430 likes | 886 Views
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY 5. Tranzistory, řízené polem (FETy). Prof. Ing. Pavel Bezoušek, CSc. Unipolární tranzistory. Tranzistory řízené polem. (FETy - Field Effect Tranzistors). Nebo jiný název. (Procesů se účastní pouze nosiče jednoho znaménka). FET - Součástka se třemi elektrodami :
E N D
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY5. Tranzistory, řízené polem (FETy) Prof. Ing. Pavel Bezoušek, CSc
Unipolární tranzistory Tranzistory řízené polem (FETy - Field Effect Tranzistors) Nebo jiný název (Procesů se účastní pouze nosiče jednoho znaménka) • FET - Součástka se třemi elektrodami: • Emitor (S- Source) • Hradlo (G – Gate), • Kolektor (D – Drain), • případně ještě pomocná elektroda: Hmota (B – body)
Kanál N G D S -E Tranzistory řízené polemÚvod • Struktura: • Existuje větší počet různých struktur • Společný princip všech FETů: • Nosiče jednoho znaménka procházejí vrstvou polovodiče – kanálem, od emitoru (S) ke kolektoru (D) a jejich průchod je regulován elektrickým polem E hradla (G)
Schématická značka (kanál N) D NP … dotace hradla Vyprázd. oblast P++ G G S D d0 Kanál N 2a S Pro kanál P má šipka opačný směr G Lg ND … dotace kanálu Tranzistor JFETStruktura • Kanál typu N (proud je přenášen elektrony) nebo P (proud je přenášen dírami) • Hradlo je od kanálu izolováno vyprázdněnou oblastí P-N přechodu • Popis provedeme pro idealizovaný JFET s kanálem typu N: Tranzistor bez předpětí
UGS=0 V 0 V 0 V G S D d0 Kanál N 2a G Lg G UGS=Up0 0 V 0 V G UGS=-1 V S D 0 V 0 V S D d UGS=Up0 G UGS=-1 V G Tranzistor JFETPopis činnosti při UDS = 0 V Při snižování napětí na hradle UGS se postupně zužuje šířka d nevyčerpané oblasti až při napětí zaškrcení (kanálu) Up0 dojde k úplnému přerušení vodivého spojení mezi emitorem a kolektorem:
G UGS=-1 V UDS = +5 V S D d 0 V UGS=-1 V G Tranzistor JFETPopis činnosti při předpětí hradla i kolektoru Při růstu napětí UDS roste proud kolektoru ID ale protože se současně dále zaškrcuje kanál, neroste lineárně: Velmi důležitým parametrem, zachycujícím zesilovací schopnost tranzistoru FET je přenosová vodivost gm (strmost), která je na nízkých kmitočtech shodná s parametrem y21:
ID/I0 UGS/Up0 = 0 1 Převodní charakteristiky Kolektorové charakteristiky 0,1 ID UDS> Up0 UDS = Up0 0,2 I0 UDS< Up0 0,4 0,8 1 UDS/Up0 Up0 UGS Tranzistor JFETCharakteristiky
ID/I0 UGS = 0 1 G UDS>Up Oblast saturace S D G Up-U1 U1 1 UDS-Up zaškrcená část UDS/Up0 Tranzistor JFETCharakteristiky Kolektorové charakteristiky pro vyšší napětí UDS Jakmile se kanál zaškrtí (UDS=Up), přestane mít zvyšování napětí UDS vliv na proud kolektoru – dojde k saturaci:
Převodní charakteristiky Režim obohacování ID Režim ochuzování Up02 Up01 UGS Tranzistor JFETRežimyčinnosti • Režim ochuzování: Up0 0 • při nulovém UGStranzistorem teče proud • pracovní režim: UGS 0 • kanál se přiloženým záporným napětím přivírá • dobrá linearita, dobré šumové vlastnosti, vysoké kmitočty, velká spotřeba • B)Režim obohacování: Up0 0 • při nulovém UGS tranzistorem neteče proud • pracovní režim: UGS 0 • nízká spotřeba, horší šum, horší vf vlastnosti
RG G D CDG GD RD ID CG Ri RS S Tranzistor JFETLinearizované vf náhradní schéma A) Vnitřní tranzistor bez šumu CG … kapacita vyprázdněné oblasti přechodu G-S Ri … nabíjecí odpor hradla ID = UGSgm0 … náhradní proudový zdroj kolektoru GD = ID/UDS … výstupní diferenciální vodivost CDG … mezielektrodová kapacita RG, RS, RD … přívodní odpory elektrod
uGn RG CDG GD uDn RD D G iDn ID CG CDS CGS Ri RS uSn S Tranzistor JFETLinearizované vf náhradní schéma B) Úplné schéma CGS, CDS … vnější mezielektrodové kapacity uGn, uSn, uDn … šumová napětí tepelného šumu parazitních odporů RG, RS, RD iDn … šumový proudový zdroj kanálu (výstřelový šum)
wG G D S ND d LG Tranzistor JFETDynamické vlastnosti Pro JFET je z hlediska dynamických vlastností kritická doba průchodu nosičů kanálem (přesněji pod hradlem) G: kde: v … je rychlost nosičů pod hradlem CG0 … je kapacita hradla při UGS = 0 V Tranzitní kmitočet: Maximální dosažitelný zisk:
Řez strukturou P++ G S D 2 m Kanál N 200 m Podložka P- Materiál – obvykle Si Tranzistor JFETSkutečné provedení, vlastnosti, aplikace • Vlastnosti - Aplikace • Vysoká vstupní impedance • Dobrá odolnost proti statické elektřině • Dobrá zatížitelnost • Velké zbytkové napětí • Technologie kompatibilní s bipolárními tranzistory • Vhodné jako vstupní tranzistory v bipolárních integrovaných obvodech • Nevhodné pro spínání velkých proudů
Řez strukturou s kanálem N Přechod kov - polovodič D N++ G S D G 1 m Kanál N S 100 m Intrinzická podložka (bez dotace) Šipka označuje propustný směr přechodu hradlo - kanál Materiál – obvykle GaAs Tranzistor MESFET MESFET = Metal – Semiconductor = přechod Kov – polovodič Schématická značka
Tranzistor MESFETVlastnosti • DALŠÍ VLASTNOSTI: • Citlivé na statickou elektřinu (Schotkyho přechod). • Malá přetížitelnost (GaAs má horší tepelnou vodivost než Si). • Vysoký nf šum - nevhodné pro aplikace do 1 až 10 MHz (poruchové stavy na povrchu kanálu) • Malá účinnost (vysoké proudy kolektoru) vhodnější pro nízkovýkonové aplikace • ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI: • Funkce obdobná jako JFET • Snadněji se dosahuje kátké hradlo (LG 0,3 m) • GaAs má 2xvyšší pohyblivost elektronů než Si (e 0,8 m2/s/V) • • vysoké mezní kmitočty až 100 GHz • nízký vlastní šum na vysokých kmitočtech: F 1 dB/10 GHz
D S G D 0,5m 1,5m Princip realizace submikronového hradla 0,5m S G D 0,1m Kanál Tranzistor MESFETAplikace • APLIKACE: • Typický mikrovlnný tranzistor pro kmitočty 1 – 100 GHz: • Zesilovače do 100 GHz • Oscilátory, směšovače do 100 GHz • Přepínače, zeslabovače do 35 GHz • Logické obvody DCFL, děličky kmitočtudo12 GHz • Monolitické IO
S D N++ GaAs G N+ GaAs Intrinzický AlGaAs Vrstva HEM Intrinzický GaAs Semiizolační GaAs Tranzistor HEMT(High Electron Mobility Tranzistor) • VLASTNOSTI, APLIKACE: • Vysoká strmost gm0 vysoký kmitočet fT • Nízké odpory přívodů RS, RG, RD nízký šum F 0,2 dB/12 GHz • Velmi citlivý na statickou elektřinu a na přetížení • Typický nízkošumový vysokofrekvenční tranzistor (pro pásmo 10 GHz – 100 GHz) • Nevhodný na kmitočty f 1 GHz STRUKTURA: Kanál je tvořen velmi tenkou vrstvou s vysokou pohyblivostí elektronů HEM
Bez předpětí hradla: S předpětím hradla: Izolující vrstva oxidu SiO2 UGS = 2 V UDS = + 5 V UDS = + 5 V G G S D S D Si N+ Si N+ Si N+ Si N+ Zabudovaný kanál N Podložka: Si – P- Podložka: Si – P- Tranzistorem protéká proud Běžný režim: UDS = 5 V, UGS = - 2 V, pracuje v režimu obohacování i ochuzování Tranzistor MOSFET(Metal Oxid Semiconductor FET) Struktura se zabudovaným kanálem typu N:
S kladným předpětím hradla Bez předpětí hradla: Indukovaný kanál N Izolující vrstva oxidu SiO2 Izolující vrstva oxidu SiO2 UDS = + 5 V G G S D S D Si N+ Si N+ Si N+ Si N+ Podložka: Si – P- Podložka: Si - P Běžný režim: UDS = +5 V, UGS = + 3 V, pracuje pouze v režimu obohacování Tranzistorem neprotéká proud Tranzistor MOSFET STRUKTURA S INDUKOVANÝM KANÁLEM TYPU N:
Tranzistor MOSFETVlastnosti, aplikace • Aplikace: • Vstupní stupně měřicích zesilovačů a zesilovačů slabých signálů čidel • Logické obvody s malou spotřebou a velkou integrací (CMOS) • Výkonové zesilovače do 2 GHz • Spínače a přepínače nízkého proudu • Nevhodné pro spínače velkého proudu • Základní vlastnosti: • Vysoká impedance hradla (y11~ 1013 – 1015) • Up = 2 až 10 V • fT = 100 MHz – 1 GHz • Vysoké zbytkové napětí Uz 2 - 3 V • Vysoká citlivost na statické napětí • Lze realizovat komplementární součástky
D + D + G + B B G - S - S - Lineární oblast UGS = 0 V Saturovaná oblast ID ID UGS = 5 UGS = -0,5 V UGS = 3 V UGS = -1 V UGS = 1.5 V UGS = -2 V UGS = -3 V UGS = 0.75 V UGS = 0.35 V UDS UDS Tranzistor MOSFETCharakteristiky Tranzistor s indukovaným kanálem typu N: Tranzistor se zabudovaným kanálem: V oblasti saturace roste proud!
Tranzistory FETTypologie • Typy kanálu: • Zabudovaný kanál typu N nebo P • Indukovaný kanál typu N nebo P • Typy izolace hradla: • P-N přechod • Přechod kov- polovodič • Heteropřechod • Oxid • Režimy činnosti: • S obohacením (Enhancement – E) • při nulovém předpětí hradla neteče kolektorový proud • předpětí hradla má stejný smysl jako napětí UDS • S ochuzením (Depletion – D) • při nulovém předpětí hradla teče kolektorový proud • předpětí hradla je opačné oproti kolektorovému napětí
Tranzistor IGBTPrincip a struktura • Motivace: • Při spínání velkých proudů (kA) je důležité: • Aby měl spínací tranzistor nízké zbytkové napětí US– jinak vznikají vysoké ztráty na tranzistoru v sepnutém stavu PZ = USIK • Aby byl proud řídicí elektrody nízký – jinak to způsobuje velké problémy při ovládání spínače • Problémy a řešení: • Bipolární tranzistory mají nízké zbytkové napětí US ale potřebují proud báze k řízení proudu kolektoru • FETy nepotřebují k řízení proudu kolektoru proud hradla ale mají velké zbytkové napětí • Řešením je integrovaná součástka, která slučuje výhody FETů a bipolárních tranzistorů: • Tranzistor IGBT
S2 E3 (n+) G (+) E (-) T2 G (+) SiO2 Náhradní schema: Rb C + T1 D2 C1: p+ T1 E1 B1 T3 T2 B1: n- D2 C1 G T3 S2 Rb B1: n+ E3 E1: p+ E C (+) C G E Tranzistor IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor Schématická značka: kanál N
Tranzistor IGBTVlastnosti, aplikace • Vlastnosti: • Vysoká vstupní impedance malé spínací ztráty, nízké nároky na budicí stupně • Nízké saturační napětí v sepnutém stavu malé vodivostní ztráty v sepnutém stavu • Příklad parametrů: Umax Imax fmax • 1 600 V 1 200 A 20 kHz • 4 500 V 4 000 A 300 Hz • Použití: • Hlavně ke spínání ve výkonových měničích a regulátorech pro pohon trakčních motorů
Parazitní indukčnost přívodů Třípulzní třífázový usměrňovač Třífázový střídač s IGBT Lp D1 50 Hz 3AC R1 f Hz 3AC C0 U0 C1 Sběrací kondenzátor Přepěťová ochrana Tranzistor IGBTPříklad aplikace idm.... je max. ss proud tranzistorem UCEM.... je max. přípustná velikost spínaného napětí