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Em 22.09.10 a UFPE promoveu evento de soluções em Engenharia Naval. Marca Instituição Ensino. 22.09.10 UFPE promove evento de soluções em Engenharia Naval.
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Em 22.09.10 a UFPE promoveu evento de soluções em Engenharia Naval Marca Instituição Ensino
22.09.10UFPE promove evento de soluções em Engenharia Naval • A UFPE promove – em conjunto com a Usiminas, a Nippon Steel (Japão) e o Estaleiro Atlântico Sul (EAS) – nesta quinta-feira (23), das 10h às 12h30, o evento “Soluções tecnológicas em aço e de construção naval”, composto por cinco palestras que abordarão sobre as soluções tecnológicas em aço e da construção naval.
22.09.10UFPE promove evento de soluções em Engenharia Naval • No auditório Newton Maia, do Centro de Tecnologia e Geociências (CTG), estudantes e profissionais da área assistirão às apresentações sobre as tecnologias CLC de fabricação de chapas de aço, técnicas de soldagem, atividades de Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) e a formação de centro de serviços, tudo aplicado à realidade da Engenharia Naval no atual cenário brasileiro. • A expectativa é de que essas iniciativas garantirão a competitividade da indústria naval e offshore brasileira nos próximos anos.
A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron • A Tecnologia CLC de produção de chapas grossas é um processo integrado de refino secundário do aço, técnicas especiais de laminação controlada e uma tecnologia inovadora de resfriamento acelerado.
A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron • O processo combinado de laminação controlada e resfriamento acelerado é conhecido mundialmente por TMCP (Thermo Mechanical Control Process), cujo know how tecnológico foi aperfeiçoado pela Nippon Steel, • que o patenteou como CLC (Continuous on-line Control), e tem sido utilizado na produção de chapas grossas de alta resistência (acima de 50 kgf/mm2) • e/ou quando requisitos especiais de Charpy, DWTT (Drop Weight Tear Test) e Sour service são requeridos pelos clientes.
A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron • O Processo CLC proporciona: • - Refino grãos (microestrutural);- Redução de carbono equivalente (Ceq);- Eficiência energética: menor temperatura de reaquecimento de placas na laminação. • Com isso os produtos da série Sincron oferecem:- Maior resistência mecânica associada à Ceq menores;- Maior eficiência em campo (produtividade dos clientes). - Alta tenacidade;- Melhor soldabilidade;
Carbono Equivalente • Carbono equivalente é um numero empírico que mede a temperabilidade ou soldabilidade: • CE = C + (Mn)/6 + (Cr+Mo)/5 + (V+Ni+Cu)/15 • Fórmula adotada pelo Welding Institute • Onde: • Análise dos resultados: CE < 0,4 não é temperável e de fácil soldagem; CE > 0,4 é temperável e exige cuidados especiais na soldagem.
A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron • 1ª etapa: Fabricação do aço líquido e lingotamento de placas • O fluxo de fabricação de aço líquido e o lingotamento de placas na produção dos aços da linha Sincron pelo processo CLC são demonstrados abaixo:
O equipamento de resfriamento acelerado CLC possibilita o refino de grão e a obtenção de diferentes microestruturas no aço em função da composição química e das taxas de resfriamento utilizadas (Resfriamento acelerado ou Têmpera direta).
VERIÁVEIS METALÚRGICAS MECANISMOS DE ENDURECIMENTO
SOLUÇÃO SÓLIDA (LIGA METÁLICA) PRIMEIRO MECANISMO DE ENDURECIMENTO
Equação de Hall-Petch y = 0 + k y d Equação de Hall-Petch, “σy” é o limite de escoamento, “d” é o tamanho médio do grão e “σ0” e “ky” são constantes particulares do material. Refino de Grão – Segundo Mecanismo de Endurecimento - Principal Variável Metalúrgica
LaminaçãoControlada h1 h2 Grãosnormais Grãosdeformados h máx. = 2R RA(%) = (S1 – S2)100 S1 Eq. da continuidade Q= S.V = l1.h1.v1= l1.h2.v2= const. S1 = l1xh1
Temperatura de Recristalização Conformação Plástica à frio Conformação Plástica a quente Temperatura do processo de conformação (°C) Processos de Conformação Plástica
Recristalização Grãosdeformados Grãosnucleados Grãosaumentados
CENTRO NACIONANAL DE TECNOLOGIA DE MATERIAS (CNTM) SERÁ NA UFPE