610 likes | 1.64k Views
以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業. T aiwan S emiconductor M anufacturing C ompany 台灣積體電路製造股份有限公司. 內容大綱. 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電. 台積電改變世界半導體業遊戲規則. 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM) 減少自有晶圓廠的投資 , 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。. TI, Intel. TI, Intel. TI, Intel. 矽統. 創意、智原. 聯發科 , 威盛. nVidia. 台積電. 台積電. 日月光、矽品.
E N D
以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業 TaiwanSemiconductorManufacturingCompany 台灣積體電路製造股份有限公司
內容大綱 • 台積電與半導體產業分工的演進 • 資訊技術在台積電的應用 • 資訊技術人才在台積電
台積電改變世界半導體業遊戲規則 • 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的投資, 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。 TI, Intel TI, Intel TI, Intel 矽統 創意、智原 聯發科, 威盛 nVidia 台積電 台積電 日月光、矽品 日月光、矽品
世界半導體產業動態 • 由於晶圓製造服務業的興起 (如台積電), 2006 年無晶圓廠半導體公司 (IC 設計公司) 總營收已佔半導體產值 20% • 無晶圓廠半導體公司的產值由 1998 年的73億美金成長至 2006 年的 423 億美金 (成長 6 倍) • 同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由 1,091 億美金成長至 2,110 億美金 (僅成長 93% ) • 2007 主要半導體終端產品 • 無線網路 (含藍芽與 Wi-Fi) • 手機 (含智慧型手機和 PDA) • 數位相機與多媒體播放器 (如 iPod) • 車用電子 • 電腦遊戲機 (PS3, X-BOX, Wii..) • 數位電視與機上盒 • DVD 播放器與錄影機 • 個人電腦與相關資訊產品 • RFID, 智慧型晶片卡 主要資料來源: IC Insights
‘06 Source: IC insights, WSTS, TSMC 晶圓製造服務成長預測 • 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 • 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50%
2006 世界十五大半導體公司(依 2006 營收排行 ) 台積電 • 第一家掛牌紐約證交所之台灣公司 (1997年) • 第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之台灣公司 • 2006 年營收約達 3,174 億台幣。稅後盈餘約 1,270 億台幣 主要資料來源: IC Insights & 電子時報
台積電全球營運據點 歐洲子公司 日本子公司 WaferTech 總部 Fab 2, 3, 5, 8, 12 美國子公司 韓國辦事處 台積電(上海) 有限公司 Fab 6 ,14 印度辦事處 SSMC
台積電全球廠區簡圖 Fab 2 (竹科) Fab 3(竹科) Fab 5 (竹科) Fab 6(南科) Fab 8(竹科) Fab 12(竹科) Fab 14(南科) TSMC (上海) WaferTech (美國) SSMC (新加坡)
台積電願景 • 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力 (1)是技術領導者,能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵; (2)是最具成本優勢的製造者; (3)是最具聲譽、以服務為導向,以及客戶最大整體利益的提供者。
內容大綱 • 台積電與半導體產業分工的演進 • 資訊技術在台積電的應用 • 資訊技術人才在台積電
12 Data Centers 250 TB DB Storage 65,000 Network Ports 400 Unix Servers & 1,500 PC Servers 20,000 Desktop & Laptop PCs 台積電資訊技術團隊與多元的應用領域 • 陣容堅強的資訊技術團隊 • 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 • 正職員工 500 名, 外包人員 370 名 • 台積電資訊技術應用的三大領域 • 電子商務系統的設計與建置 • 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 • 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理 • 台積電之資訊資產小檔案
運用資訊技術強化公司經營績效 • 藉由自動化提高生產力透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本,並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。 • 藉由流程整合改善經營績效與公司治理透過知識管理平台整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識,全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。 • 藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本運用最佳化方法(BKM, Best Known Method)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統,以滿足企業快速成長的需求,並降低成本。
Customer Supplier Sales & Services Logistics & Finance Design, R&D, Manufacturing WorkforceManagement Enterprise Planning & Control Sales Planning FIN Audit HR Logistics End-to-End商務系統趨勢與應用 • 半導體產業水平分工將繼續進行,但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。台積電使用大量資訊技術以eFoundrySM創造新的商業模式“Virtual Fab” 。 • 物流 • E2E商務系統平台支援全公司四大領域商務運作。 • 提供電子商務服務平台,與廠商及客戶上下游結合成IC產業完整的價值鏈。 • 金流 • 建構在整合的物流之上,才能快速反應全球營運與企業績效,並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。
WorkforceManagement Enterprise Planning & Control Customer Supplier 完整的銷售服務系統支援全球性業務 Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance Sales Offices Account Manager Customer Support Field Tech Support Customer Engagement Supply Chain Planning Pricing & Quotation Order Taking & Fulfillment Shipping & Billing Customer Complaint & Sales Return Customer SatisfactionManagement CASD PAR Credit Order/Lot Invoice CCDR SDCR Feedback Collaborated Transaction HeadQuarter Customer Service Marketing, R&D Demand Planning Corp.Pricing Finance ProductionPlanning Accounting Quality Accounting CASD - Capacity Allocation Supported Demand PAR - Price Adjustment Request CCDR - Customer Claim Description Report SDCR - Sales Debit/Credite Requisition ATP - Available To Promise MPS - Master Production Schedule RMA - Return Material Authorization
WorkforceManagement Enterprise Planning & Control Affiliated Fab (WT, SSMC, SH) Suppliers Regional Sales Office (NA, Japan, Europe, Asia, China) TSMC-HQ TSMC-HQ Customer Supplier Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance 物流與金流的商務整合 • 採用全世界最具領導地位的ERP套裝軟體SAP,以整合企業內部財務會計及後勤支援作業,透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務作業。 • 透過模組化的configuration快速的反應商業改變 • 並提供企業複雜的商業模式,包括:跨國企業內部運作(Cross-country,inter-company)、全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。 • 因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併(Split & Merge),目前旗下己有15家子公司。 Materials Planning Budget Authorization Procurement Backend Outsourcing Goods Receiving & Quality Inspection Inventory Management Asset Management Payment Cash Management SAP Booking Backend Wafer Work Order Wafer Start Purchase Order Circuit Probe (昌圓測試) Color Filter/Bumping JV Order Assembly & Final Test
Customer Supplier Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance 全方位的計劃系統協助企業決策與管理 WorkforceManagement Enterprise Planning & Control • 運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運 • 採用多元化的成本管控機制(ABC, Standard Cost)來協助與衡量組織及企業的運作績效。 • 匯集各作業流程數據 (Data),以資料倉儲的技術組織成商業智慧(BI),提供經營決策的高度洞察力。 Demand/Allocation Planning Capacity Planning Budget Planning Rolling Forecast Cost Management Closing & Financial Analysis Control & Audit Planning Forecast Logistics & Finance Business Analysis Systems Pricing Analysis Data Warehouse Financial Analysis Audit ETL Tool/Multi-Dimention DB/Data Mining/ BO/SAP-BW
Customer Supplier Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance 以服務為導向的人力資源管理系統 WorkforceManagement Enterprise Planning & Control • 以享譽國際的軟體系統平台PeopleSoft,支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發展等全方位人力資源管理流程。 • 透過e-HR導入員工自助服務理念,將人力資源從監督管理轉為以服務為導向:與員工分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。 Headcount Planning Talent Sourcing Recruitment Organization Management Performance Evaluation Workforce Development Compensation & Payroll Separation PeopleSoft/e-HR Package/Java/ASP Employee Relationship Management HR Management • 1400+ organization500K job changes/year28K training courses • Systems include Personnel Administration, Recruitment, Training, Global Assignment, Payroll, Benefits, Bonus, etc. Self Service • 350K self service access23K eLearning sessions/ month • Systems include eLearning, eReferral, eRecruiting, ePMD, Salary Review, Insurance, Pay slip, Personnel Profile, eAssignment, eTransfer
全球化的員工協同作業平台 跨裝置 橫跨組織, 地理位置與時區 Customer Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance WorkforceManagement Enterprise Planning & Control • 無疆界的虛擬辦公環境 • 以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務 MyTSMC Portal 加速公司內的溝通 eMail 促進企業的溝通 Electronic Workflow 企業和生產相關等流程的執行與發送
WorkforceManagement Enterprise Planning & Control Customer Supplier Sales & Services Design, R&D, Manufacturing Logistics & Finance 電子商務平台提供客戶與廠商協同合作 • 依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群 (designers, engineers, planners, foundry managers, etc.)而將這些服務內容分為設計、工程和物流合作等群組以服務客戶。 • 與客戶、下游和原物料廠商透過B2B或Web資訊整合的服務 客 戶 外 包 商 / 供 應 商 • Design Collaboration • Time-to-market • DocuFastTM • TSMC-eJobViewTM • Remote Mask • Database Check • Logistics Collaboration • Time-to-delivery • Integrated WIP • Management • Proactive Reporting • Service • Order Management B2Bi B2Bi Supply-Online TSMC-Online • Engineering Collaboration • Time-to-volume • CyberShuttleTM • Engineering Data • Analysis • Customer Lot • Management • Logistics & Engineering • Order Management • for supplier • Backend WIP • Management • Invoice
台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合
半導體製造工廠必須達成快、準、好、省的經營指標。 台積電整合晶圓搬運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求 • 全廠自動化 • 台積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派工系統、機台自動化以達成全廠區生產自動化 • 製造知識整合 • 整合工程資料分析系統、先進製程控制、製造工程系統與知識管理系統 半導體製造技術發展趨勢 End to End Integrated 300mm IT Solution Order/new tech. Management Planning Manufacturing Shipping Dispatching MES MCS AMHS EDA Reporting Outgoing /Invoice EQ Fill in order Supply Chain/ Manu. Planning Equip Auto. MCS & AMHS – Transportation, 傳輸系統 EDA:Engineering Data Analysis,工程資料分析 APC – Advanced Process Control,控制系統 FDC – Fault Detection & Classification ,控制系統 Process control (APC/AEC) MES – Manufacturing Executing System 製造執行系統
跨廠區搬運派工整合,使廠區自動化程度達97% Intra-bay with Merge/Diverge Function FOUP Stocker • 整合物流系統、派工系統及跨廠區AMHS傳輸系統, 達成Giga Fab 的生產規模 • F12/F14 全廠區自動化程度已達97% Intra-bay Load FOUP to L/P Inter-bay Transportation
半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法 *SECS : 機台通訊協定標準(Semiconductor Equipment Communication Standard)
Die/Transistor Level 105X Within Wafer Within Field 103X Data volume Data Volume 102X Wafer to Wafer Lot to Lot X 90nm 0.13um 45/32nm 65/55nm Technology Node For the Precise Process Control, Data Volume will Grow Exponentially 奈米級的控制規格 • 晶片愈做愈大(6”8”12”), 電子元件愈做愈小(電晶體、線寬), 精細度及規格要求愈來愈重要 (1 inch2: 100 M電晶體) • 製程資料量的指數成長, 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統, 進一步萃取及資料分析、建立模式, 才能達成精細控制的需求
2 1 整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率 • 工廠製程指標 • Mean to the target • Tighten variation • 建置IT 整合平台, 整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中, 以增進良率及累積製程know-how FAB-wide APC Yield/Device Characteristics Oriented FDC Fault Detection & Classification, 機台失誤診斷 variance reduction customer require original dist. APC Advanced Process Control, 先進製程控制 High Speed (Idsat) Cycle time … based-line improvement EDA - Engineering Data Analysis,工程資料分析 APC – Advanced Process Control,控制系統 FDC – Fault Detection & Classification ,控制系統 CMP PHOTO ETCH WAT Thin Film 薄膜製程 化學研磨 黃光製程 蝕刻製程 電性測試
半導體生產技術整合 (設計/研發/生產及知識與工程系統之統整) 設計 資料庫 電路設計 智財 電腦 輔助設計 協同設計 原物料 電路測試 外包測試 設備 Partner Customer TSMC 產業價值鏈 電路設計 晶圓生產 後段封裝測試 光罩製作 製程技術研發 整合資訊/知識 整合資訊/知識平台 技術研發 光罩 電路設計 服務 工程整合 製造整合 後段封裝測試 應用系統 • 透過整合知識平台,分享設計、研發及生產知識以快速提昇產能、增進良率 *AMHS:Automatic Material Handling System
內容大綱 • 台積電與半導體產業分工的演進 • 資訊技術在台積電的應用 • 資訊技術人才在台積電
台積電 – 世界級的標竿企業 (1/2) 1995-2006 營收成長 10 倍 • 2006 年營益率 40.1%. 為全球半導體業第一 • 連續三年榮登台灣賺最多錢的公司 • 台積電的營收成長 • 台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座 2006 年營收: 96.2 億美元 資料來源: 天下雜誌
台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) • 台積電半導體製程技術領先國際半導體技術演進時程 • 台積電極為重視創新與研發。2006 美國發明型專利排行榜, 台積電以 469 件榮登台灣第一 00 ITRS 130 01 ITRS 90 65 Technology Generation (nm) 05 ITRS 45 TSMC 32 ‘00 ‘02 ‘04 ‘06 ‘08 ‘10 ‘12 ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors 資料來源: 經濟部技術處學界科專計畫
台積電資訊技術團隊所需人才 • 資訊、資工暨資管相關系所 • 人才特質-「志同道合」 • 「志同」是指認同台積電的願景,對半導體產業有信心且有興趣者 • 「道合」是奉行ICIC – 正直誠信(Integrity)、客戶導向(Customer Orientation)、創新(Innovation)、全新全力投入工作(Commitment)」等四項重要的核心價值觀 • 技術領域 • 資訊技術專案管理 • 資訊安全技術之建置與管理 • J2EE, C++, .Net, SQL 等程式設計及規劃 • 關聯式資料庫設計及管理 (SQL DB, Data Mining) • 商業流程系統規劃與建置(SCM, CRM, B2B…) • 辦公室商務流程自動化 (ERP, e-Mail, OA) • 晶圓廠自動化 (CIM, FAB Automation, Process Control) • Unix 主機與磁碟陣列之架構設計與管理 • 企業網路規劃與管理 (Internet, Intranet, Firewall…)
台積電多元的資訊人才培育與發展 System Architect Technical Manager System Programmer TSMC Academy Fellow System Analyst Program Manager Project Manager System Administrator Higher Manager People Manager Business Architect On-job Training, Professional Training & Self-development
資訊技術人才在台積電的挑戰與機會 • 不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境 • 以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統 • 具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求 • 具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求 台積電是資訊相關畢業生的最佳選擇 • 最具國際化視野的台灣企業 • 世界級企業總部的格局與歷練 • 極具競爭力的整體薪酬與福利制度 • 完善的學習與職涯發展環境 • 先進資訊技術的應用與挑戰 • 充裕的資訊技術資源與投資
進一步了解台積電資訊技術 • 校園關係窗口 • HR: 田錦宏經理(jonah_tyan@tsmc.com) • IT: 鄭育真經理(steven_cheng@tsmc.com) • 應屆碩博士畢業生台積電參訪活動 • 3/21 台大/政大(竹科) • 3/22 清大/交大(竹科) • 3/29 成大(南科) • 人才招募 • Job Opportunities: www.tsmc.com • 履歷表:曾慧如(hjtsengc@tsmc.com)