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SGH-E700 SERVICE TRAINING Hardware. Inhalt. 1. Blockdiagramme 2. Leiterplattenlayouts 3. Schaltungsbeschreibung B/B 4. Schaltungsbeschreibung HF. BB INTERFACE. Battery. MIC. Type. Serial Data. Interface. RECEIVER. Battery. Voltage. I/O. Interface. SPEAKER. Battery. A/D.
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Inhalt • 1. Blockdiagramme • 2. Leiterplattenlayouts • 3. Schaltungsbeschreibung B/B • 4. Schaltungsbeschreibung HF
BB INTERFACE Battery MIC Type Serial Data Interface RECEIVER Battery Voltage I/O Interface SPEAKER Battery A/D Temperature OM6357 Interface VIBRATOR VCC_CP MELODY IC RF INTERFACE (40 Poly) VCC_SYN AFC VCC_RX_TX SYSTEM CLOCK (13MHz) VCC_RF_VCO SRAM VCC_TX_BURST (32M bit) RAMP VDD1 FLASH VDD2 (128M bit) VDD3 MV317SA PMU VDD_VIB KEY_BOARD Li-Ion Battery (Standard) MIC_BIAS CLOCK VDD_KEY RTC_CLOCK SIM CARD VDD_AMP (32.768KHz) CMOS CAMERA AVDD LCD Charging AVDD_TEMP Circuit (24MHz) 1. Blockdiagramme B/B
2. Leiterplattenlayouts Oberseite Antennenumschalter RF IC RF VCO Endstufe TX VCO 32Khz Clock PMU IC Kamera IC Hauptprozessor Speicher Melody IC Lade IC
Unterseite Hall IC
3. Schaltungsbeschreibung B/B 3.1 Einschalten • ONKEY_N : • Bei einer abfallenden Flanke von mehr als 14ms wird ein Interupt generiert und das System wird gestartet. Vorausgesetzt VBATT > 3.35v • V_ISUP : • Interne Versorgungsspannung . Sie aktiviert die LDO(VDD1,2,3) und damit die weiteren Versorgungsspannungen. • 32kHz Clock : • System-Takt und SIM-Takt • RSTON : • LOW aktives Resetsignal für Schaltgruppen mit der Versorgungsspannung VDD1. Das RSTON-Signal bleibt HIGH nachdem die Versorgungsspannungen vorhanden sind
3.2 Ladeschaltung • V_EXT_CHARGE: • Versorgungsspannung vom Ladegerät • (ca.5.0V, 550mA). • END_OF_CHARGE: • Ladestatus-Pin. Beim Laden : HIGH • Ladung beendet (VBATT=4.2V) : LOW • MES_BATT : Greift die Akkuspannung ab für den Batterieindicator (3.52v, 3.67v, 3.78v) • CHARGER_OK : Ladegerät existent • LOW wenn Ladegerät eingesteckt. • CHG_ON : Kontrolliert das Lade-IC • HIGH wenn Laden beendet.
1. Ladegerät wird eingesteckt. 2. Ladegerät liefert die Spannung zum Lade-IC. 3. CHG_ON : LOW CHARGER_OK : LOW END_OF_CHARGE :HIGH 4. Wenn das Laden beendet ist: CHG_ON : HIGH END_OF_CHARGE : LOW aber CHARGER_OK ändert den Status nicht. 1 2 3 4 3 4 3 4
3.2 Ladeschaltung • SIM_VCC: • Versorgungsspannung für die SIM-Karte. • SIM_CLK: • System-Takt für die SIM-Karte. • SIM_RST: • Reset Für SIM-Karte. • SIM_IO: • Ein- /Ausgänge zur /von der SIM-Karte. • Interner Pull-Up Widerstand zu VCC.
1. Wird das Mobiltelefon eingeschaltet, liefert SIM Charger Pump die Versorgungsspannung zur SIM-Karte 2. Aktivierung von SIM_RST 3. Aktivierung von SIM_CLK 4. Aktivierung von SIM_IO 1 3 1 2 4
3.3 Mikrofonschaltung Es gibt zwei Signalwege: • Internes Mikrofon • Headsetmikrofon Ist das Headset icht eingesteckt, wird das Signal über die Haedsetbuchse zum internen Mikrofon geleitet
3.4 Sound-Chip Der Sound-Chip ist in der Lage gleichzeitig bis zu 40 verschiedene Töne abzuspielen. Der Lautsprecher spielt dieses Signal ab, welches er über die beiden Pins SPK_N und SPK_P erhält. System-Takt Vibratoranschluss Ausgang • 1. MEL_13M: System-Takt vom HF-Teil (TCXO) • 2. AMP_N,AMP_P: Ausgang vom Yamaha Melody IC • 3. VIB: Vibratoranschlus
3.5 Tastatur • KBIO(0:7): • Tastaturanschlüsse die direkt mit dem Hauptprozessor verbunden sind • ONKEY_N: • Kontrolliert die EIN /AUS-Taste
3.6 Displaybeleuchtung • BACKLIGHT: • Steuert mittels einer Gleichspannung die Helligkeit der 3 LEDs im TFT-LCD Modul • Normal : 1.7V • Gedimmt : 3.0v • Aus : 0v • BACKLIGHT-Signal steuert einen DC/DC-Konverter im LCD-Modul mit Gleichspannunge um eine ausreichende Versorgungsspannung für die LED zu erzeugen. • Wird der LCD-Kontrast im Menü geändert, ändert der Hauptprozessor die Gleichspanung des BACKLIGHT-Signals und die Helligkeit ändert sich.
3.6 Tastaturbeleuchtung • VDD_KEY : • EIN /AUS der Tastaturbeleuchtung • Wenn das VDD_KEY- Signal HIGH ist liefert der U601(LDO) VBAT an die LEDs.
3.6 Kamera • Y(0:7): • YUV Bild Daten vom Bildsensor zum Bildprozessor • VDD2: • Versorgungsspannung für den Bildsensor und Bildprozessor • Das Bild wird vom Bildsensor zum Bildprozessor über die Anschlüsse Y(0:7) geleitet. • Führt man Änderungen am Bild durch (Zoom etc.) wird das Bild vom Bildprozessor neu reproduziert und zum Display LCD gesendet.
4. Schaltungsbeschreibung HF 4.1 HF-Empfänger • Das GSM bzw DCS Signal wird verstärkt und anschliesend auf eine Zwischenfrequenz von 100KHz heruntergemischt. • 4.2 HF-Sender • Der I/Q-Modulator mischt das B/B Modulationssignal auf die Sende-Zwischenfrequenz. • Benötigte LO-Signale werden sowohl für Rx als auch für Tx von einem VCO-Chip für die Zwischenfrequenz- mischung erzeugt
HF Blockdiagram Bild Bild Bild Bild Bild Bild Bild Bild Bild Bild