Conséquences de la catastrophe au Japon sur l ’ électronique française

1. Conséquences de la catastrophe au Japon sur l’électronique française Observatoire du 27 septembre 2011 17 rue de l’Amiral Hamelin 75116 Paris, Tel : 01 45 05 70 13 www.decision.eu

2. Sommaire Situation des composants passifs dans le monde Situation des semi-conducteurs dans le monde Tableaux de synthèses 2

3. Composants passifs • PCB • Le tsunami du 11 mars n’a engendré que de très faibles perturbations sur l'approvisionnement en matières premières stratégiques destinées à la fabrication de PCB. • Ainsi, l’approvisionnement en matières premières est resté stable, de même que les lead-times (4 à 8 semaines pour les cartes multi-couches <8 à couches et 3 à 4 semaines pour les simple / double couches). • Les livraisons d’équipements japonais de fabrication de PCB sont retardées par les effets induits du séisme et du tsunami. • La hausse des prix s’explique plus par les prix des métaux (or, argent, cuivre) qui sont à des niveaux records entraînant des pressions relativement fortes sur les fabricants de PCB. • Connecteurs • Les effets du séisme sur la chaîne d'approvisionnement n’ont été que minimes dans les connecteurs. • En effet, même si certaines usines japonaises de sous-traitants d’Hirose, de Molex et de Tyco ont subit des dommages (notamment dans les outils de production), le retour à la normale a été constaté fin juin grâce à la mise en place d’un nouvel outillage achevé vers la mi-juin. • De plus, les lead-times des connecteurs standards se sont améliorés avec des délais de 6 à 8 semaines. 3

4. Composants passifs • Condensateurs céramiques • L’impact du tremblement de terre sur le marché des condensateurs céramiques est assez nuancé dans le sens où : • Les perspectives de commandes pour le 4ème trimestre semblent relativement bonnes; • Les lead-times se sont réduits chez les principaux fabricants de condensateurs multi-couches (MLCC) grâce à des augmentations de leurs capacités de production : Samsung a mis en route sa nouvelle usine de TianJin et Murata continue son expansion. • Cependant, l’impact de la catastrophe sur le marché est encore difficile à évaluer mais il est certain que TDK, qui a été sévèrement touché, va continuer à perdre des parts de marché. Beaucoup de concurrents ont profité de la période où TDK ne pouvait pas livrer à cause du tremblement de terre pour décrocher de nouveaux contrats. • Condensateurs tantales • AVX et KEMET sont les principaux fournisseurs de ce marché relativement peu concurrentiel des condensateurs tantales avec des parts de marché couvrant environ 60% de la demande mondiale. • De par leur poids respectif, ils sont plus « opportunistes » en termes de fixation des prix. • De plus, si Vishay et KEMET ont réduits de manière significative leurs lead-times, AVX semble avoir plus de difficultés à en faire de même. 4

5. Composants passifs • Condensateurs Electrolytiques • La grande majorité des fournisseurs japonais a récupéré de la catastrophe du 11 mars et ne devrait avoir aucun problème majeur pour livrer selon le calendrier. De plus, le principal fabricant touché, Nippon Chemicon a déjà recouvré 100% de ses capacités de production. • Les lead-times sont de 18 à 25 semaines pour les fabricants japonais et 8 à 12 semaines pour les fabricants taiwanais. • Les condensateurs film restent les composants les plus critiques parmi les condensateurs non-céramiques, la capacité de production des fournisseurs est resté extrêmement tendue en raison de la non-expansion des capacités de production. • En ce qui concerne les prix, les principaux critères de fixation des prix de l’aluminium sont : le prix des matières brutes et le coût de l'électricité. Or avec un prix des matières premières en hausse et des risques d’augmentation des prix de l’électricité au Japon lié à la fermeture des centrales nucléaires, la tendance des prix risque d’être à la hausse chez les fabricants de condensateurs film japonais (Nippon Chemicon, Nichicon, etc). 5

6. Composants passifs • Composants magnétiques (Inducteurs, Filtres, Transformateurs) • L’usine de Tome de Murata, impactée par le tremblement de terre, retrouve progressivement des lead-times d’avant tsunami : 6-12 semaines en moyenne sauf pour quelques produits spécifiques où les délais sont plus longs (14 à 25 semaines). • Relais • L’offre de relais est actuellement sous tension car aucun plan d’expansion de capacité n’a été prévu par les fournisseurs de relais. Cette situation permet aux fabricants de maintenir les prix à un certain niveau). • Les prix sont orientés à la hausse à cause de l’impact des coûts des matières premières (argent et cuivre) ainsi que de la hausse des coûts du travail en Chine. 6

7. Semi-conducteurs • Analogue • Depuis le 11 mars, les commandes sont restées robustes et de nombreuses usines japonaises touchées par les secousses ou qui ont subit les coupures d’électricité ont transféré leur production, soit vers d’autres sites de leur groupe, soit vers des fondeurs hors du Japon. Cela a été le cas pour Renesas et TI : • Renesas pour son site de Naka a redistribué une partie de la production vers d’autres sites; • Texas Instrument pour ses usines de Aizu et de Miho a réussi à redémarrer des lignes dès le 11 avril. • Ainsi, le site TI de Miho a tourné à 50% de ses capacités de production dès la mi-Mai, et est revenu à plein régime à partir de mi-juillet ce qui laisse espérer un retour à la normale des livraisons dès septembre. • TI a actualisé ses lead-times pour les composants fabriqués à Miho et ainsi, les lead-times des nouvelles commandes oscillent selon les disponibiltés de 20 à 30 semaines. • Le marché des amplificateurs et des comparateurs continue à se remettre de la pénurie japonaise ce qui s’est traduit et se traduit toujours pour des hausses de prix dues en particulier à l'augmentation de la demande d’appareils ménagers et notamment de produits blancs, mais également par la croissance dans les applications industrielles. • La catastrophe a conduit les clients à revoir leurs pratiques de gestion des stocks. La politique d’approvisionnement avec les fournisseurs touchés a été réétudiée de façon à en garantir la continuité pour éviter les pertes de revenu dues à l’impossibilité de livrer des produits par défaut de composants et de matières premières. • Prix : pour certains produits qui ont été touchés par le séisme au Japon, il pourrait encore y avoir des augmentations de prix dues aux prix des matières. STMicro a augmenté le prix pour tous ses composants analogiques. 7

8. Semi-conducteurs • Logique • L’impact de la catastrophe japonaise a été limité pour les sociétés de semi-conducteurs. Les principaux fabricants de circuits logiques (comme TI, NXP, ON, Freescale, STMicro) n’ont pas été touchés car la plupart de leurs usines sont en dehors du Japon. • Au Japon, les effets de la crise sur les approvisionnements sont encore incertains. • Prix : la catastrophe a causé quelques pénuries de produits et des augmentations de prix de certains matériaux pour des composants en provenance de fabricants japonais. • Discrets • L’approvisionnement des transistors de puissance MOS s’améliore à l’approche du 4e trimestre, en raison de l’accroissement de la production et de l’inflexion de la demande, à l’exception des IGBT, des transistors MOS et circuits de protection de forte puissance (boîtiers SMx/D2Pak et, TO220). La plupart des difficultés d’approvisionnement ont été expérimentées avec les fabricants européens STMicro, Infineon et NXP. • Prix : pression à la hausse de la part des fournisseurs japonais comme Panasonic et Rohm après le séisme, en raison de restrictions de capacités et d’augmentations de prix des matériaux. 8

9. Semi-conducteurs • MCU et Logique Programmable • On observe encore des difficultés avec Renesas et Freescale, ainsi qu’avec des fabricants de logique programmable (FPGA). • Renesas a transféré une grande partie de la production de son usine très endommagée de Naka vers d’autres usines et est aujourd’hui revenu à un niveau élevé. A Naka, la production de wafers en volume a redémarré début juin pour atteindre le niveau d’avant le séisme fin juillet, et premières livraisons fin août. Les volumes de livraisons antérieurs au séisme devaient être atteints mi-septembre. Il reste des contraintes sur les produits qui n’ont pas pu être transférés de Naka vers d’autres sites. • En raison de le pénurie de certains matériaux (résine BT), Altera and Xilinx ont dû allonger leurs lead-times pour quelques produits dédiés en package BGA. Ils ont entrepris de qualifier d’autres matériaux de packaging qui ont été adoptés pendant l’été. Le retour à des niveaux de production normaux était attendu courant septembre. • Lead-times pour les microcontrôleurs : STMicro : 10-12 semaines, Freescale : 8-12 semaines (encore des difficultés sur quelques produits), TI : 16 semaines, Microchip : 8-12 semaines, Renesas : 16-18 semaines. 9

10. Composants passifs 10

11. Semi-conducteurs 11