120 likes | 290 Views
Kémiai leválasztás gőzfázisból (CVD). Mizsei János 2013. PVD és CVD. Physical Vapor Deposition : Vákuum gőzölés Katód porlasztás Chemical Vapor Deposition : Két féle gőz a szelet felületén lép reakcióba Vákuumtechnológia során a rendszer felnyitása nélküli rétegleválasztás.
E N D
Kémiai leválasztás gőzfázisból(CVD) Mizsei János 2013
PVD és CVD • PhysicalVaporDeposition: • Vákuum gőzölés • Katód porlasztás • ChemicalVaporDeposition: • Két féle gőz a szelet felületén lép reakcióba • Vákuumtechnológia során a rendszer felnyitása nélküli rétegleválasztás
Rétegleválasztás (CVD) V. ö.: oxidáció
Rétegleválasztás (CVD) V. ö.: oxidáció
Si epitaxia, kémiai reakciók • Szilános (SiH4) és tetrakloridos (SiCl4) rendszerek. • Si tetrakloridos: 800-1200 C° SiCl4+H2 -------------- SiCl2+HCl Gáztérben: Si felületén adszorbálódik a SiCl2 2 SiCl2Si+SiCl4 SiCl4deszorbálódik
Si epitaxia, kémiai reakciók • A teljes reakció: SiCl4+H2 Si+4 HCl • A kémiai reakciók megfordíthatók Si- tetraklorid koncentrációtól függően rétegnövekedés vagy marás is lehet.
Si epitaxia, kémiai reakciók Rétegnövekedés sebessége SiCl4 epitaxiával.
Si epitaxia, kémiai reakciók • Szilános rendszerek: 1000 C° SiH4 --------- Si+ 2H2 A rétegnövekedés sebességét a hidrogén deszorpciója határozza meg. A rétegnövekedés nem fordítható meg marás nem történik.