200 likes | 309 Views
Belle II SVD に向けた SOI pixel 検出器の検討. 東北大学 小野 善将、小貫良行、山本均 高エネ研 新井康夫、坪山透 その他 SOIPIX グループ. SOI 検出器. SOI 検出器: SOI 基板の Substrate 層をセンサーとして使用. SOI Circuit. BOX(SiO 2 ). 特徴 ○ モノリシック型検出器 ○ SOI CMOS による読み出し回路. Sensor. ・寄生容量の大幅減 ・物質量減 ・ラッチアップ耐性 ・・・・ etc. 半導体検出器の理想形 !!. 高エネルギー実験への応用.
E N D
Belle II SVDに向けたSOI pixel検出器の検討 東北大学 小野 善将、小貫良行、山本均 高エネ研 新井康夫、坪山透 その他SOIPIXグループ 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
SOI検出器 • SOI検出器:SOI基板のSubstrate層をセンサーとして使用 SOI Circuit BOX(SiO2) 特徴 ○モノリシック型検出器 ○SOI CMOSによる読み出し回路 Sensor ・寄生容量の大幅減 ・物質量減 ・ラッチアップ耐性 ・・・・etc 半導体検出器の理想形!! 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
高エネルギー実験への応用 • 崩壊点検出器への応用 7GeV e- 4GeV e+ SOI検出器は崩壊点検出器に相性がいい。 Belle II detector 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
Belle II SVD最内層に向けた開発 • 目標:Belle IISVD最内層(Layer#3)に向けて開発。 占有率、ゴースト発生率、物質量などの低下を狙う。 SOI PIXOR (SOI Pixel OR) PIXOR pitch : φ25um、z40um sampling rate : 42.33MHz 占有率 : < 0.1 (%) Pixel OR数 : 16 OR センサー厚 : 100um trigger latency : 5us 4GeV 7GeV SOI PIXOR Layer#3 e- e+ DSSD (Double-sided Silicon Strip Detector) DSSD pitch : φ50um、z160um sampling rate : 31.8MHz 占有率 : 6.7 (%) センサー厚 : 300um 現行案 Layer#3 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
SOI PIXORの開発 • 高エネルギー実験向けのSOI検出器の開発 • PIXOR : PIXel OR ①PIXOR構造: pixelとstripの中間構造 ②バイナリ読み出し形式: Hitの有無を判定→デジタル値で出力 ③カウンタを使ったトリガー判定方式 Hitの時間をカウンタで記憶→トリガー判定 PIXOR構造 バイナリ化 カウンタで待つ 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
①PIXOR構造:PixelとStripの特徴 • Pixel • Strip Strip 端子 Pixel 端子 有感面積 1 pixel = 1つの処理回路 1 strip = 有感面積大きい ○占有率が低い。 ○センサー寄生容量小さい。 ○ゴーストなし。 ×回路の大きさで位置分解能に制限。 ×占有率が高い。 ×センサー寄生容量大きい。 ×ゴースト発生多い。 ○位置分解能がいい。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
①PIXOR構造:PIXORと全体像 • センサー端子→2方向(x,y)に分けてORをとる。 Pixel端子 1つのRO chip 1つのSuper Pixel Sensor 2cm角まで可能 PIXOR構造(4 OR) 1ラダーでの配置案(Belle II SVD Layer#3) n*n pixel → 2*nの処理回路 小さなDSSDを一面で再現して並べたような構造。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
①PIXOR構造:利点 • Pixelに対する利点 • ○位置分解能の制限がなくなる。 (回路面積:n2→2n) • Stripに対する利点 • ○ゴースト発生、占有率の低下。 設計時にPixel ORの数を変えることで、 要求に応じた性能を柔軟に選ぶことができる。 位置分解能、回路面積、占有率、ゴースト発生率、 データ量、S/N、センサー厚… 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
③カウンタを使ったトリガー判定方式 • Hit時刻からカウントダウン→0になった時間にトリガーの有無を判定 トリガーはtrigger latency時間遅れる、Hit情報格納する必要。 → カウンタを使ってトリガーを待つ。 ※トリガー信号は (イベント時間)+(trigger latency)後に送信 タイミングチャート Hit → CNT開始 カウンタ初期値LOAD カウンタ値0 トリガー信号と一致 → Hit情報送信 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
試作:PIXOR1 • シンプルな構造をもった試作チップPIXOR1を作成する。 Hit判定を選別(バイナリ化) CLKに同期 カウンタの制御 Sensor 10月にサブミット予定。 デジタル回路 アナログ回路 カウンタ(1個) トリガー信号と比較、判定 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
まとめと予定 • SOI検出器は半導体検出器の理想形。 • 高エネルギー実験向けのSOI検出器:PIXORの開発を始めた。 • PIXORは、「PIXOR構造」「バイナリ読み出し」「カウンタによるトリガー判定」の機能を持つ検出器。 • シンプルな構造:PIXOR1を10月にサブミット予定。 • 今後、機能を追加してBelle II SVD最内層へ最適化を行う。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
PIXOR方式:2方向に分ける方法 (シミュレーションから) • Belle II SVDのジオメトリパラメータ • 予想される占有率、最小データ量 • ②バイナリ読み出しと利点 • trigger latency時間分待つ方法 • 放射線耐性、センサークロストークへの対策 バックアップ 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
PIXOR方式:2方向に分ける方法 (1/2) • ピクセル端子からの信号を2方向に分けなくてはいけない。 要求事項 • 1 pixel からの2方向に同じ信号波形を出力すること。 • 2方向の線を互いに絶縁すること。 2方向への分け方↓ (a) 1Pixelに2端子 (b) ダイオード分離 (c) ダイオード埋込 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
PIXOR方式:2方向に分ける方法 (2/2) • シミュレーションソフトからの結果 (a) 1Pixelに2端子 (b) ダイオード分離 (c) ダイオード埋込 ダイオード間の容量性クロストーク大きめ。 (SPICE) 電荷回収時にアバランシェ?が起きる。 (TCAD) 電離電荷は近い方のpixel端子にほぼ回収。 (TCAD) 全ての構造を試作して動作チェックの予定。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
Belle II SVDのジオメトリパラメータ • Belle II SVD最内層のジオメトリパラメータ ビーム軸からの半径 : r=38mm ラダー数 : 8 * 2 = 16枚 1ラダーの有感層 : 122.88mm*38.4mm 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
予想される占有率、最小データ量 • OR数を変えた場合のSVD最内層の占有率の変化とデータ量 ※trigger rate : 30kHz。 ※データ量はHitしたアドレス長分。 ※計算値はDSSDでの占有率からの比で計算。 ※暫定的な値です。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
②バイナリ読み出しと利点 • discriminatorでHit判定→Hitしたか否かの判定を出力 Pre-amp後 Shaper後 Discriminator後 • 利点(アナログ読み出しと比較して…) • ○デジタル値にすることで出力情報量が少なくなる。 • ○アナログ回路系の複雑な処理が不要。 • ○位置分解能の低下は、PIXOR方式で調整可能。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
trigger latency時間分待つ方法 • Trigger時刻でイベントを選択→trigger latency分Hit情報をためておく必要がある。 ①latency時間分のメモリ ②Hitした時間を記憶 ①latency時間分のメモリ ②Hitした時間を記憶 Hitした time stamp … 1CLK シフト ○とりこぼしがない ×回路面積大きい ×とりこぼしの可能性 ○回路面積小さい 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
trigger latency時間分待つ方法 • Trigger時刻でイベントを選択→trigger latency分Hit情報をためておく必要がある。 ①latency時間分のメモリ ②Hitした時間を記憶 ②、カウンタを使う方式を採用 占有率:< 0.1% trigger latency : 5us (212CLK) → 1 trigger latencyあたり:0.2Hit → ②の方が格納する情報が少ない。 ①latency時間分のメモリ ②Hitした時間を記憶 Hitした time stamp … 1CLK シフト ○とりこぼしがない ×回路面積大きい ×とりこぼしの可能性 ○回路面積小さい 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5
放射線耐性、クロストークへの対策 • Double SOI構造 • Middle siliconに電圧を加えることで、 • 放射線耐性→TID効果の補償 • クロストーク→センサー・Tr間のACカップリングの遮蔽 NMOS 補償電圧 Middle Silicon 蓄積したホールをMiddle siliconの電圧で相殺させる。 センサー・Tr間の容量性カップリングを遮断。 日本物理学会 @弘前大学 18aSE_5