כרטיס ממשק בין FIFO BUFFER לבין PCI BUS

1. כרטיס ממשק בין FIFO BUFFER לבין PCI BUS מנחה: מיקי איצקוביץ מבצעים: יקי שוורץ רוני מיטלמן

2. תוכן המצגת • תאור כללי של מבנה הפרויקט • דרישות חומרה • שיקולי תכנון • LAYOUT • שיקולי SIוסימולציות ICX • מה בוצע ותכנון פעילות להמשך

3. זיכרון מחשב סורק דיגיטלי כרטיס מהיר מדפסת רקע כללי מטרת הפרויקט : תכנון, סימולציה וייצור של של כרטיס המאפשר העברת אותות מסורק תמונה סיפרתי אל ה- PCI BUS

4. דרישותחומרה • קצב כניסת המידע - • קצב יציאת המידע - • עבודה בשני קצבי שעון שונים • גודל הזיכרון - לפחות 1MByte , כגודל frame • ביצוע בדיקות של פעולה תקינה של המעגל בתדר גבוה 64 Bit / 66 MHz 32 Bit / 33 MHz

5. SCANNER 69 bit DATA CONNECTOR 16 bit 16 bit 16 bit 16 bit 5 bit Data Buffer Data Buffer Data Buffer Data Buffer Control Buffer 32 bit 32 bit 3 bit FIFO FIFO 2 bit FIFO control 32 bit 32 bit OR ALTERA PLX Plx control 32 bit data control PCI BUS דיאגרמתבלוקיםשלהכרטיס

6. אפיוןקוויהבקרהמהכניסה • 5 קווי בקרה : • DATA_FRAMEn - קוINPUT , מסמן העברת מסגרת, משמשENABLEעבור הזיכרון. פעיל ב- '0' לוגי • DATA_VALID - קוINPUT , מסמן שהמידע תקף, חייב לבוא לפחות 6ns אחרי ירידתDATA_FRAMEn, משמש שעון עבור הזיכרון. • DATA_LINE – קוINPUT , מסמן העברת שורה מתוך המסגרת • DATA_STOPn - קוOUTPUT , מסמן שהזיכרון מלא • DATA_STOP2n -קוOUTPUT , מסמן שהבקרה על הכרטיס זיהתה בעיה

7. שיקוליתכנון • כל המעגל עובד בממתח יחיד של 3.3volt • שימוש ב- BUFFERדו-כיווני עבור אותות הבקרה מהכניסה • שימוש בשני רכיביFIFOבמקביל ליצירת רוחב כניסה של 64 ביט • שימוש במארזי נגדים עבור נגדים צפופים בעלי ערך זהה • שימוש בקבלי סינון בין כל פין מתח לבין האדמה • שימוש ב- PULL-DOWN/PULL-UPעבור כל פיןINPUT TRI-STATE • הכנת קווי יתירות לאלטרה • הכנת נקודותGROUNDלנוחות הבדיקות • מיקוםTEST POINTSקרוב לנקודות הבדיקה.

8. תכנוןהעריכה

9. LAYOUT

10. SIGNAL INTEGRITY • קווים קריטיים: מה-DATA CONNECTORדרך ה-BUFFERאל ה-FIFO • בתדרים גבוהים קיימות בעיות שלSIGNAL INTEGRITY: רעשים, החזרות ו-CROSS TALKבקווי תמסורת.יש צורך בביצוע סימולציה של המעגל המודפס לפני ייצורו • קווים קריטיים קצרים • מניעת skew בקווי שעון ע"י תאום אימפדנסים והשוואת אורך קווי השעון לכל הרכיבים במעגל • מיקום טרמינציות בקווים הבעייתיים

11. סדרהשכבותבכרטיס • לכרטיס 6 שכבות בגלל מגבלת עובי ה- PCI CONNECTOR • בחרנו להשתמש בעובי פרוסה דיאלקטרית של 0.3mm ובשתי שכבות דבק, כך שעובי הכרטיס הוא 0.3*3+(0.2*2)*2=1.7mm .

12. סימולציה של הקו INNER_FRAME

13. סימולציה של הקו RENL

14. CROSS-TALK CHECK

15. מסקנותמסימולציתICX • אימפדנס קו בשכבה חיצונית הוא 70ohm • אימפדנס קו בשכבה פנימית הוא 65ohm • יש צורך בטרמינציות על כל הקווים בין ה-BUFFERלבין ה-FIFO • יש צורך בטרמינציות על רוב קווי האלטרה • אין בעייתCROSS TALK

16. מהבוצע • אפיון הפרויקט • תכנון הכרטיס ושליחתו לעריכה • קבלת הכרטיס מעריכה וביצוע סימולציותICX • הפקת מסקנות מהסימולציה ותיקון תכנון הכרטיס • שליחת הכרטיס לעריכה שניה בתאריך 21.3.01

17. תכנון פעילות להמשך • תכנון הקונפיגורציה של ה-PLXותכנון הבקרה • קבלת הכרטיס מעריכה שניה וביצוע סימולציתICX • שליחת הכרטיס לייצור • קבלת הכרטיס מייצור וביצוע בדיקת פעילותו התקינה • כתיבתDEVICE DRIVERוביצוע אינטגרציה

18. ש א ל ו ת ?