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Laboratorio di Microelettronica. Università degli Studi di Pavia. http://microlab.unipv.it. Il Team. PROFESSORI Rinaldo CASTELLO. POST-DOC Antonio LISCIDINI Francesco DE PAOLA. RICERCATORI Danilo MANSTRETTA. DOTTORANDI Flavio AVANZO Luca BALDINI Cesare GHEZZI Roberto MASSOLINO
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Laboratorio di Microelettronica Università degli Studi di Pavia http://microlab.unipv.it
Il Team PROFESSORI Rinaldo CASTELLO POST-DOC Antonio LISCIDINI Francesco DE PAOLA RICERCATORI Danilo MANSTRETTA DOTTORANDI Flavio AVANZO Luca BALDINI Cesare GHEZZI Roberto MASSOLINO Daniele MASTANTUONO Marika TEDESCHI +5 Tesisti di Laurea Specialistica
Dove siamo PIANO D (sopra il BAR): Laboratiorio di MICROELETTRONICA SITO WEB: http://microlab.unipv.it CONTATTI EMAIL: rinaldo.castello@unipv.it danilo.manstretta@unipv.it
Partnership • Nel corso degli anni il Microlab ha avuto collaborazioni con molti partner industriali e rapporti con altre università quali: • ST Microelectronics Italia-Francia-USA • Conexant/Mindspeed • National Semiconductor • Bell-Labs/Lucent/Agere • Broadcom ecc • UC Berkeley • MIT • UC San Diego ecc • Recentemente la collaborazione principale è con Marvell
Obiettivi della ricerca • RF Design • Le attività di ricerca sono rivolte verso applicazioni nello spettro di frequenze dal GHz alle molte decine di GHz con riferimento sia a ricevitori che trasmettitori. • Principalmente la progettazione di circuiti integrati per: • Sistemi Cellulari (GSM,UMTS,4G) • Global Position System (GPS) • Reti wireless ad alta velocità (>1Gbps) • Sistemi di ricezione TV (Tuners)
Modalità della ricerca (I) PROGETTAZIONE • La progettazione di un sistema a radio-frequenza si articola su differenti livelli: • Studio dell’intero sistema ad alto livello • (simulatori numerici tipo MATLAB e calcolo simbolico • tipo MATHEMATICA ) • Studio e progettazione dei singoli blocchi circuitali • (simulatori circuitali tipo SPICE) • Ottimizzazione dei dispositivi • (simulatori elettromagnetici tipo MOMENTUM)
Modalità della ricerca (II) REALIZZAZIONE e TEST • La realizzazione dei prototipi viene effettuata attraverso tre fasi principali • Layout del chip • (Software CAD per layout e verifiche) • Realizzazione board di test • Caratterizzazione del prototipo • (Usando strumenti di test come generatori di segnale, oscilloscopi, network/spectrum analyzer, ….)
Passive Components Loss Mechanisms in Spiral Inductors Sacchi et al. IEEE Trans. On Circuit and Systems, August 2001 Polysilicon Shield under the Inductor Inductor Model
RF Building Blocks Multi-standardLow Noise AmplifierA. Liscidini et al. BCTM 2004 LNA
RF Fully integrated front-end A 0.18mm CMOS Direct Conversion Receiver for UMTS D. Manstretta et al. ISSCC 2002 4.7mm 1st Published CMOS UMTS Receiver
Attuali temi di ricerca • Ricevitori di tipo Ultra Wide Band (3-10GHz) • Circuiti CMOS per onde millimetriche • PLL completamente digitali a larga banda • Amplificatori di potenza ad alta efficienza (Doherty, Dynamic Load Modulation, etc.) • Ricetrasmettitori per array di sensori (ZigBee) • Convertitori A/D in tecnologie scalate • Amplificatori di potenza in classe G