290 likes | 396 Views
Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless. (Chip-set Commerciali). Panoramica di chipset commerciali. Architettura supereterodina Architettura Low-IF . Architettura Supereterodina. Architettura Low-IF. Multibanda multistandard. Bluetooth.
E N D
Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless (Chip-set Commerciali)
Panoramica di chipset commerciali • Architettura supereterodina • Architettura Low-IF
Progetto di un front-end per cellulari GSM Dual-Band • Specifiche • Cifra di rumore complessiva: NFTOT 10dB • Guadagno complessivo in ricezione: GMAX 80dB, GMIN 30dB • Punto di compressione a 1dB: CPI1dB -20dBm • Intercetta del terzo ordine: IP3I -15dBm • Reiezione immagine: IR 30dB • Attenuazione canali adiacenti: 15dB @ f=200kHz • Potenza di trasmissione: PMAX 30dBm (EGSM), PMAX 28dBm (DCS) • Livello delle armoniche in uscita: 2f0 , 3f0 -50dBc • Densità rumore fuori banda: NOISE -100dBc/Hz @ f 400kHz
Chipset Tranceiver UAA3535HL Power Amplifier CGY2014TT PA Controller PCF5078 Altri dispositivi Antenna LDA42D Diplexer/ Switchplexer LMC36-07A0505A Filtro Rx SAF942.5T1842.5ML80T VCO MQE921-1840 MQE9PD-897 MQE9PF-1747 Dispositivi utilizzati per il progetto • Accoppiatori direzionali LDC15D190A0008 • Isolatori CE073R897DCB CE0521R74DC • Balun LDB20C500A0900 LDB15C101A1800 LDB15C500A1900 • TCXO TC2268FN13000