1 / 43

Systemy pomiarowe

Systemy pomiarowe. Struktury systemów pomiarowych. Komputer nadrz ę dny. Magistrala interfejsu. Kontroler podsystemu. Kontroler podsystemu. Magistrala interfejsu. Magistrala interfejsu. Przetwornik pomiarowy. Przetwornik pomiarowy. Przetwornik pomiarowy. Przetwornik pomiarowy.

shiela
Download Presentation

Systemy pomiarowe

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Systemy pomiarowe

  2. Struktury systemów pomiarowych

  3. Komputer nadrzędny Magistrala interfejsu Kontroler podsystemu Kontroler podsystemu Magistrala interfejsu Magistrala interfejsu Przetwornik pomiarowy Przetwornik pomiarowy Przetwornik pomiarowy Przetwornik pomiarowy Czujnik Czujnik Czujnik Czujnik Systemy pomiarowe MT-3

  4. Warstwy interfejsowe wg. ISO-OSI (open system interconection) PROFIBUS DDLM FDL RS485 Użytkownika Aplikacyjna Prezentacji Sesyjna Transportu Sieciowa Przesyłu danych Fizyczna

  5. Interfejsy SZEREGOWE CAN Controller Area Network do500 m RÓWNOLEGŁE Motoryzacja do 1Mb/s Automatyka CAMAC (Computer 232 RS - (1962) Automated Measurement and RS - 232C (1968) Control Equipment) } RS - 423A { 1:10, 30 m, 100kb/s} RS - 422A {1:10, 1200 m 10Mb/s} 1 :1, 15 m 115 kb/s Drukarka Centronix RS - 485 {32:32,1200 m, 10 Mb/s} (EIA/TIA 232E) 1:14 2-25 m 1 MB/s USB (1997) {1:127, 5m, 480 Mb/s } Karta PC Karta IEC 625 PROFIBUS 32 : 32 1200m 10 – 500 kb/s ISA IEC 625/ PCI MXI ETHERNET VME (1982) Kaseta 40 MB/s PXI MXI VXI (1987) Dla mikrokontrolerów i I2C Microwire czujników zintegrowanych HPIB (1972) GPIB IEEE 488 Fire Wire do 400Mb/s} IEEE 1394 {

  6. Pętla elementów aktywnych (Token) Pętla elementów aktywnych (Token) .... Master Master Master Magistrala .... Slave Slave Slave Slave MT-3 Profibus FMS (Fieldbus Messge Specification) PA (Process Automation) DP (Decentralized Peripherials)

  7. A/C Czujnik TEDS Czujnik TEDS Logika MSTIM 1451.4 MMI NCAP 1451.1 Lista przyłączy Czujnik TEDS NORMA IEEE 1451 MT-3 STIM 1451.2 NCAP 1451.1 Sieć

  8. Struktura przetwornika inteligentnego

  9. Zawartość elektronicznej karty katalogowej TEDS

  10. Moduł czujnika pomiarowego wyposażonego w elektroniczna kartękatalogowa TEDS

  11. Interfejs mieszany MMI

  12. Zestawienie norm serii IEEE 1451

  13. Dekodowanie i kodowanie informacji TEDS

  14. I 20 mA I 4 mA 20 mA X min X max 4 mA PĘTLA 4 –20 mA X max X min ZASILACZ12, 24, 36, 48 V NADAJNiK ŹRÓDŁO PRĄDOWE ODBIORNIK Pętla Prądowa 4 – 20 mA

  15. Protokół HART Przesyłanie danych cyfrowych pętlą prądową Sygnał o częstotliwości 1200Hz – stan niski Sygnał o częstotliwości 2200Hz – stan wysoki Do 15 elementów w sieci

  16. Mikrosystemykrzemowe

  17. Rozmiary geometryczne mikrosystemów

  18. Schemat blokowy mikrosystemu

  19. Realizacja skomplikowanego kształtu metodą wielokrotnego nakładania warstw poświęconych

  20. ROTOR o średnicy 100 m m MIKROSILNIK ELEKTROSTATYCZNY STOJAN prędkość obrotowa 25000 obr/min

  21. Elementy mikromechaniczne wykonane technologią EFAB Wykonanie Projekt w CAD Cewka Chip z wieloma układami RF

  22. Elementy mikromechaniczne wykonane technologią EFAB Waraktor obrotowy

  23. Elementy mikromechaniczne wykonane technologią EFAB Projekt w CAD Wykonanie Linia opóźniająca Scaner

  24. 1 mm Zespół dysz wraz z przełącznikiem

  25. Miniaturowa łódź podwodna płynie w naczyniu krwionośnym Techniką stereolitografi wytworzono subminiaturową łódź podwodną, przeznaczoną do diagnostyki układów krążenia, o wymiarach 4 x 0.8 mm . Urządzenie to jest napędzane śrubą wielołopatkową. Może być wyposażone w kamerę TV i różne czujniki wielkości nieelektrycznych. Dzięki uprzejmości firmy Micro TECH, Bismarckstrasse 1426, 47057 Duisburg, Niemcy

  26. Rynek MEMS-ów w miliardach dolarów

  27. Światowy rynek mikrosystemów Struktura i zakres 1996-2002, produkty dobrze usytuowane (przewidywania 1999) Noworozwijane mikrosystemy 1996-2002 (przewidywania 1999)

  28. EUROPRACTICE • W Europie powołano jeden ogólnoeuropejski i kilka narodowych programów rozwoju mikrosystemów pod nazwą EUROPRACTICE, który podzielono na pięć głównych działów: • pomiary fizyczne i motoryzacja (CC1) • mikrourządzenia biomedyczne i zastosowania w medycynie (CC2a) • mikrosystemy bioanalityczne dla nauki o życiu i ochrony środowiska (CC2b) • MEOMS, urządzenia peryferyjne i telekomunikacyjne (CC3) • mikromaszyny i mikroaktuatory, kontrola procesów i zastosowania w narzędziach (CC4) • mikrofluidyka i mikrosystemy cieczowe (CC5) • czujniki promieniowania, areonautyka i zastosowania instrumentalne w aparaturze naukowej (CC6a) • systemy obrazowe CMOS (CC6b).

  29. Rozwój techniki mikrosystemów na świecie

  30. Struktura nakładów inwestycyjnych na badania i instytucji badawczych w dziedzinie mikrosystemów Struktura nakładów inwestycyjnych na badania w dziedzinie mikrosystemów krzemowych Struktura instytucji badawczych i dydaktycznych

  31. Rozwój mikrosystemów

  32. Pole zastosowań i rozwój mikrosystemów

  33. Technika mikrosystemów a rozwój

  34. Inne własciwości aparatury pomiarowej

  35. pierwsza cyfra zabezpieczenie przed: druga cyfra zabezpieczenie przed: 0 brak zabezpieczenia 0 brak zabezpieczenia 1 dużymi przedmiotami 1 pionowymi kroplami 2 przedmiotami średniej wielkości 2 kroplami padającymi pod kątem nie większym od 150 3 małymi przedmiotami 3 kroplami padającymi pod kątem nie większym od 600 4 elementami powyżej 1 mm 4 wodą padającą pod dowolnym kątem 5 gromadzeniem się kurzu wewnątrz urządzenia 5 strumieniem wodnym o dowolnym kierunku 6 wnikaniem kurzu 6 zalaniem wodą - - 7 zanurzeniem do wody przy określonym ciśnieniu i czasie zanurzenia - - 8 zanurzeniem do wody przy określonym ciśnieniu IP (interelement protection)

  36. EMC Kompatybilność elektromagnetyczna Emisyjność elektromagnetyczna Odporność elektromagnetyczna Źródła emisji Urządzenia gospodarstwa domowego Linie energetyczne i telefoniczne Łączność naziemna i satelitarna Wyładowania atmosferyczne Im wyższa częstotliwość, tym większe zaburzenie

  37. EMC Kompatybilność elektromagnetyczna Zapobieganie Konstrukcja Ekranowanie (klatki Faraday’a) Szczelność elektromagnetyczna Badania emisji i odporności Wg. normy 9kHz – 1GHz (bada się do 30GHz) Anteny nadawcze i odbiorcze Kierunkowość pola Przestrzeń do badań, odbicia Komory bezechowe Komory rewerberacyjne (wieloodbiciowe) 10 m pole pomiarowe 10 mln euro

  38. EMC Kompatybilność elektromagnetyczna GTEM

  39. Strefy wybuchowości 0-Ciągła 1- Doraźna 2 - okazjonalna 10- ciągłe 11- okazjonalne Klasy wybuchowości I-Metan IIA IIB IIC atmosfera wybuchowa Różne gazy zagrożenie wybuchem pyłu Zabezpieczenie przeciwwybuchowe Klasy temperaturowe (maksymalna temperatura powierzchni) T1- do 450 °C, T2- do 300 °C, T3- do 200 °C, T4- do 135 °C, T5- do100 °C, T6- do85 °C,

  40. EEx qe IIB T5 Oznaczenie norm europejskich (CENELEC) Zabezpieczenie przeciwwybuchowe Rodzaje zabezpieczeń o – olejowe p – nadciśnieniowe q – piaskowe d- ciśnieniowe szczelne e- zwiększonego bezpieczeństwa i - samoistnie bezpieczne

More Related