170 likes | 370 Views
ASUS RAMPAGE III Extreme. Plyta glowna przeznaczona do budowy ekstremalnego zestawu komputerowego dla gracza oraz milosnika podkrecania. Ma bardzo bogate wyposazenie oraz najnowsze rozwiazania technologiczne jak SATA 6 Gb/s oraz USB 3.0.
E N D
Plyta glowna przeznaczona do budowy ekstremalnego zestawu komputerowego dla gracza oraz milosnika podkrecania. Ma bardzo bogate wyposazenie oraz najnowsze rozwiazania technologiczne jak SATA 6 Gb/s oraz USB 3.0.
Podobnie jak poprzednik plyta wykonana jest w rozmiarze eATX, co zapewnia duzo miejsca na i tak gesto upchane podzespoly, lecz moze spowodowac problemy z montazem w mniejszych lub standardowych obudowach ATX.
Na plycie znalazly sie cztery sloty dla kart graficznych, ktore mozna polaczyc w trybie Cross Fire X lub SLI. Na plycie znajduje sie miejsce dla szesciu modulow DDR3, dzieki czemu mozna zamontowac do 24 GB pamieci RAM. Dla kart rozszerzen pozostaje do dyspozycji jedno stare zlacze PCI oraz jedno nowoczesniejsze PCI Express x4.
Miedzy innymi gratka dla milosnikowpodkrecaniajest bardzo funkcjonalny i bogaty w ustawienia OC – BIOS oraz oprogramowanie do systemu Windows. Dziekifunkcji CPU LevelUp jednym kliknieciemmyszki mozemy„ulepszyc” nasz procesor do modelu wyzszego. Bardzo ciekawa i niezwykle pomocna jest funkcja RoGConnect. Jest to znana już wczesniejfunkcja zdalnego monitorowania i regulowania poszczegolnychparametrowBIOS-u, ktorapozwala na zmianepowyzszychustawien„w locie” czyli bez koniecznoscirestartowania systemu.
Dodatkowo dzieki modulowi Bluetooth, mamy mozliwosc bezprzewodowego kontrowania pracy plyty i podzespołow na niej zamontowanych za pomoca funkcji RC Bluetooth.
Wystarczy, ze uzyjemy np. palmtopa lub smartfona z systemem Windows Mobile (6.0 i nowsze), Android (2.0 i nowsze) lub Symbian S60 a w przyszłosci rowniez ma byc zapewnione wsparcie dla iPhone-a.
Jak przystalo na model do ekstremalnego uzytkowania na laminacie znalazly sie standardowo przyciski Power, Reset oraz Clear CMOS co ulatwia uzytkowanie na otwartej przestrzeni, bez koniecznosci montownia jej w obudowie. Na uwage zasluguje nietypowe zasilanie plyty, ktore moze byc dostarczane az przez dwa osmio-pinowe gniazda 12V.
Producent: Asus • Gniazdo procesora: Socket 1366 • Obslugiwane typy procesorow: Intel Core i7 • maks. iloscobslugiwanychprocesorow: 1 • Chipset: Intel X58 • Mostek poludniowy: Intel ICH-10R • Obsluga technologii Cross Fire: tak • Obsluga technologii SLI: tak • Magistrala FSB: 6400 MT/s
Typ obslugiwanejpamieci • DDR3-1800 (PC3-14400) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-2200 (PC3-17400) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-2133 (PC3-17064) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-2000 (PC3-16000) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-1333 (PC3-10600) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-1600 (PC3-12800) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C. • DDR3-1066 (PC3-8500) DDR3-2200, 2133, 2000, 1800 przy O.C.
Cechy produktu • dwukanalowaobslugapamieci: tak trojkanałowa • Ilosc gniazd pamieci: 6 szt. • maks. Pojemnoscpamieci: 24576 MB • zlacze AGP: brak • zlaczaPCI-E (liczba slotow) PCI-Express x4 (1) • PCI-Express x16 (4) • Ilosczlaczy PCI: 1 szt. • standard kontrolera (liczba kanałow) Serial ATA II (9) • Serial ATA II (1) zewnetrzny • obslugaRaid: tak RAID 0, 1, 5, 10 • zintegrowana karta sieciowa: tak Gigabit LAN • zintegrowana karta dzwiekowa: tak 7.1 HD Audio • Kontrolery USB 2.0 • USB 3.0
Porty zewnetrzne • Audio 2x USB3.0 • SPDIF out 2x USB3.0 • FireWire 2x USB3.0 • 6x USB 2x USB3.0 • 3x USB 2x USB3.0 • 2x USB 2x USB3.0 • 1x RJ45 2x USB3.0 • 1x PS/2 2x USB3.0 • 1x External SATA 2x USB3.0 • standard plyty: ATX • Akcesoria: Bluetooth Module AccessoryCard
Prace przygotowal Chmielewski Sebastian kl. 1it