1 / 37

Fémezés – vezetékhálózat kialakítása

Fémezés – vezetékhálózat kialakítása. Monolit technika. Követelmények. Ohmikus – ne függjön az áramiránytól Belső elemek összekötése Lehetőség a külvilághoz való kapcsolódáshoz. Lehetőségek. Galvanikus Ohmikus – ne függjön az áramiránytól Schottky – fém-félvezető átmenet egyenirányító

kalkin
Download Presentation

Fémezés – vezetékhálózat kialakítása

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Fémezés – vezetékhálózat kialakítása Monolit technika

  2. Követelmények • Ohmikus – ne függjön az áramiránytól • Belső elemek összekötése • Lehetőség a külvilághoz való kapcsolódáshoz

  3. Lehetőségek • Galvanikus • Ohmikus – ne függjön az áramiránytól • Schottky – fém-félvezető átmenet egyenirányító • Kapacitásos • Gate – tranzisztor vezérlő elektródája

  4. A fémezés jellemzői • Soros ellenállás (négyzetes ellenállás, fajlagos ellenállás) • Tapadás • Köthetőség • Ellenálló képesség • Zárt áramkör • Egyéb kívánalom: • g →∞ • r →∞ ideális kontaktus

  5. MOS tranzisztor felépítése kapacitiv galvanikus

  6. Elméleti áttekintés

  7. Fém – félvezető kontaktusok • n  ohmikus • p  nemlineáris

  8. Fém – félvezető kontaktusok • n  nem ohmikus • p  ohmikus

  9. Alagúthatáson alapuló ohmikus kontaktus működése

  10. A potenciálgát magassága különböző kontaktusokra

  11. IC gyártásban használt fémek fajlagos ellenállása

  12. A vezeték hálózat kialakításának technológiai lépései • Ablaknyitás – hozzáférés az alsó réteghez, vagy a hordozóhoz • Rétegfelvitel – gőzölés, katódporlasztás, CVD (jó lépcsőfedés) • A mintázat kialakítása – fotoreziszt, maratás, rétegeltávolítás • Hőkezelés – Al-SiOx-Si  Al-Si

  13. A fémréteg felvitele 1.

  14. A fémréteg felvitele 2. 0,1…0,01μm/perc 1 μm/perc

  15. A fémrétegek marása 1. • Korlát a szemcseméret

  16. A fémrétegek marása 2.

  17. A fémezés hibái 1.

  18. A fémezés hibái 2.

  19. A fémezés hibái 3.

  20. Tervezési szabályok kialakulása 1.

  21. Tervezési szabályok kialakulása 2.

  22. Tervezési szabályok kialakulása 3.

  23. A válaszidő függése a gate hosszúságától

  24. A gate és a hozzávezetések késleltetése a méret függvényében

  25. A fémezés kialakítása

  26. A parazita kapacitások méretfüggése 1.

  27. A parazita kapacitások méretfüggése 2.

  28. Az órajel függése a csíkszélességtől

  29. Fémezés készítése

  30. Dual damascene: egyszerre átvezetés és vezetékek

  31. Különleges fémezések 1.

  32. Különleges fémezések 2.

  33. Különleges fémezések 3.

  34. Multichip modulok 1.

  35. Multichip modulok 2.

More Related