1 / 11

Az integrált áramkörök (IC-k) tervezése

Az integrált áramkörök (IC-k) tervezése. Integrált áramkörök létrehozása. Az elektronikai ipar felosztása: Chip gyártók, Chip felhasználók A chip gyártók két csoportja: IC gyártók , feladatuk: IC gyártás : a mélységi szerkezet kialakítása IC tervezők , feladatuk:

odele
Download Presentation

Az integrált áramkörök (IC-k) tervezése

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Az integrált áramkörök (IC-k) tervezése

  2. Integrált áramkörök létrehozása • Az elektronikai ipar felosztása: • Chip gyártók, • Chip felhasználók • A chip gyártók két csoportja: • IC gyártók, feladatuk: • IC gyártás: a mélységi szerkezet kialakítása • IC tervezők, feladatuk: • IC tervezés: a felületi szerkezet kialakítása • Teljesen elválik a gyártástól, térben és időben is • Az óriási adattömeg kezelésére: számítógéppel segített tervezési (Computer-Aided Design, CAD) módszerek • Az IC gyártás és az IC tervezés közötti kapcsolat: • Tervezési szabályok(design rules) • Ezeket technológia fájlok alakjában adják meg az IC gyártók

  3. Integrált áramkörök tervezése • Felülről lefelé (top-down) módon történik általában • A rendszer szintű leírást bontjuk egyre finomabb elemekre • Alulról-felfelé (bottom-up): kivételes esetekben • a részletek összerakásával állítunk elő valami újat

  4. Az IC megoldás kiválasztásának módja Hogy milyen módszert választunk azt gyakran az anyagi források döntik el. Kis példányszám: olcsóbb megoldáshoz kell folyamodni, pl FPGA megoldás • További szempontok • Analóg-digitális • Hw/sw aránya • Műszaki paraméterek • Gazdaságosság • megbízhatóság • átfutási idő • élettartam • továbbfejleszthetőség • ...

  5. A felülről-lefelé történő tervezés A rendszer-szintű leírásból kiindulva a logikai terven ill. áramkör listán keresztül jutunk el a layout megtervezésével a szükséges maszk minták kialakításához.

  6. A digitális rendszer modellezése különböző elvonatkoztatási szinteken • Viselkedési leírás a rendszer viselkedésének leírása valamilyen hardver leíró nyelven. • Ebből az ún. logikai szintézis programok határozzák meg • a megfelelő építményt, • a szükséges logikai elemeket • és azok összeköttetéseit netlist • Az áramköri (tranzisztor) szintű leírás a hálózati lista (netlist) • Egy tranzisztor szinten leírt áramkör feladatköreáramkör analízisselállapítható meg, ill. a megtervezett áramkör működése azzal ellenőrizhető • Ebből a layout szintézis segítségével (place and route) készül el a szükséges maszkok mintázata valamilyen geometria leíró nyelven • Mindezek a lépések nagyban függenek a választott technológiától és tervezési módtól.

  7. Hardver leíró nyelvek • Korábban számtalan in-house HDL • egységesíteni kellett • szabványok VHDL(Very high speed IC Hardware Description Language): • az USA hadügyminisztériuma (DoD) által meghatározott nyelv, ez lett az IEEE szabvány. • Mindenfajta rendszer minden típusú leírására alkalmas • A leírás elvonatkoztatási szintjei: • Viselkedési (Behavioral): az algoritmus leírására • Regiszter Átviteli Szint (Register Transfer Level, RTL): adatáramlás (data flow) leírására • Szerkezeti (Structural) : kapuszintű leírás

  8. A legfontosabb hardver leíró nyelv:VHDL • Technológia független leírás • Általánosan használható (generic),szerkezeti szinten környezettől, eszköz karakterisztikáktól független • Jól olvasható • Egy digitális rendszer VHDL modellje (leírása) az Egyed bejelentési és az Építmény részből áll • Egyed bejelentés: a név, a ki- és bemeneti kapuk, paraméterek megadása • Építmény: A feladatkör és a fizikai paraméterek megadása • benne a begin és end közötti utasításokat egyszerre (hardver!) kell végrehajtani, nem egymás után

  9. Példák VHDL RTL szintű leírásokra AND-OR kapu leírása OR kapu leírása entityAndOr is port (A,B,C: in bit; Z: out bit); endAndOr; architectureRtl ofAndOr is begin Z <= (A and B) or C; endRtl; entityOr3is port (a,b,c: in bit; d: out bit); endOr3; architectureRtl ofOr3is begin d <= aorborc; endRtl; A több lehetséges megoldás közül a szintézis program egy optimálist, pl. a leggyorsabbat fogja választani

  10. Teljes összeadó különböző szintű VHDL leírásai

  11. Integrált áramkörök tesztelése Az áramkör gyártás fontos része, az egyik legköltségesebb művelet • A tesztelés költsége mintegy 10–szeresére növekszik a chip – tokozott IC – berendezés – beépített berendezés folyamat egyes lépcsőin felfelé • Ezértaz esetleges hibát mielőbb fel kell tárni, és lehetőség szerint javítani • VLSI áramkörök esetén minden állapot ellenőrzése évszázadokba telne • Pl. 32bites szorzó: 264 állapot, 1GHz-es órajelet feltételezve kb. 585év • Ezért külön tudományág a tesztelhetőre való tervezés(design for testability) Hibamodelleket kell alkotni és olyan bemeneti kombinációkat, amikkel a hiba nagy valószínűséggel kimutatható A tesztelés ma már része a szintézis programoknak, bár messze van a tökéletes megoldás

More Related