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Universidade Federal Fluminense Integração I – Rogério e Arlindo Grupo: Guilherme Veloso João Maia

Universidade Federal Fluminense Integração I – Rogério e Arlindo Grupo: Guilherme Veloso João Maia Caio Pissolato. Transferência de calor no computador - Ênfase ao processador -. Sistema analisado. O processador. Efeitos da temperatura sobre um processador. Defeito permanente;

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Presentation Transcript


  1. Universidade Federal Fluminense Integração I – Rogério e Arlindo Grupo: Guilherme Veloso João Maia Caio Pissolato

  2. Transferência de calor no computador - Ênfase ao processador -

  3. Sistema analisado

  4. O processador

  5. Efeitos da temperatura sobre um processador • Defeito permanente; • Redução da vida útil; • Perda de confiabilidade; • Defeitos ao aquecer.

  6. Diminuindo a temperatura do gabinete • Processo “democrático” – Tende a diminuir a temperatura do gabinete de uma forma geral.

  7. Diminuindo a temperatura do gabinete • Processo “específico” – Tende a diminuir a temperatura inicialmente do processador.

  8. Cooler

  9. Heat pipe • Reduz a temperatura do processador. • Usa o efeito da capilaridade. • Dentro do mesmo, existe um fluido cujo ponto de ebulição é menor que a temperatura no interior do gabinete.

  10. 1) O calor do processador é absorvido pelo heat pipe, fazendo com que este líquido evapore. 2) O vapor é transportado para a outra extremidade do heat pipe 3) Onde é resfriado e condensa 4) O líquido volta para a extremidade que fica em contato com o processador e inicia um novo ciclo.

  11. Heat pipe

  12. O que influencia na transferência de calor • A dimensão,o número e o espaçamento entre as haletas. • A velocidade da ventoinha. • O fluxo de ar dentro do CPU. • A temperatura ambiente. • As propriedades do dissipador e da pasta térmica.

  13. Análise da influência do número de haletas do dissipador DISSIPADOR PASTA TÉRMICA

  14. Teste com 20 haletas • Dissipador de alumínio(k=240(W/m*K)) • Pasta térmica(k=6.8(W/m*K)) • Temperatura dentro do CPU = 35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro do CPU = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 5m/s • Temperatura do processador 345.97K (72,82°C)

  15. Teste com 40 haletas • Dissipador de alumínio • Pasta térmica(k=6.8(W/m*K)) • Temperatura dentro do CPU = 35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro do CPU = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 5m/s • Temperatura do processador 329.94K(56,29°C)

  16. Análise da influência do material de que é feito o dissipador

  17. Teste com dissiador de alumíniok=240(W/m*K) • Dissipador de alumínio • Pasta térmica(k=6.8(W/m*K)) • Temperatura dentro do CPU = 35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro do CPU = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 5m/s • Temperatura do processador 329.94K(56,79°C)

  18. Teste com dissipador de cobre k=400(W/m*K) • Dissipador com 40haletas (k=400(W/m*K)) • Pasta térmica(k=6.8(W/m*K)) • Temperatura dentro do CPU = 35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro da cpu = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha =5m/s • Temperatura do processador 329.31K(56,16°C)

  19. Análise da influência da pasta térmica

  20. Teste da pasta termica k=6.8(W/m*K) • Dissipador com 40haletas (k=400(W/m*K)) • Pasta térmica(k=6.8(W/m*K)) • Temperatura dentro do CPU = 35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro da cpu = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha =5m/s • Temperatura do processador 329.31K(56,16°C°)

  21. Teste da pasta termicak=9(W/m*K) • Dissipador de cobre com 40 haletas(k=400(W/m*K)) • Pasta térmica(k=9(W/m*K)) • Temperatura dentro da cpu =35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro do CPU = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 5m/s • Tempratura do procssador 328.812K(55,662°C)

  22. Análise da importância de uma boa circulação de ar dentro do gabinete e de uma boa ventoinha

  23. Teste da refrigeração • Dissipador de cobre com 40 haletas(k=400(W/m*K)) • Pasta térmica(k=9(W/m*K)) • Temperatura dentro da cpu =35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro do CPU = 1m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 5m/s • Temperatura do processador 328.812(55,662°C)

  24. Testes • Dissipador de cobre com 40 haletas(k=400(W/m*K)) • Pasta térmica(k=9(W/m*K)) • Temperatura dentro da CPU =35ºC • Velocidade do fluxo de ar dentro da cpu = 2m/s • Velocidade do ar que sai da ventoinha = 9m/s • Temperatura do processador 320.734(47,584°C)

  25. Conclusões • O desempenho do computador está diretamente relacionado à estabilidade do processador, essa influenciada pela temperatura e circulação de ar. • Quanto maior o número de haletas do dissipador de calor, menor a temperatura do processador. • As propriedades físicas dos materiais usados no sistema de arrefecimento são determinantes para o sucesso do mesmo.

  26. Bibliografia • Fundamentos de Tranferência de calor e de Massa – Incoprera, DeWitt – Ed.LTC • Princípios de Transferência de Calor - Bohn, Mark S. ; Kreith, Frank – Ed Thomson • bc0303.googlepages.com/Aula-04_2008.pdf • www.gamesbrasil.uol.com.br • www.guiadohardware.com.br

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