290 likes | 462 Views
INF1400 – Kap 10 CMOS Teknologi. CMOS eksempler. - Inverter. - NAND / NOR. - Fulladder. Hovedpunkter. MOS transistoren. Komplementær MOS (CMOS). CMOS teknologiutvikling. NMOS transistoren. NMOS (Negative doped Metal Oxide Silicon). En 3 (4) terminals komponent. Drain. Drain.
E N D
CMOS eksempler • - Inverter • - NAND / NOR • - Fulladder Hovedpunkter • MOS transistoren • Komplementær MOS (CMOS) • CMOS teknologiutvikling
NMOS transistoren • NMOS(Negative doped Metal Oxide Silicon) • En 3 (4) terminals komponent • Drain • Drain • Symbol: • Gate • Gate • Source • Source • Spenningen på gate bestemmer om transistoren leder strøm mellom drain og source terminalene
NMOS transistoren Isolasjon Gate Ledning Ledning poly n+ n+ Silisiumskive p- Source Drain p- Silisiumskive n+ poly n+ Sett fra siden p- : Svakt positivt dopet silisium n+ : Sterkt negativt dopet silisium (ledende) Sett ovenifra poly : Polykrystalinskt silisium (ledende)
NMOS transistoren n+ og poly leder strøm, p- leder også strøm til en viss grad Isolasjon Gate poly Source Drain Strøm (elektroner) kan ikke gå i fra p- til n+materiale n+ n+ p- Silisium skive Strøm kan derfor i utgangspunktet ikke gå i fra source til drain
NMOS transistoren Hvis man setter en positiv spenning på gate terminalen (5V)* i forhold til silisiumskiven, dannes det et n+ lag under gate terminalen Isolasjon Gate Source Drain 5V n+ n+ 0V p- Silisium skive Nå kan det gå strøm i mellom source og drain * Forutsetter en 5V prosess i alle påfølgende forklaringer
NMOS transistoren NMOS brukt som styrt bryter (digital anvendelse) Metall- ledning Metall- ledning Gate Bryter ekvivalent 0V n+ n+ p- 0V Metall- ledning Metall- ledning Gate 5V Bryter ekvivalent n+ n+ p- 0V
PMOS transistoren • PMOS (Positive doped Metal Oxide Silicon) • En 3 (4) terminals-komponent • Source • Source • Symbol: • Gate • Gate • Drain • Drain • Spenningen på gate bestemmer om transistoren leder strøm i mellom drain og source terminalene
PMOS transistoren Isolasjon Gate N-brønn poly Drain Source p+ poly p+ p+ p+ n- N-brønn n- p- Silisiumskive p- Silisiumskive Sett fra siden Sett ovenifra n- : Svakt negativt dopet silisium p+ : Sterkt positivt dopet silisium (ledende) poly : Polykrystalinskt silisium (ledende)
PMOS transistoren p+ og poly leder strøm, n- leder også strøm til en viss grad Gate poly Source Drain Strøm (elektroner) kan ikke gå i fra p+ til n- materiale p+ p+ n- N-brønn p- Silisium skive Strøm kan derfor i utgangspunktet ikke gå i fra drain til source
PMOS transistoren Hvis man setter en negativ spenning på gate- terminalen (-5V) i forhold til brønnen, dannes det et p+ lag under gate- terminalen Gate Source Drain 0V p+ p+ n- N-brønn 5V p- Silisium skive Nå kan det gå strøm mellom drain og source
PMOS transistoren PMOS brukt som styrt bryter (digital anvendelse) Metall- ledning Metall- ledning Gate Bryter ekvivalent 5V p+ p+ n- 5V Metall- ledning Metall- ledning Gate 0V Bryter ekvivalent p+ p+ n- 5V
CMOS kretser CMOS (Complementary MOS) inverter Gnd Vdd n+ n+ p+ p+ Vdd n- 5V p- 0V Sett fra siden Metall Poly x x´ x n- gnd p- x´ Sett ovenifra Kontakt fra metall til n+
CMOS inverter 0V 0V Tilstand 1 - 0V inn, 5V ut Gnd Vdd 5V n+ n+ p+ p+ Vdd n- 5V p- 0V Sett fra siden 0V 5V 0V n- Gnd e- Vdd Gnd p- 5V Sett ovenifra
CMOS inverter 5V 5V Tilstand 2 - 5V inn 0V ut 0V Gnd Vdd n+ n+ p+ p+ Vdd n- 5V p- 0V Sett fra siden 5V 0V 5V n- Gnd e- Vdd Gnd 0V p- 0V Sett ovenifra
CMOS NAND-krets Vdd Vdd Både A og B må være 5Vfor å koble utgangen ned til 0V A B (AB)´ A B Gnd
CMOS NAND-krets A B B A Vdd n- (AB)´ 5V A 0V (AB)´ B p- Gnd Utlegg Skjema
CMOS NOR-krets Det holder at enten A eller B er 5Vfor å koble utgangen ned til 0V A B (A+B)´ A B
CMOS NOR-krets A A B Vdd n- B 5V (A+B)´ (A+B)´ 0V Gnd B A Utlegg Skjema
CMOS-kretser En enkel CMOS port kan implementere generelle funksjoner A C Eksempel: F = (C(A+B))´ B A B C (C(A+B))´ Vdd n- p- C (C(A+B))´ A B Gnd
CMOS-kretser Eksempel: Fulladder
CMOS - teknologiutvikling Skalering– reduksjon i geometriske størrelser • Gate isolasjon: Vanlig tykkelse 1.2nm – 7nm State of the art: <3 atomlag Gevinst ved reduksjon i tykkelse: Raskere transistor • Transistor lengde: Vanlig lengde: 0.06mm-0.35mm • State of the art: <32nm Gevinst ved reduksjon i lengde: Raskere transistor poly Isolasjon:Silisiumoksyd n+ n+ p- Silisiumskive Transistorlengde
CMOS - teknologiutvikling Sideeffekt ved skalering: Forsyningsspenningen må reduseres • Flere metall lag– Mer 3 dimensjonal ledningsstruktur Vanlig antall metall lag: 5 - 12 Eksempel: Xilinx – Virtex V FPGA 65nm transistorlengde, 12 metall lag, Vddkjerne = 1V
CMOS - teknologiutvikling Eksempel på mikrochip overflate Transistor Metall ledninger 32nm
CMOS - teknologiutvikling Intel 90nm prosess
CMOS - teknologiutvikling Intel 90nm prosess Tverrsnitt av metall ledinger i 7 lag
Kurs i CMOS design ved IFI • INF3400/4400 - VLSI Design (vår) • INF3420/4420 - Prosjektoppgave i mikroelektronikk (vår)
Oppsummering • MOS transistoren • Komplementær MOS (CMOS) • CMOS eksempler • - Inverter • - NAND / NOR • - Fulladder • CMOS teknologi 2009 • Designeksempler (Cadence)