44. Minőségbiztosítási technikák

1. 44. Minőségbiztosítási technikák Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

2. Intervallumba esés valószínűsége normális eloszlás esetén Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

3. Képességvizsgálatok • A folyamatképesség és a gépképesség megmutatja, hogy a folyamat és a gép képes- e adott minőségszint teljesítésére, vagy sem. • Gépképesség: egyetlen gép/ művelet vizsgálata, függetlenül a többi folyamatelemtől, rövid adatgyűjtés, homogén körülmények között • Mérőrendszer képesség: egy mérőberendezés képes-e adott pontosságú, megbízhatóságú mérések elvégzésére • Folyamatképesség: teljes folyamat vizsgálata, hosszabb időintervallumban Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

4. Képességindex • Képesség vizsgálata során a folyamat ingadozását viszonyítjuk az előírt követelményekhez, azaz a tűrésmezőhöz. A képesség index értéke a következőképpen számítható ki: • ahol • Cx: képesség index (capability) • FTH: felső tűréshatár • ATH: alsó tűréshatár • TM: tűrésmező • a folyamat elméleti szórásának becslése. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

5. A képességindex értékének változása, várható érték a tűrésmező közepén • Lehetséges esetek: • Cx=1 selejtmentes gyártás, minden 1000 munkadarab közül három tűrésen kívüli • Cx<1 selejtmentes gyártás nem lehetséges • Cx>1 selejtmentes gyártás mindaddig lehetséges, amíg az eloszlás várható értéke mindkét tűréshatártól legalább 3σtávolságra esik Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

6. Korrigált képesség index • A képességi mutató csak a tűrésmező szórás viszonyt fejezi ki, de nem mutatja meg, hogy hol helyezkedik el a tűrésmezőn belül a gyártott termékek átlaga. A képesség megítélésére ezért meg kell határozni a középértékre vonatkoztatott képességi mutatót is (Cxk). Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

7. Korrigált képesség index Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

8. Folyamatképesség vizsgálatok • Előzetes folyamatképesség vizsgálat: a gyártás indítása előtt kis mintákon, Cél hozzávetőleges kép a gyártás képességéről • Középtávú folyamatképesség vizsgálat: a gyártás folyamán megfelelő hosszúságú mintavételezés során tájékozódunk a folyamat teljesítőképességéről. Folyamatosan, időről-időre számítjuk a képességindex értékeit. • Hosszútávú folyamatképesség vizsgálat: Több hónapig tartó folyamatos működés során képet szeretnénk kapni arról, hogy a hónapok során nem változott-e a képesség. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

9. Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata • Egy gyártási folyamatban több, nem feltétlenül egyforma gép szerepel, így ha a folyamat kimenetelére megfelelő selejtarányt, azaz képességet szeretnénk elérni, a gépképességet szigorúbbnak kell tekinteni, mert az adott gépen kialakított minőségi paramétereken a többi gyártási lépés még ronthat. A képesség akkor megfelelő, ha: és Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

10. Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata • Az egyes iparágak változóan szigorú követelményeket írnak elő a külső és belső szállítókra. Mivel a gép- és folyamatszórás szoros kapcsolatban van, ezért az előírások indexpárokra vonatkoznak: Bosch Ford Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

11. Minőségbiztosítási technikák • „Puha” módszerek: erősen függnek a szubjektumtól • Brain storming (ötletroham) • Delphi módszer • „Kemény” módszerek: adatokon, méréseken alapulnak • Hisztogramok, tapasztalati eloszlások • Ellenőrző kártyák • ABC – Pareto diagram • Ishikawa (halszálka) diagram • FMEA módszer Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

12. Brain storming • Új helyzetek, új problémák csoportos megoldásakor • Gyors megoldási kényszer • 5..15 fős team, 20..60 perc idő • Moderátor, esetenként néhány indító, serkentő javaslat • Fontosabb szabályok: • tömör, rövid, néhány szavas javaslatok; • a javaslatokhoz sem egyetértés, sem ellenvetés, sem kritika nem hangozhat el; • minden vélemény az egész csoport véleménye, nem személyhez kötött; • a javaslatokat mindenki szabadon adja elő; • szakadjunk el a megszokott napi problémáktól; • a javaslatokat ebben a fázisban nem értékeljük. • Ötletek csoportosítása, értékelése, előterjesztése Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

13. Delphi módszer • Az elmélyült egyéni problémamegoldásra épül, ugyanakkor team munka • A legfontosabb szakemberek felkérése • A probléma, az elérendő cél pontos megfogalmazása, a team tagoknak elküldése • Átgondolt, részletes megoldáskeresés több hét, hónap alatt • Több forduló (3..5) • Egy értékelő csoport készíti el a kompromisszumos végső javaslatot. • Lényegesen hosszabb a Brain storming módszernél. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

14. Hisztogramok, tapasztalati eloszlások • Hisztogramkészítés lépései: • Mérés, adatok felvétele, gyűjtése • Gyakorisági táblázat felállítása. Ingadozás kiszámolása • Szükséges osztályok számának meghatározása. • Az osztályszélességek osztályhatárok, végpontok meghatározása. • Gyakorisági táblázat elkészítése • Hisztogram rajzolás • A hisztogram elemzése: • A középpont elhelyezkedése • Szóródás: mennyire lapos az illeszthető görbe • Forma: normális harangeloszlás-e, esetleg bimodális (két csúcsú) eloszlás Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

15. Hisztogramok, tapasztalati eloszlások • Előnyök: • Nagy adatmennyiséget ábrázol, amit nehezen lehetne táblázatok segítségével elemezni. • Mutatja a relatív gyakoriságot összevetvén az oszlopok egymáshoz képest méretét. • Gyorsan felismerhetővé teszi az adatok alapjául szolgáló eloszlást, • Segít annak kiderítésében, hogy megváltozott-e a folyamat • Segít megválaszolni azt a kérdést, hogy eleget tud-e tenni a folyamat a vevők igényeinek. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

16. FTH • • • • • ATH Mért adatok és hisztogram Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

17. Hisztogramok bontása (pl. gép és műszak szerint) Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

18. Dinamikus adatrögzítés, ellenőrzőkártyák • A paraméterek időbeli változását mutatja, dinamikus információ • Központi vonal (átlag, medián), alsó és felső ellenőrző vonal (szórás, terjedelem) • Megmutatja, van-e trend a folyamatban – a szabályozás hatékony eszköze • Megmutatja, hol és milyen gyakran esnek a határon kívülre az értékek t Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

19. ABC Pareto diagram • Az okok kis hányada okozza a hatások (okozatok) nagy részét • A problémák kis része (kevesebb, mint egyharmada) okozza a selejtveszteség nagy hányadát (több, mint kétharmadát)! • Fő cél, hogy rangsoroljuk a problémákat, illetve az egyes problémák okait, ezzel biztosítsuk a lényegre való koncentrálást • A Pareto diagramon általában az egyes problématípusok által okozott problémák mértékét (például: selejtes darabok száma, selejtveszteség értéke, stb.) jelenítjük meg oszlopdiagramon, amelyen az oszlopokat (a problématípusokat) nagyságrendi sorrendbe állítva ábrázoljuk. Értelemszerűen az első néhány oszlop mutatja az „alapvetően fontos néhányat”, a többi pedig a „jelentéktelen sokat’. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

20. ABC Pareto diagram készítése • A lehetséges problématípusok összegyűjtése. Ne legyen túl kevés (hatnál kevesebb) vagy túl sok (húsznál több) típus. • Súlyossági (objektív) mérőszám: selejtes darabok száma, reklamációk száma, selejtveszteség, stb. • Adatgyűjtés megtervezés, adatgyűjtő lap, táblázat készítése. • Adatgyűjtés a problémák szerint csoportosítva. Nagyobb számú minta (mintegy 100-1000 adat) • Az adatok alapján a problémák sorrendbe állítása • A Lorenz-Pareto diagram megrajzolása. A vízszintes (x) tengelyen a "problémák" a "hibafajták" vannak súlyuk szerint csökkenő sorrendbe rendezve.Az „egyéb problémák"-at, ha van ilyen kategória, mindig a diagram végére kell tenni • Oszlopok és kumulatív diagram megrajzolása Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

21. Pareto diagram fajták Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

22. Problémás Pareto diagramok • Az okok (tényezők) több, mint egyharmada adja az okozatok többségét - túlságosan elaprózott okok • Egy ok (vagy túl kevés ok) adja az okozatok nagy részét – túl általános megfogalmazás • Az „Egyéb okok” oszlop túl hangsúlyos - több lényeges tényezőt is ide soroltunk Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

23. Ishikawa diagram (halszálka diagram) • A felmerült problémák okainak meghatározása, a megoldás felé mutató elemi lépések feltárása • Leghatékonyabban alkotó csoportmunka keretében valósítható meg • A csoport a problémát különböző szempontból ismerő, több területről (gyártás, technológia, ellenőrzés, tervezés, stb.) válogatott szakemberekből álljon. Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

24. Ishikawa diagram készítése • A probléma (okozat, hatás vagy eredmény) pontos, szabatos megfogalmazása • Minél több lehetséges ok (tényező) összegyűjtése (Brainstorming). Itt okok és ne célok szerepeljenek • Az okok csoportokba rendezése, ezek lesznek az Ishikawa diagram fő ágai • A csoportosított okok (tényezők) Ishikawa diagramban való ábrázolása: általánosból az elemi felé • Értékelésekor meg kell határozni azokat a legfontosabb okokat, illetve tényezőket, amelyek az okozatra (problémára, eredményre) a legnagyobb hatást gyakorolják Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

25. Az Ishikawa diagram szerkezete Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

26. Automata SMD beültetőgép vizsgálata Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

27. FMEA módszer • FMEA=Failure Mode and Effect Analysis Hibamód és Hibahatás Elemzés • Kulcsfontosságú módszer a “hibák kijavításától a hibák megelőzéséhez" vezető úton • Célja, hogy gyártórendszerek, termékek és gyártási folyamatok kockázati tényezőit értékelni lehessen • Cél a potenciálisan gyenge pontok, ezek okainak és következményeinek feltárása • A hiba hatás súlyosságának (S), a hiba előfordulási gyakoriságának, valószínűségének (A) és a hiba detektálhatóságának (E) számszerű megadásával képezhető az ú.n. kockázati tényező (K), aminek segítségével a gyenge és kockázatos pontok feltárhatók. K = S * A * E Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

28. FMEA fő lépései • elemekre bontás (termék alkatelemek, folyamat elemek), • funkciók feltárása, • hibák, következmények, okok, ellenőrzések láncolatainak feltárása, • súlyozás és kiértékelés, • javaslatok készítése, • döntés, végrehajtás, • újabb elemzés (visszacsatolás). Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

29. FMEA kockázat megítélése (súlyozás) • K= A*E*S, K,A,S: 1(jó)…10 (rossz) • Pl: A hiba felfedezhetőség (S) megítélése: 10 Teljesen biztosannem fedezhető fel 9 Nagyon alacsony az ellenőrzések valószínűsége a felfedezésre 8 Alacsony az ellenőrzések esélye a felfedezésre 7 Alacsony az ellenőrzések esélye, kis valószínűséggel felderítik 6 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os vízuális ellenőrzéssel 5 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os idomszeres ellenőrzés 4 Közepesen magas, az ellenőrzések nagy valószínűséggel felderítik 3 Magas az esély, az ellenőrzések nagy valószínűséggel felderítik 2 Nagyon magas az esély, az ellenőrzések szinte biztosan felderítik 1 Teljesen biztos, hogy az ellenőrzések felderítik Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

30. FMEA példa: általános forrasztási hibák Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás