초미세 방전 가공 기술의 소개 Micro Electro-Discharge Machining Technologies

초미세 방전 가공 기술의 소개Micro Electro-Discharge Machining Technologies 松下電器産業株式会社㈜인희코퍼레이션 Tel) 02-514-3071

미세 방전 가공 기술의 Point ・도전성이 있는 재질은 무엇이던 가공을 할 수 있다. 특히 열처리강, 초경합금, 세라믹 가공 등도 간단히 가공 가능하다 ・ 높은 Aspect 비의 형상 가공으로 Hole 가공 시 Hole 직경의 5배 까지의 깊이는 용이하게 가공 할 수 있다. ・가공 단위의 미세화로 가공면의 면조도 0.1㎛ Rmax까지 가공 할 수 있다 ・곡면, 경사면, 얇은 판 등의 가공을 고정도로 할 수 있다.

－목차－ • 방전 가공이란？ • 방전가공의 특징 • 미세 방전가공의 특징 • 미세 방전가공의 시장, 용도 • 폐사의 상품 소개 • 기술적인 POINT • 구체 사례 소개

방전 가공이란？ RC Pulse 방전회로 가공물과 공구전극 간에 전압을 가하여 간격을 좁혀가면 절연이 파손(방전)되고 국부적으로 전류가 집중하여 고온으로 되어 가공물이 녹는 원리를 이용. Pulse를 이용함으로 용융(방전), 냉각(충전) 을 반복하면서 가공을 하는 것이다 방전용융기화（가공액） 비산

방전가공의 3대 특징 • 도전성이 있는 재질의 가공 가능금속、합금、Ceramic、Silicon등 • 공구 전극 형상의 전사가 가능ＮＣ제어에 의한 임의 형상의 전극 제조 • 가공물에 가해지는 가공압력이 미소곡면、경사면、얇은 판의 가공이 가능

방전회로의 방식비교 방전 에너지의 미세화가 용이 ＣＲ회로와 전압－전류파형 방전 에너지의 증폭이 용이 Transistor회로와 전압－전류파형

각종가공에 의한 Hole 형상의 비교 미세방전가공 일반방전가공 Laser Beam가공 전자 Beam 가공 Drill 가공 Φ３０μm Hole 가공예 (Burr 제거 상태)

초 미세 방전 가공기의 외관 본체부 CAD／CAM부 제어부

전극 취부 방식 비교 Mandrel（회전） V축수 Ni Pipe 텅스텐 전극 일반적인 전극 방식 (미세Hole 가공 전용） 당사의 고정도 전극 방식

미세 방전가공의 시장

미세 전극 성형 방법(WEDG） 전극성형 형상가공 Wire Electro-Discharge Grinding

WEDG Unit에 의한 전극 가공 예 • a 단순 원통 형상 • b Taper 형상 • c R 형상 • d 중간부 Taper형상 • e 중간부 R 형상 • f Ｄ Cut 형상 • a－f 의 조합

가공 사례：Hole (φ400μm） 재질：ＳＫＤ１１ 두께：1.0ｍｍ 가공액：초 순수

가공사례 : Hole（φ5μm） 재질：SUS304 두께：10μｍ Pitch：15μｍ

가공사례：Nozzle Hole 재질：SUS304,두께：0.2mm Nozzle 직경:φ25μm Nozzle 깊이：10μm, 내측Hole깊이：150μm

가공사례：곡면의 가공 재질：SUS 편측 두께：0.23mm Slit길이：1.1mm Slit 폭：0.7mm 가공시간：약３분

가공사례：Micro Gear 재질：황동 Pitch원 직경：300μｍ

가공사례：평행 Spring 재질：Silicon 두께：310μｍ

가공사례 : Groove형 Micro Shaft 재질：열처리강

가공사례：Micro Slit 재질：SUS304 두께：100μｍ 폭 ：35μｍ 길이：285μｍ

Option：CAD/CAM SYSTEM 5차원 가공을 고정도로 실현。－사양－ • 도형작성, 가공정의, 가공조건의 입력만으로 제어 Command 자동생성 • 가공도중에 조건 변경이 가능

감사합니다 참고자료 및 문의처 http://www.inheecorp.co.kr E-mail : inheecorp@inheecorp.co.kr

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