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Testbeam CERN 2011

OLD SLIDE. Testbeam CERN 2011. Preparazione - Test di sistema (a Bologna) 10 kE (ass. 8kE) (~60 gg MI, ~30 notti, ~30 viaggi,alcuni per trasporto materiale): Montaggio/tests/smontaggio: tavolo: 2 viaggi x 2x2 gg Telescopio(calibrazioni): 2 viaggi x 2x3 gg

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Testbeam CERN 2011

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Presentation Transcript

  1. OLD SLIDE Testbeam CERN 2011 • Preparazione - Test di sistema (a Bologna) 10 kE (ass. 8kE) (~60 gg MI, ~30 notti, ~30 viaggi,alcuni per trasporto materiale): Montaggio/tests/smontaggio: • tavolo: 2 viaggi x 2x2 gg • Telescopio(calibrazioni): 2 viaggi x 2x3 gg • MAPS/hybrid(calibrazioni): 3 viaggi x 4x2 gg • AM: 2 viaggi x 2x2 gg • Integrazione: 4 x1x1 gg ManPower@CERN (alla luce dei test-beam passati) 10 mu: • 2 weeks • 3 +1 tec DAQ (BO); 2+1 tecTelescopio (TS); 6 (2PI-2PV-1MI-1RM)+1tec(PI) MAPS/hybrid/module; 1 AM (PI); 1 Analisi (PI); 2 (PI) GLIMOS/RunCoo/PS, Tavolo 1+1tec (TO) • Assegnati ME 15 kE: integrazione richiesta ME 21kE +1.5 kE trasp. OLD SLIDE SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011

  2. NEW SLIDE Update testbeam requests1 • BO: asked 8kE M.E.: /0 M.I.: / 0 Cons. • Ass. 4kE ME : rich. aggiuntive: +4kE ME + Cons. 2.5 kE (trasp CERN) • Necessita’ Tot ME : 10 ggx6p ~ 2 m.u. • M.V.: daq master, F.M.G.: masks/DAQ configs/calibrator, 2 -3 DAQ shifter • Tecnico x inst./de-inst. + supporto • PI: asked 14kE M.E./ 5kE MI /5kE Cons. Ass. 7kE ME/5kE MI/5kE Cons: rich. aggiuntive: +5kE ME • Tot : 10 gg x 8.5 ~ 3 mu. • S.B.: run-co/glimos/monitoring/ps, G.R.: MAPS/hybrid , E.P.: analog maps/beam steering • A.L.+ B.H.(5 gg): analisi dati • F.M.: ele. x all, Tecnico x inst./de-inst. (5gg) • In particolare per le AM: 10 ggx 2.5 p (M.P. : firmware, inst/de-inst, Magalotti, P.G.: (5gg) • PV/BG: asked 4kE ME ass. 2kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME • Tot needed ~0.5 M.U.: Shifts / MAPS 2 pers 1 week • TO: asked 4kE M.E./ 1kE M.I./ 5 kE Cons./ 1.5kE Trasp Ass. 0kE ME/1kE MI/5kE Cons/0 trasp: rich. Agg.: +4kE ME+1.5kE trasp • M.E.: 1 M.U. (D.Gamba,G. Alampi,G. Cotto,studente,P.Mereu-poco) • TS: asked 6kE M.E.: / 2kE M.I.: / 0 Cons.: Ass. 3kE ME/2kE MI: rich. aggiuntive: +3kE ME • Tot : 10 gg x 4 ~ 1.5 mu. (2 telescopio + 1 striplets + 1 tecn.) • MI: asked 2kE M.E.: / 0kE M.I.: / 0 Cons.: (pixel module test) Ass. 1kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011

  3. Sommario integrazione richieste SVT 2011 • PISA - Realizzazione prototipi meccanici: • modulo a striplets con appoggio su flange fredde accoppiate alla beam pipe (PI)- 10kE cons. • maschere incollaggi L0 (2kE)+Beam pipe lega leggera (6kE) (PI) 8kE cons • archi layer esterni (PI) 12 kE cons + 8 kE inv. • Metabolismo Clean room + 6kE • Nuovo item : + 25 kE Pisa per contributo chip FE pixel ibridi in 3D • Trieste: Fanout (6+3) & tails (5) layer esterni ass 2kE + 12kE • Nuovo item +5kE TS riparazione probe station • Milano: prototipizzazione componenti on/off – detector electronics • 59 kE cons. 18 SW + 32 INV cons. Ok, capire SW e INV. • Bologna: sviluppo DAQ Boards ass 3 kE+ 2kEper sviluppi,marimandiamo al 2012 la produzione prototipi. • Pavia/BG: sviluppo chip per lettura striplets & strip (prototipo canali analogici) (PV) 40 kE • Testbeam nel 2011: • MI (10kE) preparazione a BO ass. 8kEok. • ME (41.5kE) CERN ass. 18kE +18kE (5 PI, 4 BO, 3 TS,1 PV,1MI,4 TO) • Trasporto tavolo 1.5 kE TO + 2.5 kE Bologna • Cons (5 kE PI+5kE TO) gia’ assegnati SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011

  4. Missioni SVT –2011 rich. ass. integrazione ME: Testbeam 41.5 kE + 19.5 kE Milano – 5 kE ass. 1kE +4kE • Contatti Dallas (LOC-Serial.) 3 kE • TB CERN 2kE (0.5 mu) ass 1kE Pisa – 23 kE ass 7kE +10 kE • Contatti Ingegneri –SLAC design beam –pipe/SVT: 5 kE • Contatti ditte esterne: 4 kE • TB CERN 14 kE (3.5 mu) ass 7kE Pavia/Bergamo – 9 kE ass 2 kE +6 kE • Contatti ingegneri FNAL per sviluppi chips 5 kE • TB CERN 4kE (1mu) ass 2 kE Torino – 8 kE ass 0 +5.5 kE TB CERN (1 mu) 4kE + 1.5 kE trasporti Contatti ing SLAC 2.5 Trieste – 6 kE TB (1.5mu) ass 3 +3 kE Roma III DTZ – 2 kE TB (0.5 mu) ass 1 ok Bologna DTZ – 8 kE TB (2 mu) ass 4 +6.5kE MI: Testbeam setup 10kE+12kE Milano – 4 kE ass 1kE +3kE • Contatti ingegneri elettronici con altre sedi, SVT+ Na (test setup high speed clock) 3 kE ass 1kE • Testbeam setup a Bologna 1 kE Pisa – 7 kE ass 5 +2kE • Contatti ingegneri meccanici e ditte 2kE • Testbeam setup a Bologna 5 kE assegnati Pavia/Bergamo – 3 kE ass 0 +3kE • Contatti sviluppo modulo a pixel Torino – 3 kE ass 1+1kE • Contatti ingegneri mecc e esperti macchina 2 kE • Preparazione testbeam a BO 1kE ass 1 Trieste – 2 kE TB setup a Bologna ass 2 Roma III DTZ – 1 kE TB setup a Bo ass 0 Bologna DTZ – 2 kEass 0+2kE Contatti sviluppo pixel module ass 0 SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011

  5. SVT - Integrazione Richieste 2011 Tot consumi +28kE rispetto rich. Integrazione METestbeam: 22kE +25kE(PI) FE chip pixel 3D +20kE(PV) protoipi canali analogici FE per striplets/strip +5kE (TS) riparaz. probe station -13kE (TO) struttura mecc -8 kE (BO) prototipi DAQ -1kE (RMIII) testmodule SuperB –SVT Integrazione Richieste 2011 – 24/2/2011

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