220 likes | 495 Views
Kristallstruktuurid ja kristallide geomeetria b. 3.38 5. Defektid tahketes materjalides. I deaalne korrapära on võimalik vaid temperatuuril T= 0K Kristallvõre defekti all mõistetakse igasugust kõrvalekallet ideaalsest võre korrapärasusest .
E N D
3.385. Defektid tahketes materjalides Ideaalne korrapäraon võimalik vaid temperatuuril T= 0K Kristallvõre defekti all mõistetakse igasugust kõrvalekallet ideaalsest võre korrapärasusest. Kristallvõre defekte klassifitseeritakse tavaliselt nende geomeetria ehk dimensioonide järgi. Vastavalt sellele tehakse vahet 0-mõõtmeliste defektide e. punktdefektide; ühemõõtmeliste defektide e. lineaarsete defektide, kahe-mõõtmeliste defektide e. kristalliitide vaheliste piirpindade ja kolmemõõtmeliste defektide (pooride, võõrfaaside) vahel.
3.39. Vakantsid (a) ja võrevahelised defektid (b) tihedalt pakitud metalli kristallvõres
3.41. Asendus- ja võrevahelised võõraatomid kristallvõres
3.43.5.4. Dislokatsioonid Dislokatsioonid on ühemõõtmelised defektid, mille ümber on osa aatomeid paigutunud mitteregulaarselt. Dislokatsioonid võivad moodustuda aine plastilisel deformatsioonil, aine kristalliseerumisel ja aatommõõtude mittevastavuse tulemusena tahke lahuse moodustumisel. On olemas 2 põhitüüpi dislokatsioone: joon- (serv-) ja vintdislokatsioonid. Joondislokatsioon on lineaarne defekt, mis paikneb piki lisapoolaatomkihi lõppemisel võres tekkivat joont. Vintdislokatsiooni puhul on ülemine aatomtasapind kristallis aatomite vahelise vahemaa võrra nihutatud alumise aatomtasapinna suhtes.
3.47.Vintdislokatsioonist tekkinud spiraalid kristalli välispinnal
3.48. Kombineeritud dislokatsioon ja dislokatsioonide söövituskujundid kristalli pinnal
(a) FCC struktuur. (b) a (111) tasapind - PTKkristallstruktuuris
Pindtsentreeritud kuubilise (a) ja heksagonaalse tihedaima pakkimise (b) võrdlus; (111) PTK struktuuris ja (0001) HTP struktuuris on tihedaima pakkimise tasapinnad