1 / 29

Bevezetés – Jellemző méretek

Bevezetés – Jellemző méretek. Bevezetés – Jellemző méretek. Bevezetés – Jellemző méretek. Bevezetés – Tervezési nehézségek. mechanikai + elektromos funkció megoldandó mechanikai/statikai egyenletek forgó, mozgó, hidas szerkezetek FEM/BEM szükségessége

nani
Download Presentation

Bevezetés – Jellemző méretek

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Bevezetés – Jellemző méretek

  2. Bevezetés – Jellemző méretek

  3. Bevezetés – Jellemző méretek

  4. Bevezetés – Tervezési nehézségek • mechanikai + elektromos funkció • megoldandó mechanikai/statikai egyenletek • forgó, mozgó, hidas szerkezetek • FEM/BEM szükségessége • CMOS-sal szemben itt minden gyár másfajta megoldást kínál • lényegesen kevesebb alternatíva • nincsenek kiforrott tervezési metodikák • kis hiba (pl.: törés, letapadás) is teljes zavart okozhat

  5. Bevezetés – CMOS integrálhatóság • probléma, főleg a nagyon eltérő méretek miatt • két irányzat • COB (Chip-on-board) – VLSI + MEMS • Flip-chip jelentősége • SoC (System-on-chip) – VLSI ● MEMS • ASIMPS, Sandia • időzítések egyeztetésének nehézsége

  6. Bevezetés – Tokozási problémák • mechanikai funkció miatt sokszor körülményes • Felhasználásspecifikus anyagok • agresszív alkalmazási körülmények • törési veszély • BioMEMS • Parylene, Ti-6Al-V, Ni-Ti • hermetikus tokozás jelentősége • pl. Konzolra vízcsepp - működésképtelenség

  7. Gyártástechnológiák, MPW szolgáltatók – IC technikák • Tömbi mikromechanika • szilícium szeletben alakítjuk ki akívánt struktúrát, anizotróp marás • membránok, szelepek és cantileverek • Felületi mikromechanika • struktúra kialakítása a szelet felületén, litográfiai úton, szelektív marás; áldozati rétegek • CMOS integrálhatóság lehetősége http://www.memsrus.com http://www.memsrus.com

  8. Gyártástechnológiák, MPW szolgáltatók – definiált elemkészletű technológiák • Előnyök • költséghatékonyak(pl. egyetemi alkalmazások) • gyorsabb, cellakönyvtáras tervezés • sorozatgyárthatóság lehetősége • célspecifikus processzek • Hátrányok • kevesebb kreatív tervezési lehetőség • minden problémára nincs cellakönyvtáras elem • korlátozott CMOS integrálhatóság(kivétel: ASIMPS, Sandia)

  9. Gyártástechnológiák, MPW szolgáltatók – definiált elemkészletű technológiák • Sandia National Laboratories • SUMMiT és SUMMiT V • MEMSCAP • MetalMUMPs, SOIMUMPs, PolyMUMPs • Microfabrica • Efab Access • Qinetiq • INTEGRAM • TRONIC’S Microsystems • MEMSOI

  10. Gyártástechnológiák, MPW szolgáltatók – definiált elemkészletű technológiák MUMPs = Multi-User MEMS Process • MetalMUMPs • nikkel galvanizálás • eredetileg MEMS kapcsolók és relék gyártásához készült • a polySi ellenállásként, vagy veztékként funkcionál • kis ellenállású kontaktusok, aranyozás miatt • SOIMUMPs • SOI(Silicon-on-Insulator) technológia • elektrosztatikus, termikus aktuátorok • eredetileg optikai csillapítókhoz és mozgó tükrökhöz készült • finom és durva fémréteg • szilícium a szerkezeti rétege • PolyMUMPs • polikristályos szilícium a szerkezeti anyag • CaMEL elemkönyvtár • ipari standard • széles szoftvertámogatás • változatos struktúrák, univerzális technológia

  11. MEMS-ek gyártástechnológiái – Előre definiált technológiák –MEMSCAP - PolyMUMPs Reaktív ionmarás (RIE) Gödrök Fotoreziszt Poly 0 Fotoreziszt Primer oxid POCl3 diffúzió Poly 0 Nitrid Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát Szilíciumszubsztrát

  12. MEMS-ek gyártástechnológiái – Előre definiált technológiák –MEMSCAP - PolyMUMPs Gödrök Fotoreziszt PSG kemény maszk Szekunder oxid Szekunder oxid Fém PSG kemény maszk Poly 2 Primer oxid Poly 1 Nitrid,Poly0 POCl3 diffúzió ANCHOR1 ANCHOR2 Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát RIE Szilícium szubsztrát Szilícium szubsztrát POLY1_POLY2_VIA

  13. Tervezőrendszerek – Áttekintés • MEMS tervezőrendszerek osztályozási szempontjai • önálló, vagy integrálható • végzett szimulációk típusai • támogatott technológiák száma • elterjedtség • ár/érték arány

  14. Tervezőrendszerek – Áttekintés anyagparaméterek teszt struktúrák processzspecifikus tervezés maszkok layoutjai 3D layout, csomópontválasztás 2D séma, processzleírások szimulációk matematikai modell iteratív megoldása Probléma specifikálása fizikai modell

  15. Tervezőrendszerek – Áttekintés • Finite Element Method • geometriai diszkretizálás • függvénytér diszkretizálása • elemekhez tartozó mátrixok • szerkezet egyenletei felírása • egyenletek megoldása • másodlagos változók számítása • Jellemző szimulációk • elektromos, elektrosztatikus • mechanikai • termikus • FEM / BEM • rendszerszintű • technológiai • optikai • biológiai • mikrofluidikai

  16. Tervezőrendszerek – Végeselemes szimuláció • ANSYS Revision 5.3 (FEA - Finite Element Analysis) • Pro/MECHANICA Rev. 8.0 (FEA) • CAESAR II (PFA - Piping Flexibility Analysis) • STAAD III (SAD - Structural Analysis and Design) • NASCRAC (CPA - Crack Propagation Analysis) • NASA/Flagro 2.0 (CPA) • COSMOS/M • Mark • PATRAN • Algor • stb

  17. Tervezőrendszerek – Végeselemes szimuláció • Vizsgálatok típusai FEM esetén • Lineáris mechanikai feszültséganalízis • Nemlineáris mechanikai feszültséganalízis • Rázási vizsgálatok • Termikus analízis • Folyadék- v. gázáramlási analízis (CFD) • Elektrosztatkai vizsgálatok

  18. Tervezőrendszerek FEM előnyei • Inhomogén anyagú testek kezelése • Akár minden test anyaga eltérhet • Nemizotróp anyagú testek kezelése: • Ortotróp • Anizotróp • Fontos anyagjellemzők: • Hőmérsékletfüggő paraméterek • Rugalmasság • Kúszás • Fontos geometriai jellemzők: • Nagy elmozdulások • Nagy elfordulások • Kontaktusok leírása

  19. Tervezőrendszerek FEM hátrányai • Az eredmény függ a csomópontválasztás (mesh generálás) sikerességétől • Matematikai közelítő módszer • Nagy tapasztalat kell a jó modellalkotáshoz • Nagyteljesítményű gépek kellenek

  20. Tervezőrendszerek – Áttekintés CoventorWare MEMS Xplorer • Coventor • Softmems • Tanner • IntelliSense • Microfabrica???

  21. Tervezőrendszerek – CoventorWare • Moduljai: • Analyzer • standard • MemElectro – Szélső(boundary) elemek elektrosztatikus modellezése, 3D-s struktúrák(beleértve a vezetőket és dielektrikumokat) elektrosztatikus erejének és kapacitásának modellezése • MemMech – Teljes(termikus, elektro-termikus, piezoelektromos) FEM / BEM szimulátor. Alakkal, harmonikusokkal, kontaktussal, steady state és tranziens állapotokkal kapcsolatos számítások • Co – Solve EM – Csatolt, hiszterézises elektromechanikus szimuláció

  22. Tervezőrendszerek – CoventorWare • bővítmény • MemPZR – mechanikai feszültség által terhelt ellenállások áramsűrűségének, potenciáleloszlásának eloszlása, ellenállás értékének meghatározása • MemHenry – Frekvenciafüggő ellenállások és induktivitások értékeinek a meghatározása • MemOptics – nyalábok terjedése és diffrakciója • MemPackage – tok hatásának elemzése, a MEMS-re nézve

  23. Tervezőrendszerek – CoventorWare • INTEGRATOR – direkt interface-t biztosít a Cadence VerilogA, SABER-MAST, valamint MATLAB-Simulink felé; csökkentett rendű modellek használata; megkönnyíti az IC tervezőnek a MEMS illesztésének lehetőségét • DampingMM – az INTEGRATOR részeként, csillapító tényezőket határoz meg • GDS II output generálásának lehetősége

  24. Tervezőrendszerek – CoventorWare • Designer • MEMS-re specializált 2D-s layout editor • köríveket és szögben álló eszközöket is kezel • GDSII, CIF és DXF formátumok importálása • ARCHITECT-ben adott rendszerszintű leírásból layout generálása • többféle formátumba való exportálási lehetőség • Elem paraméter adatbázisban tárolja a felhasznált elemek tulajdonságait, amiket az Analyzer a FEM/BEM szimulációnál használ • 3D Preprocessor 2D-s layoutból és technológiai lépésekből 3D-s layout generálás, FEM/BEM szimuláció, modellek alapján

  25. Tervezőrendszerek – CoventorWare • Architect • paraméterezett, előre definiált cellákkal történő viselkedési szintű szimuláció • 6 szabadsági fokos számítások • a standard FEM-nél 100-szor gyorsabb szimuláció • analóg és mixed-signal tartományban is képes viselkedési szimulációt végezni • hullámforma generátor alkalmazása

  26. CoventorWare

  27. Tervezőrendszerek – SoftMEMS – MEMS Xplorer • Moduljai: • MEMS VerilogA könyvtári elemek • MEMS Master(M2Architect, M2Librarian) – Ez egy olyan layout-szerű schematicot produkáló program, amely VHDL-AMS-be, vagy VerilogA-ba írja a kimenetét. Használható analóg, ill. mixed signal szimulációra is. • EasyMEMS – A layout tervezésénél felmerülő problémák megoldását automatizálja, csökkenti a tervezési időt. • MEMS Layout Generators – Meggyorsítja a layout tervezésének a menetét, standard építőelemek használatával. • MEMS Etching Emulator – anizotróp marást modellez

  28. Tervezőrendszerek – SoftMEMS – MEMS Xplorer • Moduljai: • Cross Section Viewer – gyors szerkezeti áttekintést az éppen tervezett eszközről • 3D Modeler – automatikusan építi fel a 3D-s struktúrát a Virtuoso layout cellái alapján • MEMS Modeler – viselkedési szimulációt végez 3D FEM modellek alapján • MEMS Mapper – a 3D-s struktúrát 2D-s szerkezetté alakítja a layout tervező számára • Solid Modeler – 3D-s struktúrát épít fel a maszk layout, illetve a gyártási lépések egy részének kiválsztása alapján is.

  29. Tervezőrendszerek – SoftMEMS – MEMS Xplorer

More Related