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LHCb-Projekt

LHCb-Projekt. Visuelle Inspektion. Überblick über 95 Sensoren. Sensorenverpackung. Sensor-ID. Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1 . Sensor envelope free of any debris:

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Presentation Transcript

  1. LHCb-Projekt

  2. Visuelle Inspektion Überblick über 95 Sensoren

  3. Sensorenverpackung Sensor-ID

  4. Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2.Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3.Sensor full area inspected (with lens): 4.Serial number on sensor checked: 5.Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6.Sensor fiducials/targets checked? 7.Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8.AC bonding pads clean and free of residual? 9.Other pads checked as well? 10.Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:

  5. Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2.Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3.Sensor full area inspected (with lens): 4.Serial number on sensor checked: 5.Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6.Sensor fiducials/targets checked? 7.Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8.AC bonding pads clean and free of residual? 9.Other pads checked as well? 10.Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:

  6. Sensorenquerschnitt

  7. Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2.Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3.Sensor full area inspected (with lens): 4.Serial number on sensor checked: 5.Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6.Sensor fiducials/targets checked? 7.Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8.AC bonding pads clean and free of residual? 9.Other pads checked as well? 10.Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:

  8. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  9. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  10. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  11. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  12. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  13. Die häufigsten Fehler • Kratzer => Kurzschluss • Verätzungen • Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz • Widerstände unterbrochen oder zerkratzt • Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) • Beschädigte Kante

  14. Praktisch keine Fehler und Defekte Keine Trümmer im Umschlag gefunden Keine tiefen Kratzer Makellose Pads Wenig oberflächlicher Staub und Schmutz Leicht angebrochene Ecken Wenige Kratzer, die aber Streifen nicht komplett durchbrechen Viel Schmutz und Staub auf Sensoroberfläche Verätzungen von unter vier Bahnen Sensorbewertung Good Medium

  15. Bis ins Aluminium abgebrochene Ecke Tiefe Kratzer Verätzungen von mehr als vier Bahnen Defekte Pads Targets nicht mehr klar sichtbar (verunmöglicht Ausrichtung des Sensors beim späteren Einbau) Tiefe, lange Kratzer extrem schmutzig => solche Sensoren werden zurückgeschickt (bis 3Monate nach Erhalt)– unbrauchbar! Sensorbewertung Poor Rejected

  16. Resultat • 36.84%aller Sensoren sind zerkratzt (leicht oder stark) • 20%aller Sensoren sind makellos und perfekt

  17. Bewertung

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