezetékezést a nyomtatott huzalozású lemezzel, az eltérő összeköttetéseket a zománcozott huzalokkal valósítják meg. Alkalmazásával a furatok darabszáma is csökken.