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septembre 2005 Présentation de la Plate-forme CIMPACA Micro-PackS association loi 1901 "MicroPackaging & Secur

septembre 2005 Présentation de la Plate-forme CIMPACA Micro-PackS association loi 1901 "MicroPackaging & Securité". Membres « fondateur » :. Fiche Signalétique de la Plate-forme MicroPackS. Mission

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septembre 2005 Présentation de la Plate-forme CIMPACA Micro-PackS association loi 1901 "MicroPackaging & Secur

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  1. septembre 2005Présentation de la Plate-forme CIMPACAMicro-PackSassociation loi 1901 "MicroPackaging & Securité" Membres « fondateur » : 1

  2. Fiche Signalétique de la Plate-forme MicroPackS • Mission • Servir la communauté de la carte à puce en accompagnant son développement vers les nouveaux marchés des objets communicants sécurisés. • Mutualiser et regrouper des ressources matérielles et intellectuelles • Stimuler l'innovation sur l'ensemble de la chaîne de valeur allant de la conception à l'usage en passant par la sécurité. • Localisation • Centre Microélectronique de Provence – Georges Charpak (Gardanne) • Acteurs • Membres fondateurs: STMicroelectronics, Gemplus, SPS, NBS Technology, CMPGC • Membres utilisateurs impliqués: ATMEL, ASK, Impika, Inside, LETI, TECSEN, GCOM2, LP3, L2MP • Thèmes de recherche • Technologies avancées pour l'intégration hétérogène • Micro-assemblage sur support souple: manufacturing & caractérisation • System-In-Package: intégration de nouvelles fonctionnalités • Évaluation Cryptographie & sécurité • Simulation & usages: « proof of concept », conformité et interopérabilité 2

  3. Localisation et accès aux installations • Unicité de lieu • Locaux provisoires au CMPGC et chez les partenaires puis regroupement des investissements sur le futur campus du CMPGC à Gardanne • Synergies multiculturelles entre: • Monde académique / Incubation / Start-up/ PME / Industrie • Élèves ingénieurs / Doctorants / Enseignants-chercheurs / Ingénieurs •  Salle blanche • 250 m2 classe 1000 • 400 m2 classe 10 000 • 8M€ d'investissements • mutualisés • préparations chimiques • dépôt, gravure couches minces • photolithographie • jet de matière • flip-chip, stacking, bonding •  Laboratoire sécurité •  Postes de travail Projet CMPGC 3

  4. Décomposition des équipements R&D Micro-PackS: Lignes de prototypage Support Souple Silicium mince 30 à 50 µm Amincissement Wafer fin Collage puce silicium Connexion au substrat Encapsulation Test Électronique sur support polymère Traitement du substrat Dépôt Encapsulation Test Module de base: équipements de mesure électronique, mécanique,physique, chimique, MEB . + Outils de Modélisation et simulation Outils d’évaluation Crypto et sécurité des objets Banc de test conformité,  interoperabilté » et simulation d’usage 4

  5. Les projets R&D 2005-2008 Micro-PackS: 5

  6. Services de la plate-forme: Pour les Équipes de R&D privées ou académiques PACA, la plate-forme répond à 2 types de demandes: • Accés à ses équipements R&D mutualisés • Montage ou Contribution à un consortium projet Contact : • Plate-forme Micro-PackSCentre Microélectronique de Provence / Georges CharpakAdresse : Avenue des Anémones Quartier Saint Pierre 13541 Gardanne France • President :Philippe COLLOT, Directeur CMP-GC email: 'collot@emse.fr' • Directeur :Michel THOMAS, R&D manager Gemplus email: ‘michel.thomas@gemplus.com' 6

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