LES MEMOIRES

1. LES MEMOIRES

2. Mémoire vive Mémoire morte Mémoire cache

3. RAM • Espace temporaire de stockage • Se décharge quand elle n’est plus alimentée • Composé de 2 éléments : • Modules • Puces

4. Les modules RAM Ce sont des supports qui accueillent des puces mémoires. • SIMM : Single In-line Memory Module • SO-SIMM : Small Out-Line SIMM • DIMM : Dual In-line Memory Module • SO-DIMM : Small Out-line DIMM • RIMM : Rambus In-line Memory Module • SO-RIMM : Small Out-line RIMM

5. Barrette SIMM • Apparut au début des années 80. • Support spécialisés pour la RAM de manière généralisé. • Caractéristique : contacts électriques que d’un seul côté de la mini carte, ils sont liés électriquement à leurs homologues d’en face.

6. Barrette DIMM • Ces modules ont succédés au SIMM. • Il y a 168 contacts où passent le bus de données de 64 bits, le bus d’adresse, le bus de commande, le signal d’horloge et l’alimentation de la RAM.

7. Barrette RIMM • Fabriqué par la société Rambus • 184 contacts • Bus de données de 16 bits • Vitesse de transfert élevée • Film d’aluminium pour dissiper la chaleur

8. Puces RAM

9. ROM • Contient les éléments nécessaires au démarrage • Temps d’accès plus élevé que la RAM • Shadowing

11. Mémoire Cache • Méthode d’adressage : • Set libre • Aléatoire • FIFO • LRU

12. Mémoires mortes • ROM : Read Only Memory • PROM : Programmable ROM • EPROM : Erasable Programmable ROM • EEPROM : Electrically Erasable Programmable ROM • NVRAM : RAM non volatile

13. Mémoires vives • DIP : Dual In-line Package • DRAM : Dynamique Ramdom Access Memory • S-RAM : Static RAM • SD-RAM : Synchronious Dynamique RAM • DDR-RAM : Dual Data Rate RAM • RDRAM : Rambus DRAM

14. DIP • Puce (circuit intégré) directement implanté à la carte mére, sur deux rangée de pattes. • Défaults : Fragile et sensible à l’électricité statique. • Précurceur de la mémoire sur barettes ou RAM.

15. DRAM Créé en 1967 par INTEL pour le microprocesseur 4004 • DRAM PM : Paged Mode • DRAM FPM : Fast Paged Mode • DRAM EDO : Extended Out Data

16. DRAM-PM • Organisée en matrice. • Il y a autant de condensateur que de bit à stocker ; dans lesquels sont mémoriser les données logiques sous formes de petites charges électriques : mémoires dynamique. • Utiliser par les premiers ordinateurs personnels.

17. DRAM-FPM • Utiliser sur Mac, sont cycle d’horloge est inférieure à la DRAM-PM. • Indépendance avec le cycle d’horloge de la carte mère.

18. DRAM EDO • Utiliser d’abord sur les PC puis sur les MAC. • Elle permet de lire les données durant la période de rafraîchissement, ce qui diminue le temps d’accès.

19. S-RAM • Cette mémoire utilise des bascules comme points de mémoires. • Utilisées comme mémoire vive principale dans les premiers Apple portables, car elle consomme moins d’énergie.

20. SD-RAM • Utiliser avec au maximum une fréquence de 150 Mhz, et une capacité de 512 Mo. • Synchronisé avec le bus de la carte mère, elle permet d’éviter les longs cycles d’attentes.

21. DDR-RAM • Fréquence pouvant atteindre 200 Mhz. • Module extensible jusqu’à 1 Go • La plus vendue actuellement, excellent rapport qualité/prix.

22. RDRAM • Innovation de la société RAMBUS. • Pouvant atteindre jusqu’à 800 Mhz de Fréquence, et 512 Mo de capacité.

23. Mémoires graphiques WRAM (abandonnée) VRAM (la plus utilisée actuellement) SGRAM EDO (abandonnée) SDRAM DDRAM

24. Autres mémoires • ESDRAM (Enhanced SDRAM) • FCRAM (Fast cycle RAM) • SLDRAM (Synclink DRAM) • VCM (Virtual Channel memory) • Mémoire Flash

25. Caractéristiques • Contrôleur mémoire • MMU (Memory Management Unit) • Parité • ECC • La mémoire Buffered • La mémoire Registred

26. RECAPITUALITIF

27. CONCLUSION • Évolution rapide des capacités et des performances en 20 ans • DDR II : nouvelle génération de PC et serveurs • 2X la bande passante de la DDR standard