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2004.04. 21. C.O.N.T.E.N.T.S. 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 , 디에이피 빌드업 PCB 시장 디에이피의 성장전략 Investment Highlights Appendix. Chapter 1. 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 , 디에이피. 디에이피 Identity 디에이피 사업구조 R&D Power 경영실적 및 목표. 1 -1. 디에이피 Identity. 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사. 시장의 변화에 발 빠르게 대응한 준비된 빌드업 PCB 의 강자.

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  1. 2004.04. 21

  2. C.O.N.T.E.N.T.S • 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사, 디에이피 • 빌드업 PCB 시장 • 디에이피의 성장전략 • Investment Highlights • Appendix

  3. Chapter 1 휴대폰용 빌드업PCB 전문회사, 디에이피 • 디에이피 Identity • 디에이피 사업구조 • R&D Power • 경영실적 및 목표

  4. 1-1 디에이피 Identity 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 시장의 변화에 발 빠르게 대응한 준비된 빌드업 PCB의 강자 휴대폰용 빌드업 PCB 전문회사 17년 업력의 노하우 지속적 R&D로 다양한 기술력 • ‘87년 설립된 빌드업 PCB전문회사 • ‘01년부터 빌드업 PCB에 주력 • 휴대폰용 메인기판인 빌드업 • PCB가 주력제품 • ’00년부터 빌드업 PCB 생산설비 • 및 R&D 투자로 시장에 조기 대응 • 17년 업력으로 다양한 기반기술 보유 • 자체 기술연구소의 R&D와 Man Power • 신공법 및 차세대 PCB 개발- 빌드업PCB, R/F, R/F빌드업공법 개발- 다층인쇄회로기판의 제조방법 등 • 특허출원 • - Blind via hole제조공법 특허등록

  5. 1-2 디에이피 사업구조 [ 고부가가치인 휴대폰 메인기판 빌드업 PCB가 주력/ 수출비중이 높은 사업구조 ] <수출비중> <PCB용도별 매출구분> 휴대폰용 PCB • 휴대폰용, 휴대폰용 모듈 • 매출액 378억 (80.5%) 전자제품용 PCB • 캠코더용, 2차 전지용, • 노트북용 • 매출액 92억 (19.5%) (2003년 기준)

  6. 1-3 R&D Power [ 지속적인 R&D를 통해 시장변화에 앞서가는 기술개발로 업계선도 ] R&D 현황 다양한 보유 기술력 • 복합기술이 요구되는 PCB제조에 기반이 되는 • 다양한 기술력 보유 • 특허 출원 및 등록 • - 다층인쇄회로기판의 제조방법 등 특허출원 • - Blind via hole 제조공법 특허등록 기술연구소 D/F 및 Drill기술 연구개발 MBL기술 연구개발 (16명) PSR 및 금도금기술 연구개발 • 프로젝트 Item별로 • 연구소 운영 레이저 드릴 및 동도금 기술 연구개발 R&D 비용 (백만원)

  7. 1-4 경영실적 및 목표 [ PCB산업의 성장 정체에도 불구하고, ’01~’04년까지 매출액 48%, 영업이익 54%의 돋보이는 성장예상 ] 매출 및 영업이익 영업이익률 & 당기순이익율 [억원] [%] 680 연평균성장률 48.2% 영업이익률 470 115 연평균성장률 54.8% 당기순이익률 339 73 209 34 31

  8. Chapter 2 빌드업 PCB 시장 • 빌드업 PCB산업 현황 • 빌드업 PCB란? • 빌드업 PCB시장전망 • 휴대폰 시장전망

  9. 2-1 빌드업 PCB산업현황 [ 경박단소화에 적합한 빌드업 PCB는 PCB시장에서 MBL를 급속히 대체하고 사용영역의 확대로 급속히 수요가 확대 ] PCB 산업의 특성 빌드업 PCB 추세 100% 주문생산 “전자제품의 슬림화, 소형화 추세” • 소량다품종, 단납기, 고품질, 가격대응력 • 고객과의 파트너쉽 중요 • 시장과 기술정보의 대응력 요구 진입장벽이높은산업 PCB산업 추세 경박단소화 고밀도화 고집적화 복합기술 집약산업 • 다양한 기술인력 요구 • 선행개발 및 지속적 연구개발 요구 빌드업PCB의 수요 확대 설비중심의 장치산업 • 경박단소에 적합한 PCB는 빌드업 PCB • 휴대폰에서 캠코더, PDA, 노트북 등으로 • 사용영역 확대 • 급속한 기술변화에 대응하는 지속적 투자 • 설비가동률과 생산성, 신기술과 신설비와 직접적 연관

  10. 2-2 빌드업 PCB란? [ 빌드업은 한 층씩 순차적으로 PCB를 가공하는 방식으로 레이저 드릴을 이용하여 차례로 적층을 하며 가공하는 공법 ] 빌드업 PCB 빌드업 PCB의 구조 • 빌드업은 한층 한층을 가공한 후에 차례로`적층하는 • MBL제조공법 • 빌드업공법은 기판의 크기와 두께를 획기적으로 • 축소, 배선의 효율성을 증대시켜 경박단소에 적합 • 빌드업 PCB적용 제품군 • - 휴대폰, 디지털카메라, PDA, 캠코더 등 소형 • Mobile기기에서 DVD, 노트북으로 빌드업 PCB • 공법의 사용범위 확대 • 빌드업 PCB 생산국가 : 일본, 한국, 대만 • - 한국은 세계 2위의 빌드업 PCB 경쟁력 보유 빌드업 PCB MBL PCB

  11. 2-3 빌드업 PCB시장전망 [ 세계 PCB업계의 불황에도 빌드업 PCB시장은 지속적인 성장세 시현 국내 빌드업 PCB는 다양한 분야에 적용되어 수요가 급속히 확대 예상 ] <세계 빌드업 PCB시장> 세계 PCB시장전망 [억엔] ’01년 하락 이후 지속적 성장으로 회복세 • 전세계적인 IT경기의 불황에도 불구하고 빌드업PCB가 적용 되는 통신 및 컴퓨터 분야의 고밀도,고집적화 요구에 의해 지속적 성장세 시현 [백만 US$] <국내 빌드업 PCB시장> [억원] [자료: 전자부품연구원, 2003.10] [자료:전자부품연구원, 2003.7]

  12. 2-4 휴대폰 시장전망 [ 2004년에도 전방산업인 휴대폰시장의 고기능화, 고급화를 통한 성장세 지속으로 당사의 사업전망은 긍정적…] <국내 휴대폰 시장전망> 세계 휴대폰 시장전망 [백만불] • 세계 휴대폰 시장은 카메라폰과 컬러폰 중심의 교체수요와 중국, 러시아, 인도시장 등의 신규 수요로 성장세 지속 [백만대] [자료:Gartner Group, 2003] <중국 휴대폰 시장전망> [천대] [자료: Dataquest, 2003] [자료:Asia/Pacific Mobile Terminal,2003.09]

  13. Chapter 3 디에이피의 성장 전략 • 지속적 R&D투자로 기술선도 • 제조공법 포트폴리오 구축 • 차세대 신규 Item에 집중 • 해외시장 본격 진출

  14. 3-1 지속적 R&D투자로 기술선도 [ 빠른 시장변화 및 기술추이에 대응하는 지속적인 R&D의 선행으로 경쟁력 제고 ] Technology Selective Gold Tech Stacked Via Tech Via On Via Tech Hidden Laser Via Tech Staggered Via Tech MBL Tech SBL Tech 1999년 2000년 2001년 2002년 2003년 2004년

  15. 3-1 지속적 R&D투자로 기술선도 [ 지속적인 R&D의 선행으로 복합기술이 요구되는 PCB제조에 다양한 기술 보유 ]

  16. 3-2 제조공법 포트폴리오 구축 [ 경박단소화의 시장추세에 따라 ’05년에는 Staggered via, Stacked via, Via on via 제조공법 비중 확대 ] 회로 폭, 간격 축소화, 높은 Hole 집적도, 적층 구조 복잡다양화 “경박단소화” 2001년 2002년 2003년 2004년 2005년 ※ 용어설명 : STG (Staggered Via), SKD (Stacked Via), VOV (Via on via)

  17. 3-3 차세대 신규 Item에 집중 [ 차세대 신규 Item인 캠코더, 디지털카메라, PDA, 노트북 등 새로운 빌드업 PCB시장 적극 개척 ] 부가가치 휴대폰용빌드업PCB • 빌드업 PCB가 휴대폰용에서 • 캠코더,PDA, 디지털 카메라, • 노트북, 게임기용으로 시장영역이 확대 예상 휴대폰용빌드업PCB 노트북용 PCB 휴대폰 PCB 디지털카메라용 PCB 캠코더용 PCB 디에이피 사업영역 전자제품 PCB 기술력

  18. 3-4 해외시장 본격 진출 [ 기술수출을 통한 중국시장의 우회진출로 직접투자의 리스크 감소와 안정적 수익 확보 ] 중국사업전략 직수출 방식 확대 • 본사에서 기존의 직수출 거래처인 ZTE` Telecom, Amoi electronics 등을 필두로 거래규모 확대 기술이전을 통한 중국시장 교두보 마련 Qingdao 1차 기술이전 (PLOTECH) Nanjing • 1차 진출 : Plotech에 기술이전을 통한 수출 • - 기술수출효과 : Royalty 향후 3년간 450만불 예상 • - Kunsan Sales Agent 설립 • 2차 진출 : T사와 기술이전 협의 중 • - Shenzhen Sales Agent 설립 Kunsan Hanghou Ningbo 2차 기술이전 협의 중 Xiamen(Amoi electronics) ShenZhen

  19. 3-4 해외시장 본격 진출 [ Plotech에 기술이전계약 관련한 예상 수입액은 2007년까지 450만불 예상 ] 기술이전 계약 관련 당사 수입 예상액 (년도별 Royalty 금액) • Plotech에 빌드업 공법 중 SBL & MBL TYPE 기술이전 계약 [천 US $]

  20. Chapter4 Investment Highlights • 디에이피 Valuation • 유사회사 비교 • Investment Points • 기대되는 2004년

  21. 4-1 디에이피 Valuation 주당 평가가액 산출 Valuation 참고자료 ※ 기준가격은 공모희망가액 중 최저가 2,800원 적용 • 주당순이익(EPS:원) • 주당순자산(BPS:원) • 주당순매출(SPS:원)

  22. 4-2 유사회사 비교 • 매출총이익율(%) • 영업이익률(%) • 자기자본순이익율(%) • 매출액증가율(%) 35 25 ※ 2003년말 사업보고서 기준으로 기재(DAP –디에이피 / D –대덕전자 / IS –이수페타시스 / I –인터플렉스 / K –코리아써키트) 휴대폰 관련부품 회사 • 업종 평균대비 디에이피 PER (공모희망가액 중 최저가액인 2,800원 기준) • 휴대폰 관련부품 8개사 PER VS ※ 2003년말 사업보고서 및 2004년 3월31일 주가를 기준으로 기재 (D –대덕전자, I –인터플렉스, K –코리아써키트, A- 아모텍, IN - 인탑스, KH - KH바텍, P - 피앤텔, Y –유일전자)

  23. 4-3 Investment Point [ Point 1. 휴대폰관련 수혜주로 부각 ] • 당사는 휴대폰용 빌드업 PCB 매출 비중이 ’04(E)에는 90%이상으로 전방산업인 휴대폰시장과 직접적 연관 • 2004년에도 휴대폰 시장의 성장세는 계속될 전망으로 당사의 사업도 긍정적… 세계 휴대폰시장전망 [백만대] 2004년 휴대폰 시장 성장세 지속 전망 휴대폰관련 기업 실적 모멘텀 형성 휴대폰 관련주로 주가상승 예상 [자료: Dataquest, 2003]

  24. 4-3 Investment Point [ Point 2. 고부가가치중심의 매출 포트폴리오로 높은 수익성 확보 ] • 고부가가치인 휴대폰용 빌드업 PCB 매출비중이 ’02년 67.5%, ’03년 80.5%, ’04년 90.1%로 지속적 증가 • 디에이피 영업이익률은 ’02년 10.1%에서 ’03년 15.6%로 큰 폭 상승, ’04년에는 16.9%로 고 수익성 지속 예상 <영업이익률 추이> [%] <2002년> <2003년> <2004년 예상> 전자제품용19.5% 전자제품용9.9% 전자제품용32.5% 휴대폰용80.5% 휴대폰용67.5% 휴대폰용90.1%

  25. 4-3 Investment Point [ Point 3. 다양한 우량 매출처 확보로 안정적 사업영위 ] LG전자 <안정적 사업 추구> 벨웨이브 삼성전자 국내외 우량기업 매출처 다수 확보 AMOI Electronics (중국, 직수출) WESTAK (미국) 수출 90%이상으로 수출비중이 높은 회사 중국, 미국, 대만 등지에 수출 삼성SDI Compal (대만, 직수출) 대형 거래처의 추가확보 노력 맥슨텔레콤 LITE-0N (대만, 직수출) 기술수출을 통한 안정적 해외시장의 진출 (’04년 기준)

  26. 4-4 기대되는 2004년 [ ‘04년에도 휴대폰 등 전방산업의 실적호전이 예상되어 당사 매출 680억, 영업이익 115억으로 전년 대비 44.7%, 57.5%로 큰 폭의 성장 기대 ] • 2004년에도 전방산업인 휴대폰산업의 호조세 지속으로 당사 매출은 680억으로 전년대비 44.7% 성장 예상 • 빌드업 PCB의 적용범위가 휴대폰용 위주의 시장에서 디지털카메라, PDA, 캠코더, 노트북, 게임기 등 • 다양한 시장으로 수요가 급속히 확대 되어 성장세에 탄력 예상 • 매출이 4분기에 집중되는 구조 [억원] [억원] 전년대비 26% ↑ 135(1Q) 107(1Q)

  27. Chapter 5 APPENDIX • 디에이피 Overview • 주요 경영진 • 공모에 관한 사항 • 요약 재무제표

  28. 5-1 디에이피 Overview [ 87년 설립되어 17년 업력을 바탕으로 빌드업 PCB 전문회사로 성장 ] 회사개요 성장과정 설립기 • 87.11 회사설립 • 95.05 상호변경(데밍산업에서 동아정밀) • 98.11 100만불 수출의 탑 수상 • 99.05 수출유망중소기업선정(중진공) • 99.11 500만불 수출의탑 수상 • 00.07 빌드업PCB 판매개시 • 00.11 상호변경(동아정밀에서 디에이피) • 01.08 당사 부속 기술연구소 설립 • 01.11 벤쳐기업지정 성장기 도약기 • 02.06 다층 PCB의 Blind Via Hole 제조공법 특허등록 • 02.10 유망중소기업선정(산업은행) • 02.11 1,000만불 수출의탑 수상 • 03.04 다층 PCB Hidden Laser Via 공법 특허출원 • 03.06 Hidden Plugging전용 컨베이어 건조기, Metal Mask 제조공법과 이를 이용한 다층 PCB제조공법 특허 출원 • 03.11 PLOTECH과 기술이전 계약 체결

  29. 5-2 주요 경영진 [ PCB업계에 풍부한 경험을 가진 전문가들로 구성된 경영진 ] 대표이사 이 성 헌 "철저한 프로정신에 따라 임직원의 전문성을 제고하고, 권한과 책임을 명확히 하여 신상필벌의 인사원칙을 정립하며, 시스템에 의한 체계적인 경영방침을 세우고, 투명한 경영에 바탕을 두고 구성원과 이해관계자간의 화합을 도모하며,주주 및 임직원 나아가 국가경제와 함께 공유하고, 새로운 가치창출을 위하여 항상 보다 더 나은 방향을 탐구하며, 정보화 사회의 발전을 이끌어 가는데 한 획을 남길 수 있는 회사" • 대한조선공사 • 동아정밀산업 • 디에이피 대표이사 • 우수기업인상 수상(‘01.7) • 벤처기업대상수상(‘03.10)

  30. 5-3 공모에 관한 사항 “공모 후 등록 주식수 12,900,000주 중 기 보호예수된 주식수가 8,341,610주(64.7%)에 달하며 주식관련 사채, 스톡옵션 등 주가희석화 요인이 없어 유통물량이 안정적 ” 공모후 주주현황 • 보호예수 : 8,341,610주(64.7%) A 최대주주 등 3,106,840주 (24.1%) B 벤처/기관투자 2,000,000주 (15.5%) C 기타주주 3,893,160주 (30.2%) D 공모주주 3,900,000주 (30.2%) • 최대주주 등 : 3,106,840주 (24.1%) • 기타주주 : 4,454,770주 (34.5%) • 우리사주 : 780,000주 ( 6.0%) A D B C ※ 기관투자자/벤처금융 : 신한은행, 국민창업투자, 산은캐피탈, 쏘넷창업투자 공모자금사용계획 공모개요 ※ 공모자금은 공모희망가액 중 최저가인 2,800원 기준으로 산정

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