1 / 22

İleri Elektronik Uygulamaları Hata Analizi

İleri Elektronik Uygulamaları Hata Analizi. Tuba KIYAN. Tarihçe. Bilgisayar + İnternet. Transistör + Tümleşik devre. Bilişim Çağı. Transistörün Evrimi. İlk transistör (1947) Bell Laboratuvarları. Modern transistör. Moore Kuralı. Moore Kuralı.

cheng
Download Presentation

İleri Elektronik Uygulamaları Hata Analizi

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. İleri Elektronik UygulamalarıHata Analizi Tuba KIYAN

  2. Tarihçe Bilgisayar + İnternet Transistör + Tümleşik devre Bilişim Çağı

  3. Transistörün Evrimi İlk transistör (1947) BellLaboratuvarları Modern transistör

  4. Moore Kuralı

  5. Moore Kuralı Bir çipteki transistör sayısı, işlem hızı, hafıza kapasitesi her 18 ayda kendini ikiye katlar.

  6. KILIFLAMA • Daha küçük, daha hızlı ve daha ucuz çiplere olan talep kılıflama teknolojilerinin de aynı hızda gelismesini sağlamıstır. • Bir kılıf su önemli fonksiyonları sağlamalıdır: • Entegre devre PCB montajı için uygun hale gelir ve PCB islemi sırasında entegre devreyi korur. • Çevresel etkilere karsı mekanik ve kimyasal koruma sağlar. • PCB'ye mekanik arayüz imkanı verir. • PCB ve çip arasında iyi bir elektriksel bağlantı (isaretler ve güç kaynağı) kurmalıdır. • Entegre devreden ısının uzaklatırılması amacıyla termal özelliklerinin iyiletirir.

  7. KILIFLAR • Kılıf direkt olarak ısı dağılımı ve çalısma • hızını etkilediği için doğru kılıfı seçmek önemlidir. Single-in-Line Dual-in-Line Pin-Grid-Arrays

  8. FLIP-CHIP KILIFEN YENİ TEKNOLOJİ

  9. KILIF SEÇİMİ • Kılıf seçimi uygulamaya bağlıdır: • Yüksek yoğunluklu devreler-->çok küçük kılıflar • Yüksek band genisliği-->düsük empedans • Yüksek güç--> iyi termal cevap

  10. Hata Analizi • Her üretilen çip teste tabii tutulur. Buna üretim testi denir ve üretim prosesinin kritik bir aşamasıdır. • Çalışan çiplerin çalışmayanlardan ayrılması lazım. • Hata analizi, hatanın nedenini belirlemek için data toplama ve analiz etme işlemine denir. • Üretimde özellikle elektronik endüstrisinde yeni ürünlerin geliştirilmesi ve mevcut ürünlerin iyileştirilmesi açısından önemli bir disiplindir. • Hatalar ikiye ayrılabilir: • Prosesden kaynaklanan hatalar: Açık devre, kısa devre, eşik gerilimindeki oynamalar vb. • Tasarımdan kaynaklanan hatalar

  11. Prob İstasyonu (Probe Station) Mikroskop görüntüsü

  12. Otomatik Test Ekipmanı(Automatic Test Equipment-ATE) • Maximum frekans • 1-2 milyon dolar • Ana ünite, test başlığı, soğutma ünitesi ve workstation Ana ünite Test başlığı

  13. kılıflanmış entegre devre ya da pul Karşılaştır Giriş işareti Bozuk/Çalışıyor Beklenen Çıkış Test • DC Test: Çipin DC akım veya gerilimi ölçülür. Örneğin, açık devre-kısa devre testi, standby akımı testi, sızıntı akımı testi vb. • AC Test: AC zaman özellikleri. Örneğin giris-cıkıs arasındaki gecikmeler. • Fonksiyonel Test: Fonksiyonel tablonun doğrulanması.

  14. SHMOO PLOT • Farklı parametrelere bağlı olarak çipin çalıstığı minimum maksimum değerlerini yani çalısma marjinlerini ölçer.

  15. Hataların lokalizasyonu • Bazı yöntemler kullanılarak hatanın nedeni ve yeri bulunmaya çalışılır. • Atomik Kuvvet Mikroskopu (AFM) • Foton Emisyonu Mikroskopu (PEM) • Taramalı Elektron Mikroskopu (SEM)

  16. Photon Emission Microscopy – Foton Emisyonu Mikroskopu - PEM

  17. FOTON EMİSYONU MİKROSKOPU • Elektron ve delikler çok yüksek hızlara ulastıklarında veya bir potansiyel duvarını astıklarında enerjilerini kaybederler ve elektron-delik çiftleri rekombine olur ve bu enerji foton olarak yayılır. Bu yayılan ısık bir mikroskop ve hassas bir fotodedektör ile algılanır ve bir görüntü olusturulur.

  18. CCD Camera ATE Optical Microscope Light Source Power Supply Pulse Generator input DUT PEM Deney Düzeneği x0.8 x5 x25 x100

  19. Atomik Kuvvet Mikroskobu(Atomic Force Microscope -AFM) • AFM, bir ince iğne ve taşıyıcı uçtan oluşur. • İğne ve taşıyıcı uç bir yüzeyi tararken yüzey ile iğne arasında oluşan interatomik kuvvet iğnenin hareket etmesine veya taşıyıcı ucun eğilmesine neden olur. • Bir laser ışını taşıyıcı uca gönderilir. Lazer ışının yansıması ile transmisyonu arasındaki farktan taşıyıcı ucun oryantasyonu hesaplanır.

  20. Atomik Kuvvet Mikroskopuanimasyonları • Sabit kuvvet: http://www.ntmdt.com/spm-principles/view/afm-constant-force-mode • Sabit yükseklik: http://www.ntmdt.com/spm-principles/view/afm-constant-height-mode

  21. SEM • SEM bir elektron mikroskobudur. • Yüksek enerjili elektronlar ile görüntülenecek olan yüzey taranır. Elektronlar yüzeydeki atomlarla etkileşirler.

  22. SEM (II) • İkincil (secondary-SE) elektronlar kullanılarak yüzey topografisi elde edilir. Elektronların geliş açısına dik olan yüzeyler daha koyu gözükür. Çözünürlük0.5 nanometre • Geri yansıyan elektronlar (backscattered electrons-BSE) kullanılarak farklı kimyasal maddeler tespit edilir. Ağır elementlerden elektronlar daha güçlü yansıyacağı için daha parlak gözükür. BSE SE

More Related