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Ingeniería de Pruebas

Ingeniería de Pruebas. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas. Diseño de CAD Fabricación de la tarjeta Bareboard Solderscreen Soldermask Drill Silkscreen Component placement Gerber Files. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas. Montaje de Componentes

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Presentation Transcript

  1. Ingeniería de Pruebas Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  2. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Diseño de CAD • Fabricación de la tarjeta • Bareboard • Solderscreen • Soldermask • Drill • Silkscreen • Component placement • Gerber Files Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  3. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Montaje de Componentes • Insersión Manual • Through hole (Axial y Radial, DIP) • Insersión Automática • (Pick and Place) • SMD (Top Y Bottom) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  4. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Soldadura de componentes • Hornos de Reflujo • Pegamento • Soldadura en pasta • Soldadora de Ola • barras de soldadura • Cautin • rollos de soldadura Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  5. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Limpieza de la tarjeta • Residuos • Pasta (Fundente) • Flux • Clean • No Clean Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  6. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Prueba e Inspección de la tarjeta • Necesaria • Visual Ventajas Desventajas Barata No hay colección de datos No equipo Lenta Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  7. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Procesos típicos • Solo componentes de SMT • Componentes de TH en Top y SMT en Bottom • Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  8. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Solo componentes de SMT Aplicar soldadura en pasta Colocar Componentes Horno de Reflujo Inspección y prueba Tarjeta final PCB PWB Printed Wired Board Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  9. El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Componentes de TH en Top y SMT en Bottom Aplicar adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Insertar componentes THole Soldadora de Ola Inspección PCB PWB Printed Wired Board Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  10. Aplicar Adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Soldadora de Ola Inspección El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas • Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom Aplicar soldadura en pasta Colocar Componentes SMD TOP Horno de Reflujo Insertar componentes TH PWB Printed Wired Board PCB Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  11. Inspección y Prueba • Por que Inspeccionar y probar ? • Ahorro $$$$$$$$ • Costos de fallas Proceso de manufactura 1X Tarjeta ensamblada 10X Ensamble final 100X En Campo 1000X Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  12. Inspección y Prueba • Defectos en el proceso de Manufactura • Cortos • Abiertos • Componentes Faltantes • Componentes invertidos • Componentes equivocados • Componentes Dañados • Soldadura Fria • Elevados Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  13. Inspección y Prueba • Distribución de Fallas en el proceso Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  14. Inspección y Prueba • Distribución de Fallas en el proceso Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  15. Inspección y Prueba • Que se debe probar ? • Prueba de componentes (Incomming test) • Como se debe probar ? • Prueba Manual • Instrumentos Básicos • Procedimientos • Conocimiento del funcionamiento de la Tarjeta • Conocimiento de los componentes eléctricos • Dificultad de la prueba • Complejidad del PCB • Cantidad de componentes y conexiones (nets) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  16. Inspección y Prueba • Necesidad de automatizar el proceso de prueba • Equipos Automáticos ATE (Automated Test Equipment) • Aplicación de los equipos automáticos de prueba • Fabricación de Componentes • Adquisición de componentes (Incoming) • Aseguramiento de Calidad • Prueba de PCB • Servicio y reparación Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  17. Inspección y Prueba • Equipos de prueba • ICT In Circuit Test • MDA Manufacturing Defect Analyzer • Vectorless (Analog techniques to detect opens) • Manual Vision • X-Ray • Boundary Scan IEEE Std 1149.1-2001 • Functional Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  18. Inspección y Prueba • Equipos de prueba Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  19. In Circuit Test • Que es un ICT ? • Equipo automático de prueba (ATE) que tiene la capacidad de probar cada componente en una tarjeta (uno a la vez) mientras que este esta conectado a otros componentes. (“In Circuit”) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  20. In Circuit Test • ICT’s • Teradyne • Genrad • HP • Agilent Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

  21. In Circuit Test • Tarea • Investigar ICT’s • Modelos • Caracteristicas relevantes • Diferentes Opciones Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura

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