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重要工作報告 – 9 月客訴 分析. Date Customer Mode Dept. Complaint Fact Corrective Action Date Cate. 9/10 Foxconn FSB018-4RAG BU1. Foxconn FSB018-4RAG 與 FSA035-00BG 組裝不良 Issue -- Sep.
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Date Customer Mode Dept. Complaint Fact Corrective Action Date Cate. 9/10 Foxconn FSB018-4RAG BU1 Foxconn FSB018-4RAG與FSA035-00BG 組裝不良Issue -- Sep • Foxconn反饋出貨背板: FSB018-4RAG 與其电源模塊:FSA035-00BG 組裝困難,Foxconn PE確認為其電源模塊左右邊尺寸超過Spec(37.74MM,39.01MM),懷疑是電源模塊本身尺寸超Spec 引起背板和電源模塊組裝不良. • 經廠內确认組裝不良的根本原因:背板FSB018-4RAG 浮高會引起組裝困難,其原因是由於模塊FSA035-00BG 機殼下蓋卡鈎變形,導致在組裝時碰到背板的排PIN引起浮高. • 其電源模塊:FSA035-00BG機殼下蓋卡鈎變形也會導致組裝困難. • 背板FSB018-4RAG 排PIN浮高的單體,修改MOI新增一項在Loading段:過錫爐前須100%確認排PIN平貼 PCB板,確保重新過錫爐後無PIN浮高. • 修改MOI在包裝的外觀 總檢站:增加重點Check 背板單體內排PIN不可浮高. • 電源模塊FSA035-00BG的改善對策:依客戶要求, 做治具管控 機殼尺寸上下限 (39.0+/0.3MM). 9/20 設計品質