Download
1 / 27
300 likes | 749 Views
PCB ( Printed circuit board) BaskI devre kartI. Baskı Devre Nedir?. Baskı devre üzerinde iletken yollar bulunan ve bu yollar haricindeki alanı yalıtkan olan bir devre kartıdır. Neden Baskı Devre?.
E N D
PCB (Printedcircuit board)BaskI devre kartI HUNRobotX 2012
Baskı Devre Nedir? • Baskı devre üzerinde iletken yollar bulunan ve bu yollar haricindeki alanı yalıtkan olan bir devre kartıdır.
Neden Baskı Devre? • Bir devre tasarlarken farklı devre bileşenleri ve/veya entegreler arasında elektriksel veri transferi gerekmektedir. Bu transfer iletkenler vasıtasıyla yapılır. • Baskı devre bu yolları bir kart üzerinde sabitleyerek devrenin karmaşıklığını azaltır ve hata bulmayı kolaylaştırır.
Neden Baskı Devre? • Baskı devre; devre bileşenlerini üzerinde sabitleyerek temassızlık sorunlarını azaltır. • Lehim yapmak için uygun ortam oluşturur. • Aynı devrenin birden fazla miktarda hızlı bir biçimde üretimine olanak verir.
Nasıl Tasarlanır? • Devre tasarımına başlamadan önce bileşenler ISIS programında birbirine bağlanır, devrenin bir taslağı oluşturulur. • Devrenin çalıştığından emin olmak için devre ISIS üzerinde simule edilir. • Simulasyon sonunda, simülasyon için gerekmeyen ama gerçek hayatta gerekli olan bağlantı noktaları yani konnektörler eklenir.
Nasıl Tasarlanır? • ISIS ayağı tamamlanan devremiz ARES’e gönderilir. • Burada ISIS’te hazırladığımız bileşenler sol panelde hazır beklemektedir. • Öncelikle kartımızın boyutu belirlenir ardından bileşenler üzerine yerleştirilir. • ARES yerleştirdiğimiz bileşenlerin hangilerinin nereye bağlantılı olması gerektiğini ISIS’ten aldığı veriye göre belirtir.
Tasarımda Nelere Dikkat Edilir? • Yolların bakır, bakırın da bir direnci olduğu unutulmamalıdır, yolların kısa olması kayıpları azaltır. • Özellikle Kristal-PIC arası gibi hassas ve düşük şiddetli veri taşıyan yollar çok kısa tutulmalıdır. • ARES’te mümkün olan en fazla yol çizilmelidir, birbirini kestiği için çizilemeyen her yol daha sonra kablo bağlantısı(jumper) olarak geri dönecektir.
Nasıl Yapılır? • ARES tasarımı tamamlanan devre artık fiziksel olarak hayata geçmeye hazırdır.
ADIM 1 – Asetata çıktı almak • Yapmış olduğunuz çizimin çıktısını LAZER yazıcıdan A4 kağıdı büyüklüğündeki asetat kağıdına çıktısını alın. Toneri mümkünse koyultun. Asetat kağıdının temiz olmasına özen gösterin.
ADIM 2 - Bakır Plaketin Hazırlanması • Basacağınız devrenin büyüklüğünde bir parça bakır plaket kesin. • Kıl testeresi veya buna benzer bir alet ile kestiğiniz bu plaketi ovma tozu ve bulaşık süngeri yardımıyla iyice temizleyin. Temizlediğiniz plaket pırıl pırıl parlamalıdır ve bu işlemden sonra bakır yüzeyine elinizi değdirip parmak izi veya leke bırakmamalısınız.
ADIM 3 – Ütüleme İşlemi • Plaketi kuruttuktan sonra, asetatın tonerli yüzeyini (tırnağınızı üzerinde hafifçe gezdirdiğiniz zaman hissediyorsunuz) plaketin bakır yüzeyine gelecek şekilde yerleştirin.Plaketin altında kağıt veya karton benzeri bir şey yerleştirin (ütünün sıcaklığıyla masaya zarar vermemek için), yine ütüyle asetat arasına da bir kağıt yerleştirin. • Ütüleme işlemini yaparken asetatı kaydırmamalısınız. Ütüye başladıktan bir süre sonra kağıdı ve asetatı biraz kaldırıp (Kösesinden hafifçe) yapıştığından ve kaymadığından emin olun.Ütüleme işlemi yaklaşık 5 dakika sürecektir. Bu süre boyunca kısa aralıklarla kağıdı kaldırıp bakmalısınız.
ADIM 3 – Ütüleme İşlemi • Ütü fazla olursa toner dağılabilir. Tonerin dağılmasının sebeplerini söyle sıralayabiliriz: 1-Ütünün fazla yapılması 2-Tonerin çok koyu basılmış olması 3-Ütünün çok sıcak olması • Aslında burada ütü sıcaklığı ile toner miktarı arasında bir ters orantı var. Yani toner ne kadar fazla ise ütünün sıcaklığı o kadar düşük ayarlanmalı, toner ne kadar az ise ütünün sıcaklığı o kadar arttırılmalıdır. Aslında bu ayarların tam oturtulmasının en güzel yolu kendi lazer yazıcınızdan çıktı almanız ve aynı ütüyü kullanmanızdır. Zamanla düzgün değerleri bulabilirsiniz.
ADIM 3 – Ütüleme İşlemi HUNRobotX 2012
ADIM 4 – Bozuk yolların düzeltilmesi • Ütüleme işlemi bittikten sonra bozuk çıkan, silik olan veya çıkmayan yerler en ince uçlu asetat kalemiyle düzeltilmelidir. Bunu yaparken elinizi kaydırmayın.
ADIM 5 – Plaketin asitte eritilmesi • Bunun için öncelikle plastik bir kap içerisinde çözeltiyi hazırlamamız lazım. %20’lik perhidrol çözeltisinden (Hidrojen peroksit) 1 ölçü, tuzruhundan (HCl) 3 ölçü olacak şekilde çözelti hazırlanır.(Perhidrol çözeltisinin derişimi farklıysa ölçü bununla orantılı olarak ayarlanır.%10 ise, 2 ölçü Hidrojen Peroksit 3 ölçü tuzruhu).
ADIM 5 – Plaketin asitte eritilmesi • Bu çözeltiyi teninize temas ettirmeyiniz, plastik ameliyat eldiveni kullanmanızı öneririz. Ayrıca kıyafetlerinize sıçradığı takdirde beyaz lekeler asla geçmemek üzere oluşacaktır. Bu yüzden önlük kullanmanız da iyi olabilir. Teninize geldiği zaman da yaklaşık 1 saat süren geçici beyaz lekeler oluşturmaktadır. Bol su ile yıkayınız.
ADIM 5 – Plaketin asitte eritilmesi • Bu işlem açık havada veya cam önünde yapılmalıdır. Çünkü bu işlem sırasında çıkan duman ve çeşitli zehirli gazlar akciğerlere çok zararlıdır. Fazla solumamaya özen gösterin. • Bu çözelti plastik kap içerisinde hazırlanmalıdır. • Plaket çözeltinin içerisinde eritilirken erimenin daha hızlı olması için kap hafifçe sallanmalıdır.
ADIM 5 – Plaketin asitte eritilmesi • Bu adımda son olarak çözelti kabı ve plaket bol suyla temizlenmelidir. Plaket yine ovma tozu ve süngerle yolların üzerindeki toner gidecek şekilde temizlenmelidir.
ADIM 6 – Plaketin delinmesi • Bütün bu işlemler tamamlandıktan sonra plakette de görülen devre elemanlarının geleceği yerler ince uçlu matkap ile delinmelidir.
ADIM 7 - Lehim • Delinen plaketimiz artık lehim yapmak için hazırdır. • Lehim yaparken; havyanın ucunu bakır yola ve elemanın bacağına veya elemanın bacağına çok yakın olacak şekilde bakır yola değdirin ve lehimi olması gereken yerde eritin. • Yani lehimin önce havyanın ucunda eritilip sonra bağlantı yapılacak yere götürülmesi yanlış bir yöntemdir. • Yapılan lehim parlak renkli olmalıdır. Mat olanlar bozuk olabilir, yüksek ihtimal soğuk lehimdir. Böyle lehimler temassızlığa, dolayısıyla devrenin çalışmasında sorunlara yol açarlar.
SONRAKİ DERSLERDE GÖRÜŞMEK ÜZERE Kaynaklar: • HUNRobotX Makaleler - Asetat Yöntemi İle Baskı Devre Çıkarma - Polat Poşpoş • PCB Tasarımı - Kemal Burak Doğan
